一种电感线圈封装冷压清扫机的制作方法

本实用新型涉及电感线圈封装设备，特别是电感线圈封装冷压清扫设备。

背景技术：

对于电感线圈的封装生产，一般是先将电线绕制在线圈支架上以形成电感线圈，然后将线圈支架置入冷压机，经过覆粉和冷压后形成包覆电感线圈的芯片坯料，将芯片坯料连同线圈支架一起移送至热压机，利用热压机将芯片坯料热压定型，热压定型后将芯片坯料取出并冷却，从而完成电感线圈的封装。为方便线圈支架的移送，一般会将线圈支架摆放在料盘中。当线圈支架从冷压机中取出时，线圈支架上会有多余的粉末，在对芯片坯料进行热压定型之前需要清除多余的粉末，以免影响芯片坯料的成型质量，也使料盘保持整洁。因此，还需要配置相应的设备，来清除料盘以及线圈支架上多余的粉末。

技术实现要素：

为了解决上述问题，本实用新型提供一种电感线圈封装冷压清扫机，该电感线圈封装冷压清扫机可清除料盘以及线圈支架上多余的粉末，以便对芯片坯料热压定型。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种电感线圈封装冷压清扫机，其包括

机架；

上料装置，设置在所述机架上，所述上料装置用于将料盘转移至机架；

第一位移驱动装置，设置在所述机架上，所述位移驱动装置用于驱动料盘沿着机架移动；

清扫保护装置，设置在所述机架上，所述清扫保护装置包括设置在机架上的第一驱动机构以及与所述第一驱动机构相连接的保护罩组件，所述第一驱动机构可驱动保护罩组件动作以使保护罩组件罩在料盘上的芯片坯料上；

排扫装置，设置在所述机架上，所述排扫装置包括第二位移驱动装置以及与第二位移驱动装置相连接的清扫组件，所述第二位移驱动装置可驱动清扫组件沿着机架移动以清扫保护罩组件外的粉末；

卸料装置，设置在所述机架上，所述卸料装置用于将料盘上的芯片坯料移出。

优选的，所述上料装置包括第一立架、第一横移机构、第一安装板、第一纵移机构、第二安装板以及用于夹持料盘的第一夹具，所述第一立架设置在机架上，所述第一横移机构同时与第一立架和第一安装板相连接，所述第二安装板活动设置在第一安装板上，所述第一纵移机构设置在第一安装板上并与所述第二安装板相连接，所述第一夹具设置在第二安装板上。

优选的，所述上料装置还包括设置在第二安装板上的转向驱动机构，所述转向驱动机构与第一夹具相连接并可驱动第一夹具转动。

优选的，所述清扫组件包括第一安装架、集气罩、清扫辊以及第一旋转驱动装置，所述集气罩上开设有用于连接抽气装置的抽气口，所述清扫辊上设置有刷毛；所述第一安装架与所述第二位移驱动装置相连接，所述集气罩和第一旋转驱动装置均设置在第一安装架上，所述清扫辊设置在集气罩的开口处，所述第一旋转驱动装置与清扫辊相连接并可驱动清扫辊转动。

优选的，所述第一位移驱动装置包括拨块、第一安装块、拨块横移机构以及拨块纵移机构，所述拨块上具有拨头；所述拨块横移机构设置在机架上，所述第一安装块与第一横移机构相连接，所述拨块纵移机构同时与第一安装块和拨块相连接；所述拨块纵移机构可驱动拨块纵向移动以将拨头移动至料盘的侧方，所述拨块横移机构可驱动第一安装块移动以使拨头推动料盘移动。

优选的，所述卸料装置包括取料换向机构和移料机构，所述取料换向机构包括第二立架、第二横移机构、第三安装板、第二纵移机构、第四安装板、第一吸嘴支架和第二旋转驱动装置，所述第一吸嘴支架上设置有第一吸嘴；所述第二立架设置在机架上，所述第二横移机构同时与第二立架和第三安装板相连接，所述第四安装板活动设置在第三安装板上，所述第二纵移机构设置在第三安装板上并与所述第四安装板相连接，所述第二旋转驱动装置设置在第四安装板上，所述第二旋转驱动装置与第一吸嘴支架相连接并可驱动第一吸嘴支架旋转。

