多速可编程成批式擦洗器系统的制作方法
【专利说明】多速可编程成批式擦洗器系统
【背景技术】
[0001] 在硬盘驱动器中使用的磁介质盘包括电镀有例如镍的材料的基板。电镀之后，接 着使用例如化学机械抛光处理将盘磨光。在抛光处理过程中，盘表面可暴露在来自抛光料 浆、抛光残留物、制造设备和/或制造环境的污染中。具体地，抛光料浆倾向于粘到盘表面 上使得来自料浆的污染颗粒很难移除。
[0002] 盘成批式擦洗过程被用于移除这些表面污染物，该盘成批式擦洗过程借由使用多 个刷子同时擦洗多个盘表面并且同时使用清洗液和去离子水。这个盘成批式擦洗过程对于 清洗磁介质盘是尤其重要的，因为这是借由应用机械力移除污染颗粒的最有效方式。如果 污染颗粒没有充分地从抛光盘表面上移除，包含该盘的硬盘驱动器的操作和性能将会受到 影响。
[0003] 图1示出了在传统成批式擦洗器系统中实施的清洗抛光磁性介质的传统方法 100。在操作101中，擦洗刷子旋转达到每分钟转数（RPM)的固定转速，在清洗操作102和 103中保持这一转速。在操作102中，借由刷子利用清洗液擦洗盘持续第一时间段。在操作 103中，借由刷子利用去离子水擦洗盘持续第二时间段，由此完成清洗过程。以下表1总结 了这种传统方法。
[0004] 表1 :传统成批式擦洗方法
[0006] 在移除一些缺陷的同时，这种传统处理产生新的划痕并且留下一些缺陷。进一步， 这种传统处理缺乏可配置性。具体地，当刷子接合到或没有接合到盘上时，这种传统清洗处 理不允许刷子RPM的变化。
[0007] 因此，期望用于成批式清洗抛光电镀盘的改进方法和系统。
【附图说明】
[0008] 本申请以举例的而非限制的方式在附图中示出，在附图中：
[0009] 图1是示出了清洗抛光磁介质盘的传统方法的操作流程图。
[0010] 图2A是根据本披露的实施例的示例性成批式擦洗器系统的方框图。
[0011] 图2B是示出了可用于图2B的系统的成批式处理用户计算机的高级框图。
[0012] 图3是示出了可利用图2A和2B中的成批式擦洗器系统执行的用于清洗一个或更 多个抛光磁介质盘的示例性方法的操作流程图。
[0013] 图4是示出了在传统成批式擦洗器系统和在此披露的成批式擦洗器系统之间已 清洗盘的缺陷数的差异的图表。
[0014] 图5示出了可用于实施在此披露的系统和方法的各种特征的示例计算模块。
【具体实施方式】
[0015] 在以下描述中，给出了很多具体细节以提供对本披露的各种实施例的透彻理解。 然而，对本领域技术人员来说明显的是，不需要采用这些特定细节来实践本披露的各种实 施例。在其他情况下，没有详细地描述熟知的组件或方法，以避免不必要地模糊本披露的各 种实施例。
[0016] 根据本披露，披露了用于实施多速可编程成批式擦洗器的系统和方法。这种多速 可编程成批式擦洗器系统提供了若干优于传统成批式擦洗器的益处。首先，这种成批式擦 洗器清洗处理的可配置性允许最优化每个清洗操作，由此更快地成批式清洗磁性介质并且 移除大量的表面颗粒污点。其次，披露的成批式擦洗器系统和方法相较于传统系统和方法 导致较少的表面划痕。
[0017] 图2A是根据本披露的实施例的示例性可编程成批式擦洗器系统200的框图。如 在这个实施例中所示出的，成批式擦洗器系统200包括成批式处理用户计算机210、可编程 逻辑控制器（PLC) 220、马达231以及成批式擦洗器工艺舱（成批式擦洗器）240。成批式擦 洗器240包括刷子241、梳刷242、去离子水布散器261和271以及清洗液布散器251。在一 些实施例中，马达231可被整合到成批式擦洗器240中。
