微型可调节恒温装置的制作方法

文档序号:4918058阅读:452来源:国知局
专利名称:微型可调节恒温装置的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种可调节恒温装置,特别是涉及一种用于实验室中的微型可调节恒温装置。
本实用新型的目的是这样实现的本实用新型提供的微型可调节恒温装置;包括直流电源、温度控制仪表温度控制电路和温度传感器;其特征在于还包括一金属本体、至少一块半导体制冷器、散热器、散热风机和保温材料隔热层;其中金属本体上开有放置实验物的实验段流道,半导体制冷器安装在金属本体的表面上,散热器安装在半导体制冷器上面,金属本体外侧除安装半导体制冷器件之外的部位均用保温材料隔热层包覆,该温度传感器与温度控制仪表电连接;散热器与温度控制电路电连接;该温度控制电路分别与直流电源和温度控制仪表电连接。
所述的散热器还包括一散热风机,该散热风机安装在散热器外侧,散热风机与温度控制电路电连接。
所述的半导体制冷器安装在金属本体的一个面上、2个对称面上或者4个面上。
所述的安装温度传感器的孔开在在金属本体上靠近实验段流道的部位处。
所述的实验物为液体时,将其装入一根实验用毛细管内,该毛细管前端连接一根预冷/热管,后端连接一根计量用的玻璃管,该管插入实验段流道内。
本实用新型利用半导体制冷器件既可制冷、电源反接后又能制热的特点,冷却或加热金属本体。金属本体上装有温度传感器,温度测量信号与温控仪表上的设定温度比较后,通过控制电路控制半导体制冷器件电源的接通方向和接通时间,从而把金属本体的温度控制在设定温度允许波动范围之内,从而为实验段提供所需的温度环境。
本实用新型的优点在于本实用新型的用于微量液体流动实验中的可调节恒温装置与目前使用的实验房间空气调节或局部调温箱相比,本实用新型具有加热和制冷双重功能,调温范围广,可达0-50℃,甚至更广,还具有调温速度快、温控精度高、功率小、节能等一系列优点。
实施例2在实施例1的装置上,再在金属本体1的底面装一平板型半导体制冷器件2;散热器翅片外侧装有散热风机4;温度传感器7装在金属本体上所开的孔内;常规的温控仪表8通过控制电路9来控制直流电源10的接通方向和接通时间。当金属本体温度高于温控仪表的设定温度时,半导体制冷器件贴在金属本体的一侧为冷端,靠近散热器的一侧为热端。通电时半导体制冷器件使金属本体降温;当金属本体温度低于设定温度时,通过改变直流电源接通方向,半导体制冷器贴在金属本体的一侧变为热端,从而对金属本体加热,将其温度控制在设定温度允许波动范围之内。温控仪表8和控制电路9及直流电源10可选用能满足上述控制温度要求的相应的配套产品及不同电路设计。
权利要求1.一种微型可调节恒温装置;包括直流电源(10)、温度控制仪表(8)、温度控制电路(9)和温度传感器(7);其特征在于还包括一金属本体(1)、至少一块半导体制冷器(2)、散热器(3)、散热风机(4)和保温材料隔热层(5、6);其中金属本体(1)上开有能放置需调温控温的实验段的实验段流道(13)和放置温度传感器(7)的孔,半导体制冷器(2)安装在金属本体(1)的表面上,散热器(3)安装在半导体制冷器(2)上面,金属本体外侧除安装半导体制冷器件之外的地方均用保温材料隔热层(5、6)包覆在金属本体外侧;该温度传感器(7)与温度控制仪表(8)电连接;散热器(3)与温度控制电路(9)电连接;该温度控制电路(9)分别与直流电源(10)和温度控制仪表(8)电连接。
2.根据权利要求1所述的微型可调节恒温装置,其特征在于还包括一散热风机,该散热风机(4)安装在散热器(3)外侧,散热风机与温度控制电路(9)电连接。
3.根据权利要求1所述的微型可调节恒温装置,其特征在于实验物为液体时,将其装入一根实验用毛细管(12)内,毛细管(12)前端连接一根预冷/热管(11),后端连接一根计量用的玻璃管,该管插入实验段流道(13)内。
4.根据权利要求1所述的微型可调节恒温装置,其特征在于所述的半导体制冷器(2)分别安装在金属本体的一个面上、2个对称面上或者4个面上。
5.根据权利要求1所述的微型可调节恒温装置,其特征在于所述的安装温度传感器的孔开在金属本体上靠近实验段流道(13)的部位处。
专利摘要本实用新型涉及微型可调节恒温装置;它包括一金属本体,其上开有放置实验段的实验段流道,半导体制冷器安装在金属本体的表面上,散热器安在半导体制冷器上面,散热器外侧设置一散热风机,金属本体外侧除安装半导体制冷器件之外的地方均用保温材料隔热层包覆;温度传感器固定在金属本体上所开的孔内,它与温度控制仪表电连接;散热器通过温度控制电路电分别与直流电源和温度控制仪表电连接。该装置利用半导体制冷器件既可制冷、电源反接后又能制热的特点,为实验段提供所需的温度环境。
文档编号B01L7/00GK2573068SQ02285489
公开日2003年9月17日 申请日期2002年11月20日 优先权日2002年9月6日
发明者李战华, 刘宗源, 覃裕平, 刘彬 申请人:中国科学院力学研究所
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