专利名称：多晶硅碇破方机切割液搅拌装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及半导体生产领域，具体为一种多晶硅碇破方机切割液搅拌装置。
背景技术：
目前半导体在人们的生活中运用非常广泛，特别是在电子电力领域更是离不开半 导体。半导体生产中需要用到很多液态的物料进行生产，而这些物料大多较为黏稠，传统技 术的搅拌机叶片大多是伸展的，无法充分对这些物料进行搅拌。
实用新型内容本实用新型的目的是提供一种多晶硅碇破方机切割液搅拌装置，以解决传统的搅 拌机搅拌效果差的问题。为了达到上述目的，本实用新型所采用的技术方案为多晶硅碇破方机切割液搅拌装置，包括有支架，支架上设置有上部敞口的筒体，所 述支架中安装有轴承和电机，其特征在于所述轴承位于筒体底部的中心下方，轴承中有转 轴从筒体底部中心穿入并伸入筒体内，所述电机通过皮带与转轴传动连接，所述转轴伸入 筒体内的端头上安装有搅拌叶，所述搅拌叶伸展后向下垂入筒体内。本实用新型结构简单，易于安装和维护，使用方便。通过电机驱动转轴转动，然后 带动搅拌叶进行搅拌，搅拌叶为伸展后垂入筒体呢，这样可以保证搅拌叶与物料接触面积 增大，大大提高了搅拌效果，同时也提高了生产效率。
图1为本实用新型结构示意图。
具体实施方式
如图1所示。多晶硅碇破方机切割液搅拌装置，包括有支架1，支架1上设置有上 部敞口的筒体2，支架1中安装有轴承3和电机4，轴承3位于筒体2底部的中心下方，轴承 3中有转轴5从筒体2底部中心穿入并伸入筒体2内，电机4通过皮带与转轴5传动连接， 转轴5伸入筒体2内的端头上安装有搅拌叶6，搅拌叶6伸展后向下垂入筒体2内。
权利要求多晶硅碇破方机切割液搅拌装置，包括有支架，支架上设置有上部敞口的筒体，所述支架中安装有轴承和电机，其特征在于所述轴承位于筒体底部的中心下方，轴承中有转轴从筒体底部中心穿入并伸入筒体内，所述电机通过皮带与转轴传动连接，所述转轴伸入筒体内的端头上安装有搅拌叶，所述搅拌叶伸展后向下垂入筒体内。
专利摘要本实用新型公开了一种多晶硅碇破方机切割液搅拌装置，包括有支架，支架上有筒体，支架中安装有轴承和电机，转轴伸入筒体内的端头上安装有搅拌叶，搅拌叶伸展后向下垂入筒体内。本实用新型结构简单，易于安装和维护，使用方便，大大提高了搅拌效果，同时也提高了生产效率。
文档编号B01F7/18GK201768509SQ20102023181
公开日2011年3月23日 申请日期2010年6月17日 优先权日2010年6月17日
发明者朱景福, 钱新江 申请人:安徽日能中天半导体发展有限公司