优选的，所述卸料装置包括取料换向机构和移料机构，所述移料机构包括第三立架、第三横移机构、第五安装板、第四横移机构、第六安装板、第三纵移机构以及第二吸嘴支架，所述第二吸嘴支架上设置有第二吸嘴；所述第三立架设置在机架上，所述第三横移机构同时与第三立架和第五安装板相连接，所述第四横移机构同时与第五安装板和第六安装板相连接，所述第二吸嘴支架活动设置在第六安装板上，所述第三纵移机构设置在第六安装板上并与所述第二吸嘴支架相连接。

优选的，还包括用于将料盘定位在机架上的定位装置，所述定位装置包括第四立架、第一升降机构和第一定位块，所述第一定位块上设置有锥头；所述第四立架设置在机架上，所述第一定位块活动设置在第四立架上，所述第一升降机构设置在第四立架上并与所述第一定位块相连接，所述第一升降机构可驱动第一定位块升降以使锥头插设在料盘上。

优选的，所述第一升降机构包括第一气缸、第一传动杆、第二传动杆、第一传动齿轮和第一传动齿条；所述第一气缸的缸体和第一传动杆均枢设在第四立架上，所述第二传动杆的一端固定设置在第一传动杆上，所述第二传动杆的另一端与第一气缸的活塞杆铰接，所述第一传动齿条活动设置在第四立架上，且所述第一传动齿条的端部与所述第一定位块相连接，所述第一传动齿轮设置在第一传动杆上，且第一传动齿轮与第一传动齿条相互啮合。

优选的，还包括一料盘回收装置，所述料盘回收装置包括第五立架、第二升降机构和第一放料架，所述第五立架设置在机架上，所述第二升降机构同时与第五立架和第一放料架相连接，所述机架上开设有位于第一放料架上方并可供料盘通过的落料口，所述第二升降机构可驱动第一放料架升降以使第一放料架接近或远离落料口。

本实用新型的有益效果是：本实用新型包括机架、上料装置、第一位移驱动装置、清扫保护装置、排扫装置和卸料装置，清扫保护装置包括设置在机架上的第一驱动机构以及与所述第一驱动机构相连接的保护罩组件，所述第一驱动机构可驱动保护罩组件动作以使保护罩组件罩在料盘上的芯片坯料上，排扫装置包括第二位移驱动装置以及与第二位移驱动装置相连接的清扫组件，所述第二位移驱动装置可驱动清扫组件沿着机架移动以清扫保护罩组件外的粉末。利用保护罩组件遮挡芯片坯料，利用排扫装置可清扫多余的粉末，以便对芯片坯料进行热压定型，提高芯片坯料成型的质量。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明：

图1是本实用新型的整体结构示意图；

图2是本实用新型移除清扫保护装置、排扫装置和取料换向机构后的结构示意图；

图3是上料装置的结构示意图；

图4是第一夹具的结构示意图；

图5是第一位移驱动装置的结构示意图；

图6是清扫保护装置的结构示意图；

图7是排扫装置的结构示意图；

图8是排扫装置另一视角的结构示意图；

图9是取料换向机构的结构示意图；

图10是移料机构的结构示意图；

图11是定位装置的结构示意图；

图12是料盘回收装置的结构示意图。

具体实施方式

参照图1～图12，本实用新型是一种电感线圈封装冷压清扫机，其包括机架1、上料装置2、第一位移驱动装置3、清扫保护装置4、排扫装置5和卸料装置，上料装置2、第一位移驱动装置3、清扫保护装置4、排扫装置5和卸料装置均设置在机架1上。上料装置2用于将料盘转移至机架1，第一位移驱动装置3用于驱动料盘沿着机架1移动，以使放置有芯片坯料的料盘接近清扫保护装置4和排扫装置5。清扫保护装置4包括设置在机架1上的第一驱动机构41以及与第一驱动机构41相连接的保护罩组件42，第一驱动机构41可驱动保护罩组件42动作以使保护罩组件42罩在料盘上的芯片坯料上。排扫装置5包括第二位移驱动装置51以及与第二位移驱动装置51相连接的清扫组件，第二位移驱动装置51可驱动清扫组件沿着机架1移动以清扫保护罩组件42外的粉末。卸料装置用于将料盘上的芯片坯料移出。

