基板清洗装置的制作方法

文档序号:11813439阅读:158来源:国知局

本实用新型涉及显示屏制造领域,具体涉及一种基板清洗装置。



背景技术:

在平板显示装置中,薄膜晶体管液晶显示器(Thin Film Transistor Liguid Crystal Display,简称TFT-LCD)具有体积小、功耗低、制造成本相对较低和无辐射等特点,得到了广泛的应用。

有机电致发光显示器(Organic Electro luminesence Display,简称OLED)具有超轻薄、全固态、主动发光、响应速度快、高对比度、无视角限制、工作温度范围宽、低功耗、低成本、抗震能力强及可实现柔性显示等诸多优点,被广泛应用于人们的日常生产、生活中。

在诸如上述显示面板的制造工艺中,涉及多种有机材料,特别是高分子材料,在制作时都有可能产生碎屑残留在基板上,因此,清洗工艺是基板制作时不可或缺的环节,清洗是一种事前去除工艺中的基板污染或微粒(Particle)以提高产品良率的工艺技术,而且,通过对基板的有效清洗,可以提高膜层间的粘附力(adhesion)。

现有技术中,针对基板清洗方法都是利用一排喷嘴的方式,对基板表面进行清洗,这种喷嘴是通过泵对水箱内的水通过加压处理后从喷嘴口喷出,利用喷嘴(圆形或扇形)喷出的水雾达到清洗基板的目的,但是这种喷嘴一般容易堵塞,容易造成对基板清洗的盲区;同时一排喷嘴设计,无法保证每个喷嘴喷出的压力与流量都是均一的,也同样影响对基板的清洗能力。

目前解决方案为:设备维护人员定期对喷嘴进行维护保养,确定喷嘴是否有堵塞;实行点检制度,每天确认喷嘴是否有堵塞,但是也同时增加了工作人员的工作量。



技术实现要素:

本实用新型的目的在于提供一种基板清洗装置,避免出现传统喷嘴易堵塞的现象,提高清洗效率。

为实现上述目的,本实用新型提供一种基板清洗装置,用于清洗放置于所述基板清洗装置底部的基板,包括:混合装置以及设置在所述混合装置顶部并与所述混合装置相连通的供给部,所述混合装置的底部设置有线性开口。

可选的,所述混合装置为液刀,所述线性开口为液刀刀口。

可选的,所述供给部包含有多个供给管,所述多个供给管均与所述混合装置相连通。

可选的,所述多个供给管与所述混合装置平行设置,每个所述供给管上开设有多个出口,所述混合装置的顶部开设有多个入口,所述出口与入口一一对应并连通。

可选的,所述多个出口在所述供给管上均匀分布,所述多个入口在所述混合装置上均匀分布。

可选的,所述供给部还包括多个液体或气体存储装置,分别与不同的供给管连通。

可选的,还包括设置于所述液体或气体存储装置与所述供给管之间的阀门;还包括设置于所述液体存储装置与所述阀门之间的泵。

可选的,所述供给部包含有两个供给管,其中一个供给管用于提供去离子水,另一个供给管用于提供压缩空气。

可选的,在所述线性开口上设置有调节机构,所述调节机构用于调节所述线性开口的开口长度。

可选的,所述基板清洗装置与基板的夹角在0度与90度之间;所述基板清洗装置的喷射方向与所述基板的前进方向相反。

与现有技术相比,本实用新型提供的基板清洗装置的有益效果如下:

1、本实用新型通过在混合装置的底部上设置线性开口,混合装置中的混合液可以通过线性开口喷射至基板,有效避免了现有技术中个别的喷嘴易堵塞的现象,避免了由于个别喷嘴堵塞产生的清洗漏点,提高了清洗的效率;并且无需频繁的对线性开口进行维护保养,在一定程度上提高了设备的利用率,并节约了人力成本;

2、在混合装置的顶部设置有与所述混合装置相连通的供给部,所述供给部包含多个供给管,每个供给管分别与不同的液体或气体存储装置连通,不同的液体或气体分别经由不同的供给管进入混合装置进行混合后通过线性开口喷射至基板,保证了整个线性开口喷射压力与喷射流量的均一性。

