本发明涉及微电子产品清洗设备技术领域，具体的说是一种微电子产品自动化清洗设备及其使用方法。
背景技术：
微电子产品在生产加工过程中会因各种因素的影响导致产品受到污染，一般情况下，这些污染会通过物理吸附或者化学吸附等方式留在微电子产品的表面，对产品的质量和使用寿命会产生严重的影响，为了去除这些吸附在电子产品表面的污染物，需要对微电子产品进行清洗。
其中，气相清洗技术在微电子产品制造中得到广泛应用。气相清洗技术是半干法的典型代表，在进行清洗工作时需要加入部分溶液，使其与硅片表面的污染物相互作用，从而达到清洗效果。气相清洗技术常用的溶液为hf，对电子元件上的氧化膜具有很好的清洗作用。其工作原理是，在常压下利用hf气体来控制湿度，使电子元件保持旋转，达到脱水的目的，然后经过hf蒸汽来进行清洗。
技术实现要素：
根据以上现有技术的不足，本发明提出了一种微电子产品自动化清洗设备，致力于解决前述背景技术中的技术问题。
本发明解决其技术问题采用以下技术方案来实现：
一种微电子产品自动化清洗设备，包括输送机、回转支架与电机一，回转支架与电机的输出轴相连接，回转支架的两个末端对称的安装有抓取机构一，抓取机构一能够固定在抓取位置和清洗位置，输送机的末端位于抓取位置的下方，清洗位置的下方设有清洗箱，清洗箱的外部设有存储罐，存储罐的外部设有蒸汽发生器，蒸汽发生器的外部设有泵一，泵一的两端分别连接至蒸汽发生器和清洗箱，清洗箱的外部还设有可移动的送料机构。
作为本发明的进一步的改进，所述抓取机构一包括吸附头一、电机二及升降机一，吸附头一安装在电机二的输出轴上，升降机一的两端分别与电机二和回转支架的末端相连接。
作为本发明的进一步的改进，所述清洗箱内还设有抓取机构二。
作为本发明的进一步的改进，所述抓取机构二包括吸附头二、电机三、升降机二及滑块一，吸附头二安装在电机三的输出轴上，升降机二的两端分别与电机三和滑块一相连接，清洗箱内设有轨道一，滑块一可移动的安装在轨道一内，抓取机构二可以固定在受料工位和放料工位。
作为本发明的进一步的改进，所述送料机构包括滑块二、轨道二、伸缩杆和吸附头三，轨道二固定在清洗箱的上方，滑块二可移动的安装在轨道二内，升缩杆的一端固定在滑块二上，升缩杆的另一端固定在吸附头三的尾部，吸附头三朝向清洗箱。
作为本发明的进一步的改进，所述清洗箱的外部还设有泵二，泵二的入口连接至清洗箱。
一种微电子产品自动化清洗设备的使用方法，其特征在于：包括如下步骤
步骤一、输送机将待清洗的微电子元件运送到抓取机构一的下方；
步骤二、吸附头一将待清洗的微电子元件吸附后，然后电机一启动，使回转支架带动抓取机构一转动，从抓取位置移动到清洗位置，然后升降机二启动，将微电子元件送入箱体内；
步骤三、电机二旋转，带动微电子元件做回转运动，通过离心力去除微电子元件上的水分，同时泵一和泵二分别启动，泵一将hf蒸汽泵入箱体内，从而对微电子元件进行清洗，泵二使箱体内保持负压环境；
步骤四、预设时间后，电机二停止工作，升降机二伸长，然后吸附头二吸附在微电子元件的清洗后的干净的表面，然后吸附头一松开，升降机二缩回，电机三启动带动微电子元件旋转，开始清理微电子元件的另一个表面；
步骤五、清理干净后，电机三停止工作，泵一与泵二停止，滑块一沿着轨道一移动，抓取机构从受料工位移动到放料工位；
步骤六、升缩杆伸长，吸附头三吸附在微电子元件的表面，然后吸附头二松开，伸缩杆缩短，然后滑块二沿着轨道二移动，将清洗干净的微电子元件输出。
作为本发明的进一步的改进，所述步骤四中，在清理微电子元件的另一个表面时，吸附头一保持位于清洗箱内，使吸附头一能够同样得到清洗，保持吸附头一表面的清洁。
本发明的有益效果是：
本发明实现了自动化的送料、取料及清洗过程，具有很高的效率。另外，通过抓取机构一和抓取机构二的设计，实现了对微电子元件的充分清洗，不留死角，且同时对抓取机构进行清理，使抓取机构上不会沾上微电子元件上携带的污染物，保持抓取机构的干净。另外，泵二的设计，能够使清洗过程保持负压环境，提高清洗效率。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1为本具体实施方式的主视图；
图2为图1中抓取机构一的局部详图；
图3为图2中抓取机构二的局部详图。
其中，1-输送机，2-回转支架，3-电机一，4-抓取机构一，41-升降机一，42-电机二，43-吸附头一，5-抓取机构二，51-吸附头二，52-电机三，53-升降机二，54-滑块一，55-轨道一，6-存储罐，7-蒸汽发生器，8-泵一，9-送料机构，10-泵二,11-清洗箱。
具体实施方式
下面通过对实施例的描述，本发明的具体实施方式如所涉及的各构件的形状、构造、各部分之间的相互位置及连接关系、各部分的作用及工作原理、制造工艺及操作使用方法等，作进一步详细的说明，以帮助本领域技术人员对本发明的发明构思、技术方案有更完整、准确和深入的理解。