利用保护罩组件42可遮挡芯片坯料，避免芯片坯料受到损伤，利用排扫装置5可清扫多余的粉末，以便对芯片坯料进行热压定型，提高芯片坯料成型的质量。本实用新型能够自动完成取料、移料和清扫的过程，提高了工作效率，降低了人工成本，并可避免人工操作带来的失误。

具体的，上料装置2包括第一立架21、第一横移机构22、第一安装板23、第一纵移机构24、第二安装板25以及用于夹持料盘的第一夹具26。第一立架21设置在机架1上，第一横移机构22同时与第一立架21和第一安装板23相连接，第二安装板25活动设置在第一安装板23上，第一纵移机构24设置在第一安装板23上，且第一纵移机构24还与第二安装板25相连接，第一夹具26设置在第二安装板25上。第一夹具26夹持料盘，第一纵移机构24和第一横移机构22驱动第一夹具26移动，从而可将料盘移送至机架1上。另外，在实际应用时，还可将第一纵移机构24设置在第一立架21上，相对应的，第一横移机构22设置在第一安装板23上并与第二安装板25相连接。

第一夹具26由夹具固定板261、夹具气缸262和夹爪263组成，夹具气缸262驱动夹爪263移动，从而夹持料盘。当然，在实际应用时，夹具气缸262可采用旋转气缸的结构，即由旋转气缸驱动夹爪263转动，从而夹持料盘。

进一步的，上料装置2还包括设置在第二安装板25上的转向驱动机构27，转向驱动机构27与第一夹具26相连接并可驱动第一夹具26转动，从而完成料盘的旋转换向，使料盘匹配机架1。本实用新型中，转向驱动机构27为旋转气缸，但不限于此，在实际应用时转向驱动机构27还可采用电机等结构。

参照图6，保护罩组件42包括框架421以及设置在框架421上的罩壳422，框架421铰接在机架1上，第一驱动机构41具体为框架驱动气缸，框架驱动气缸的缸体铰接在机架1上，框架驱动气缸的活塞杆与框架421铰接，当框架驱动气缸的活塞杆伸出时，可驱动框架421转动以使框架421抬起，当框架驱动气缸的活塞杆缩回时可驱动框架421落下，从而可使罩壳422罩在芯片坯料上。框架驱动气缸还可由电动推杆、旋转气缸或者电机等结构代替，利用电动推杆、旋转气缸或者电机等结构来驱动框架421转动。当然，在实际应用时，框架421可不用铰接在机架1上，框架驱动气缸纵向设置在机架1上，利用框架驱动气缸驱动框架421升降，也能够将罩壳422罩在芯片坯料上。

参照图7和图8，清扫组件包括第一安装架521、集气罩522、清扫辊523以及第一旋转驱动装置524，在集气罩522上开设有用于连接抽气装置的抽气口5221，在清扫辊523上设置有刷毛5231。第一安装架521与第二位移驱动装置51相连接，集气罩522和第一旋转驱动装置524均设置在第一安装架521上，清扫辊523设置在集气罩522的开口处，第一旋转驱动装置524与清扫辊523相连接并可驱动清扫辊523转动，从而可清扫料盘和线圈支架上多余的粉末，然后将这些粉末回收，使车间保持较为清洁的环境。本实用新型中，第二位移驱动装置51为气缸，当然，在实际应用时第二位移驱动装置51还可采用电动推杆、丝杆传动机构等结构。第一旋转驱动装置524由电机、传动皮带和皮带轮等组成，当然，电机亦可由旋转气缸代替。