附图说明

图1为本实用新型一实施例提供的基板清洗装置的结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的内容更加清楚易懂,以下结合说明书附图,对本实用新型的内容做进一步说明。当然本实用新型并不局限于该具体实施例,本领域的技术人员所熟知的一般替换也涵盖在本实用新型的保护范围内。

其次,本实用新型利用示意图进行了详细的表述,在详述本实用新型实例时,为了便于说明,示意图不依照一般比例局部放大,不应对此作为本实用新型的限定。

本实用新型的核心思想在于,本实用新型通过在混合装置的底部上设置线性开口,混合装置中的混合液可以通过线性开口喷射至基板,有效避免了现有技术中个别的喷嘴易堵塞的现象,避免了由于个别喷嘴堵塞产生的清洗漏点,提高了清洗的效率;并且无需频繁的对线性开口进行维护保养,在一定程度上提高了设备的利用率,并节约了人力成本;在混合装置的顶部设置有与所述混合装置相连通的供给部,所述供给部包含多个供给管,每个供给管分别与不同的液体或气体存储装置连通,不同的液体或气体分别经由不同的供给管进入混合装置进行混合后通过线性开口喷射至基板,保证了整个线性开口喷射压力与喷射流量的均一性。

本实用新型提供一种基板清洗装置,用于清洗放置于所述基板清洗装置底部的基板,包括:混合装置以及设置在所述混合装置顶部并与所述混合装置相连通的供给部,所述混合装置的底部设置有线性开口;所述供给部向所述混合装置提供不同的液体或气体,在所述混合装置中进行混合后,通过所述混合装置底部上设置的线性开口喷射至基板上,对基板进行清洗,所述线性开口的设置,有效避免了现有技术中个别的传统喷嘴易堵塞的现象,避免了由于个别喷嘴堵塞产生的清洗漏点,提高了清洗的效率;并且无需频繁的对线性喷嘴进行维护保养,在一定程度上提高了设备的利用率,并节约了人力成本。

请参考图1所示,其为本实用新型一实施例提供的基板清洗装置的结构示意图。如图1所示,本实用新型提供一种基板清洗装置,用于清洗放置于所述基板清洗装置下方的基板40,所述基板清洗装置包括:混合装置10以及设置在所述混合装置10顶部并与所述混合装置10相连通的供给部30,在所述混合装置10的底部设置有线性开口20。

本实施例中,所述混合装置10为液刀,所述线性开口20为液刀刀口。在其他实施例中,所述混合装置10也可以采用其他的结构,例如,所述混合装置10为一圆锥体,所述线性开口20设置于所述圆锥体的底部,或者所述混合装置10为一圆柱体,所述线性开口20设置于所述圆柱体的底部,或者所述混合装置10为一多边体,例如可以是正方体、长方体,其中所述正方体或长方体的一侧边朝向底部,即朝向待清洗的基板40,在该侧边上设置线性开口20。在本实施例中,不对所述混合装置10的结构进行限制,本实施例仅给出较佳的选择。

所述供给部30包含多个供给管,所述多个供给管均与所述混合装置相连通,所述多个供给管与所述混合装置平行设置,每个所述供给管上开设有多个出口,所述混合装置10的顶部开设有多个入口,所述出口与入口一一对应并连通,并且所述多个出口在所述供给管上均匀设置,所述多个入口在所述混合装置上均匀设置。所述供给部30还包括多个液体或气体存储装置,每个所述供给管分别与不同的液体或气体存储装置连通,不同的液体或气体分别进入不同的供给管,通过供给管上的出口均匀的进入混合装置,在所述混合装置内混合后通过线性开口喷射至基板,保证了线性开口喷射压力与喷射流量的均一性。并且,在所述液体或气体存储装置与所述供给管之间设置有阀门,用于控制进入所述供给管中的液体或气体的流量,从而控制所述混合装置10中不同的液体或气体的含量,达到最佳的清洗效果。在所述液体存储装置与所述阀门之间设置有泵,用于抽取所述液体存储装置中的液体进入所述供给管。