[0018] 在所示出的系统中，成批式擦洗器240采用多个刷子241以同时擦洗多个抛光磁 性介质243,由此从该介质表面移除污染颗粒。每个刷子241可包括用于吸收液体（例如 PVA、PU、膨体PTFE等）的多孔性材料。刷子241由马达231驱动并且沿一个方向转动，这 样使得刷子接合到电镀介质243表面上。例如，在一个实施例中，每个刷子241是双面的并 且被定位在相邻电镀介质243之间。
[0019] 梳刷242在一个安排中被配置成用于支撑多个电镀介质243,这样的安排保持该 介质互相分隔开，使得介质243可被多个刷子241擦洗。在一些实施例中，梳刷242进一步 地被配置成用于当电镀介质243被转动的刷子接合时允许其转动。作为示例，考虑在其中 每个刷子是双面的并且被定位在相邻电镀介质243之间的实施例。在这个示例实施例中， 梳刷242可被均匀地分隔开并且是沿着公共轴线对齐的。在本实施例的实现方式中，当转 动的刷子241接合由梳刷242支撑的介质243时，盘的转动可在清洗过程中沿着公共轴线 转动盘。在其他实施例中，刷子241和梳刷242的其他配置可被使用。
[0020] 在各种清洗操作过程中，在成批式擦洗器240的各个部分中，布散器251布散清洗 液，而布散器261和271布散去离子水。每个布散器251、261和271可親合到对应的液体 输送系统，该液体输送系统包括用于去离子水或清洗液的储蓄池、从该储蓄池到该布散器 的连接道以及用于沿着这个连接道输送去离子水或清洗液的栗。在一些实施例中，清洗液 和/或去离子水可用喷淋器布散。在进一步的实施例中，清洗液布散器251可包括用于调 控从储蓄池中布散出的清洗液的量的流量传感器。在又一实施例中，每个布散器25U261 和271可包括用于手动地禁用或启用布散器中的液体流的手动阀。
[0021] 在所展示的成批式擦洗器240中，布散器251在刷子241上布散清洗液，布散器 261在刷子241上布散去离子水以保持其湿润并且不受污染，而布散器271在介质243上 布散去离子水以在被刷子241接合时保持其湿润。在替代实施例中，清洗液和去离子水可 被布散到成批式擦洗器240的不同部分上。例如，在一个实施例中，成批式擦洗器可进一步 包括附加的去离子水布散器，该去离子布散器被配置成用于在成批式擦洗器240和/或梳 刷242内的下部布散去离子水以冲洗掉积聚的任何清洗液或移除的污染物。在另一个示例 中，该清洗液可被布散到介质243上。
[0022] 在各种实施例中，成批式擦洗器240在多个可配置清洗步骤中清洗盘介质243,每 个清洗步骤包括预先确定的清洗时长、刷子241的清洗速度（RPM)以及布散器25U261和 271的布散状态（开/关）。此外，每个清洗步骤可进一步视清洗液量为一个参数。在这些 实施例中，操作成批式处理用户计算机210的使用者配置清洗步骤的数量、用于每个清洗 步骤的可用参数（如时间、布散器1、布散器2等）以及用于每个清洗步骤的参数值（如刷 子速度、布散器状态、时长、清洗液量等）。如在系统200中所展示的，成批式处理计算机用 户210耦合到PLC 220上，该PLC提供多条对应模拟和/或数字输出线230、250、260和270 到马达231和布散器25U261和271上。更具体地，PLC 220可提供输出线230到马达231 的马达驱动器（如晶体管化逆变器）上，该马达自动控制刷子241的RPM。输出线250、260 和270可耦合到布散器25U261和271的自动阀（未显示）上，每个自动阀控制每个布散 器的对应布散状态（开/关）。在进一步实施例中，输出线250可用于调控在每个清洗步骤 中布散的清洗液量。
[0023] 图2B是示出了示例成批式处理用户计算机210的高级框图，该成批式处理用户计 算机可用于提供根据一个实施例的可配置成批式擦洗方法。成批式用户计算机可以是任 何手持计算装置（平板计算机、智能手机、混合型的等）、工作站或任何其他类型的计算装 置，该成批式用户计算机配置成运