进一步的，在机架1上还设置有两个导向架53，每个导向架53上均设置有一导向柱54，第一安装架521的两侧分别活动设置在两个导向柱54上，两个导向架53通过一同步传动机构相连接。具体的，该同步传动机构包括两个同步齿条5511、两个同步齿轮和一个同步传动杆5512，两个同步齿条5511分别设置在两个导向架53上，两个同步齿轮分别位于同步传动杆5512的两端，同步传动杆5512架设在两个导向架53之间，且同步齿轮与同步齿条5511相互啮合。通过此结构，可确保第一安装架521的两侧同步移动，使第一安装架521的移动更加顺畅。

参照图5，第一位移驱动装置3包括拨块31、第一安装块32、拨块横移机构33以及拨块纵移机构34，拨块31上具有拨头311。拨块横移机构33设置在机架1上，第一安装块32与第一横移机构22相连接，拨块纵移机构34同时与第一安装块32和拨块31相连接。拨块纵移机构34可驱动拨块31纵向移动以将拨头311移动至料盘的侧方，拨块横移机构33可驱动第一安装块32移动以使拨头311推动料盘移动，从而可驱动料盘沿着机架1移动。本实用新型中，拨块横移机构33和拨块纵移机构34均采用气缸的结构，当然，在实际应用时，拨块横移机构33还可采用同步带传动机构、丝杆传动机构等结构，拨块纵移机构34亦可采用电动推杆或者丝杆传动机构等结构。

参照图1，卸料装置包括取料换向机构61和移料机构62，取料换向机构61抓取线圈支架并旋转，使芯片坯料的底面朝上，以便适配热压机上的热压模具，移料机构62将取料换向机构61上的线圈支架移出。具体的，如图9所示，取料换向机构61包括第二立架611、第二横移机构612、第三安装板613、第二纵移机构614、第四安装板615、第一吸嘴支架616和第二旋转驱动装置617，在第一吸嘴支架616上设置有第一吸嘴618，第一吸嘴618可吸取线圈支架。第二立架611设置在机架1上，第二横移机构612同时与第二立架611和第三安装板613相连接，第四安装板615活动设置在第三安装板613上，第二纵移机构614设置在第三安装板613上，且第二纵移机构614同时还与第四安装板615相连接，第二旋转驱动装置617设置在第四安装板615上，第二旋转驱动装置617与第一吸嘴支架616相连接并可驱动第一吸嘴支架616旋转换向，从而可使芯片坯料的底面朝上。第二旋转驱动装置617可采用电机或者旋转气缸等结构。另外，也可将第二纵移机构614设置在第二立架611上，相对应的，将第二横移机构612设置在第三安装板613上并与第四安装板615相连接。

参照图10，移料机构62包括第三立架621、第三横移机构622、第五安装板623、第四横移机构624、第六安装板625、第三纵移机构626以及第二吸嘴支架627，在第二吸嘴支架627上设置有第二吸嘴628，第二吸嘴628同样可吸取线圈支架。第三立架621设置在机架1上，第三横移机构622同时与第三立架621和第五安装板623相连接，第四横移机构624同时与第五安装板623和第六安装板625相连接，第二吸嘴支架627活动设置在第六安装板625上，第三纵移机构626设置在第六安装板625上，且第三纵移机构626同时还与第二吸嘴支架627相连接。

本实用新型还包括定位装置7，该定位装置7可将料盘定位在机架1上，以便排扫装置5清理多余的粉末，另外也确保取料换向机构61抓取线圈支架时，第一吸嘴618能够与线圈支架对齐。具体的，定位装置7包括第四立架71、第一升降机构和第一定位块73，在第一定位块73上设置有锥头731。第四立架71设置在机架1上，第一定位块73活动设置在第四立架71上，第一升降机构设置在第四立架71上，且第一升降机构还与第一定位块73相连接，第一升降机构可驱动第一定位块73升降以使锥头731插设在料盘上，从而可将料盘定位在机架1上。

参照图11，第一升降机构包括第一气缸721、第一传动杆722、第二传动杆723、第一传动齿轮724和第一传动齿条725。第一气缸721的缸体和第一传动杆722均枢设在第四立架71上，第二传动杆723的一端固定设置在第一传动杆722上，第二传动杆723的另一端与第一气缸721的活塞杆铰接，第一传动齿条725活动设置在第四立架71上，且第一传动齿条725的端部与第一定位块73相连接，第一传动齿轮724设置在第一传动杆722上，且第一传动齿轮724与第一传动齿条725相互啮合。当第一气缸721的活塞杆伸出或缩回时，即可驱动第一定位块73升降。另外，在实际应用时，也可将第一气缸721直接与第一传动齿条725相连接，由第一气缸721直接驱动第一齿条上下移动，从而驱动第一定位块73升降。