具体的,请参照图1,在本实施例中,所述供给部30包含有两个供给管,第一供给管31与第二供给管32,所述第一供给管31用于提供去离子水(DIW),所述第二供给管32用于提供压缩空气(CDA),在其他实施例中,所述供给部30可以包含三个或三个以上的供给管,然后根据实际的情况选择需要使用的供给管。

所述第一供给管31与第二供给管32与所述混合装置10平行设置,所述第一供给管31上开设有多个第一出口311,所述第二供给管32上开设有多个第二出口321,所述混合装置10的顶部开设有多个入口11,所述第一出口311、第二出口321与所述入口11一一对应并连通,例如,图1中位于所述混合装置10顶部左侧的入口11与所述第一出口311连通,位于所述混合装置10顶部右侧的入口11与所述第二出口321连通,需要说明的是,在图1中,所述混合装置10顶部左侧的入口11与所述第一出口311相连通,所述混合装置10顶部右侧的入口11与所述第二出口321相连通,在其他实施例中,与所述第一出口311相连通的入口11以及与所述第二出口321相连通的入口11可以在所述混合装置10的顶部交叉排列,或者可以采取其他的排列方式。优选的,所述第一出口311在所述第一供给管31上均匀分布,所述第二出口321在所述第二供给管32上均匀分布,所述入口11在所述混合装置10上均匀分布。

本实施例中,所述供给部30还包括一液体存储装置33与一气体存储装置34,所述第一供给管31与所述液体存储装置33相连通,所述第二供给管32与所述气体存储装置34相连通,所述液体存储装置33用于向所述第一供给管31提供去离子水,所述气体存储装置34用于向所述第二供给管32提供压缩空气。在所述液体存储装置33与所述第一供给管31之间设置有第一阀门312,用于控制所述第一供给管31中的去离子水的流量;在所述气体存储装置34与所述第二供给管32之间设置有第二阀门322,用于控制所述第二供给管32中压缩空气的流量,通过第一阀门312与第二阀门322的设置,控制混合装置10中去离子水与压缩空气的含量。另外,在所述液体存储装置33与所述第一阀门之间设置有泵331,将所述液体存储装置33中的去离子水抽取到所述第一供给管31中。

在所述线性开口20上设置调节结构(图中未示出),用于调节所述线性开口20的开口长度,从而适应不同尺寸的基板40,减小所述基板清洗装置的更换频率。所述调节结构可以是具有弹性的材料,可以沿所述线性开口的方向伸缩,通过所述调节结构的压缩与伸长来改变所述线性开口20的开口长度,或者所述调节结构可以由若干个长度相同的活塞组成,所述活塞的宽度与所述线性开口的宽度相同,并且所述活塞的一侧与所述线性开口的一侧固定连接,所述活塞可以沿固定轴转动,不需要的时候可以转动至所述线性开口的外侧壁上,使用时转动活塞嵌入所述线性开口20,通过多个活塞的转动实现所述线性开口20的开口长度的变化。

另外,在使用所述基板清洗装置进行基板清洗时,所述基板清洗装置与基板40的夹角在0度与90度之间,例如40度、50度、60度、70度、80度、85度,优选的,所述基板清洗装置与基板40的夹角为80度。所述基板清洗装置的喷射方向与所述基板40的前进方向相反,从而在保证清洗效果的基础上节省清洗时间。

综上所述,本实用新型提供的基板清洗装置,通过在混合装置的底部上设置线性开口,混合装置中的混合液可以通过线性开口喷射至基板,有效避免了现有技术中个别的喷嘴易堵塞的现象,避免了由于个别喷嘴堵塞产生的清洗漏点,提高了清洗的效率;并且无需频繁的对线性开口进行维护保养,在一定程度上提高了设备的利用率,并节约了人力成本;在混合装置的顶部设置有与所述混合装置相连通的供给部,所述供给部包含多个供给管,每个供给管分别与不同的液体或气体存储装置连通,不同的液体或气体分别经由不同的供给管进入混合装置进行混合后通过线性开口喷射至基板,保证了整个线性开口喷射压力与喷射流量的均一性。

上述描述仅是对本实用新型较佳实施例的描述,并非对本实用新型范围的任何限定,本实用新型领域的普通技术人员根据上述揭示内容做的任何变更、修饰,均属于权利要求书的保护范围。

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