如图1至图3所示，一种微电子产品自动化清洗设备，包括输送机1，输送机1用于输送待清洗的微电子元件，输送机1的末端设有止动块。
该微电子产品自动化清洗设备还包括回转支架2与电机一3，回转支架2的中心设有齿轮一，电机一3的输出轴上设有齿轮二，齿轮一与齿轮二相互啮合，电机一3驱动回转支架2做回转运动，回转支架2的两个末端对称的安装有抓取机构一4，抓取机构一4能够固定在抓取位置和清洗位置。
具体的，抓取机构一4包括吸附头一43、电机二42及升降机一41，吸附头一43安装在电机二42的输出轴上，吸附头一43用于吸附微电子元件，电机二42用于驱动吸附头一43带动微电子元件旋转，产生离心力去除微电子元件的水分，升降机一41的两端分别与电机二42和回转支架2的末端相连接。
该微电子产品自动化清洗设备还包括清洗箱11，清洗箱11位于清洗位置的下方，清洗箱11包括箱体和活动顶盖，箱体内安装有抓取机构二5，清洗箱11的外部设有可移动的送料机构9。清洗箱11的外部设有用于存储hf等清洗液的存储罐6，存储罐6的外部设有蒸汽发生器7，蒸汽发生器7的外部设有泵一8，泵一8的两端分别连接至蒸汽发生器7的出口和清洗箱11，蒸汽发生器7用于将hf溶液变成蒸汽，然后泵一8将hf蒸汽泵入清洗箱11中，达到使用hf蒸汽对微电子元件进行清洗的目的。
具体的，抓取机构二5包括吸附头二51、电机三52、升降机二53及滑块一54，吸附头二51安装在电机三52的输出轴上，吸附头二51用于吸附微电子元件，电机三52用于驱动吸附头二51带动微电子元件旋转，产生离心力去除微电子元件的水分，升降机二53的两端分别与电机三52和滑块一54相连接，清洗箱11内设有轨道一55，滑块一54可移动的安装在轨道一55内，抓取机构二5可以固定在受料工位和放料工位。
具体的，送料机构9包括滑块二、轨道二、伸缩杆和吸附头三，轨道二固定在清洗箱11的上方，滑块二可移动的安装在轨道二内，升缩杆的一端固定在滑块二上，升缩杆的另一端固定在吸附头三的尾部，吸附头三朝向清洗箱11。
清洗箱11的外部还设有泵二10，泵二10的入口连接至清洗箱11，泵二10用于抽取清洗箱11内的空气，使清洗箱11内保持负压环境，更加利于微电子元件水分及污染物的脱除，清洗效果更优。
本发明的工作原理是：
输送机1将待清洗的微电子元件运送到抓取机构一4的下方，吸附头一43将待清洗的微电子元件吸附后，然后电机一3启动，使回转支架2带动抓取机构一4转动，从抓取位置移动到清洗位置，然后升降机二53启动，将微电子元件送入箱体内，然后顶盖闭合，电机二42旋转，带动微电子元件做回转运动，通过离心力去除微电子元件上的水分，同时泵一8和泵二10分别启动，泵一8将hf蒸汽泵入箱体内，从而对微电子元件进行清洗，泵二10使箱体内保持负压环境，提高清洗效率。预设时间后，电机二42停止工作，升降机二53伸长，然后吸附头二51吸附在微电子元件的清洗后的干净的表面，然后吸附头一43松开，升降机二53缩回，电机三52启动带动微电子元件旋转，开始清理微电子元件的另一个表面，此时，吸附头一43表面沾上的污染物同样也会被清理掉。清理干净后，电机三52停止工作，泵一8与泵二10停止，滑块一54沿着轨道一55移动，抓取机构从受料工位移动到放料工位，顶盖打开，升缩杆伸长，吸附头三吸附在微电子元件的表面，然后吸附头二51松开，伸缩杆缩短，然后滑块二沿着轨道二移动，将清洗干净的微电子元件输出。
本发明实现了自动化的送料、取料及清洗过程，具有很高的效率。另外，通过抓取机构一4和抓取机构二5的设计，实现了对微电子元件的充分清洗，不留死角，且同时对抓取机构清洗清理，使抓取机构上不会沾上微电子元件上携带的污染物，保持抓取机构的干净。另外，泵二10的设计，能够使清洗过程保持负压环境，提高清洗效率。
上面对本发明进行了示例性描述，显然本发明具体实现并不受上述方式的限制，只要采用了本发明的方法构思和技术方案进行的各种非实质性的改进，或未经改进将本发明的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本发明的保护范
围之内。本发明的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。
输送机的初始端的上部设有存储桶，存储桶用于存储微电子元件。存储桶包括固定侧壁及活动底壁，活动底壁可拆卸的安装在固定侧壁上，存储桶的横截面积略大于微电子元件的正视图的投影面积，微电子元件自上而下一字排列存放在存储桶内，存储桶与输送机之间留有一定的间隙，为了使皮带机能够无阻碍的带着落在其上面的微电子元件移动，且避免相邻的微电子元件在输送机上产生重叠现象，该间隙尺寸为微电子元件的厚度的1.2～1.6倍。