本实用新型还包括一料盘回收装置8，该料盘回收装置8可回收空的料盘，减少人工操作。具体的，料盘回收装置8包括第五立架81、第二升降机构82和第一放料架83，第五立架81设置在机架1上，第二升降机构82同时与第五立架81和第一放料架83相连接，在机架1上开设有位于第一放料架83上方并可供料盘通过的落料口11，第二升降机构82可驱动第一放料架83升降以使第一放料架83接近或远离落料口11，第一位移驱动装置3可驱动料盘移动至落料口11的上方。另外，由于排扫装置5已经对料盘进行清理，因此回收后的料盘可直接摆放线圈支架，不需要再进行清理，减少了操作工序。进一步的，在第一放料架83上设置有推盘气缸84，在推盘气缸84上设置有推块85，初始状态时，推块85位于料盘的侧方。推盘气缸84可驱动推块85移动以将第一放料架83上的料盘推出，以便操作人员将第一放料架83上的料盘取下。

本实用新型中，第一位移驱动装置3的数量为两个，两个第一位移驱动装置3采用接力的方式驱动料盘沿着机架1移动，这样能够确保至少有两个料盘能够在机架1上同时移动，提高了料盘的运行效率，且能够减少拨块31的行程，便于第一位移驱动装置3的安装和布置。另外，定位装置7的数量也为两个，其中一个定位装置7将料盘定位在排扫装置5所在的位置，另外一个定位装置7将料盘定位在卸料装置所在的位置，清扫和卸料能够同步进行，提高了本实用新型的工作效率。

本实用新型中，第一横移机构22、第二横移机构612、第三横移机构622、第一纵移机构24、第二纵移机构614、第三纵移机构626均可采用气缸、丝杆驱动机构以及同步带驱动机构等结构。同样的，第二升降机构82亦可采用气缸、丝杆驱动机构以及同步带驱动机构等结构。

本实用新型的具体工作过程如下：

(1)第一夹具26夹取料盘，转向驱动机构27驱动第一夹具26和料盘转向，第一纵移机构24和第一横移机构22驱动第一夹具26移动，从而可将料盘移送至机架1上；

(2)第一位移驱动装置3驱动料盘移动至排扫装置5所在的位置，定位装置7将料盘定位，保护罩组件42罩在芯片坯料上，第一旋转驱动装置524驱动清扫辊523转动，第二位移驱动装置51驱动第一安装架521移动，对保护罩组件42外的粉末进行清扫，清除料盘和线圈支架上多余的粉末，多余的粉末通过抽气口5221排出；

(3)第一位移驱动装置3驱动料盘移动至卸料装置所在的位置，定位装置7将料盘定位，第二纵移机构614和第二横移机构612驱动第一吸嘴支架616移动，以使第一吸嘴618吸取线圈支架，第二旋转驱动装置617驱动线圈支架转动，以使芯片坯料的底面朝上；

(4)第三横移机构622、第四横移机构624和第三纵移机构626驱动第二吸嘴支架627移动，使第二吸嘴628吸取第一吸嘴支架616上的线圈支架，接着第三横移机构622、第四横移机构624和第三纵移机构626驱动第二吸嘴支架627继续移动，从而可将芯片坯料移出；

(5)第二升降机构82驱动第一放料架83上升至落料口11处，第一位移驱动装置3驱动空的料盘移动至落料口11的上方，料盘落在第一放料架83上，然后第二升降机构82驱动第一放料架83下移。

上述实施例只是本实用新型的优选方案，本实用新型还可有其他实施方案。本领域的技术人员在不违背本实用新型精神的前提下还可作出等同变形或替换，这些等同的变型或替换均包含在本申请权利要求所设定的范围内。