增强平稳和搅拌均匀性的锡膏搅拌机构的制作方法

文档序号:4896475阅读:300来源:国知局
专利名称:增强平稳和搅拌均匀性的锡膏搅拌机构的制作方法
技术领域
本实用新型特别涉及一种能够不打开锡膏罐而直接搅拌的增强平稳和搅拌均匀性的锡膏搅拌机构。
背景技术
当前的锡膏搅拌技术是将两个没有开口的锡膏罐同时装在两个成45°角的夹具内,通过一个交流微型马达带动夹具旋转将锡膏 搅拌均匀。现有夹具因为马达安装位置的局限性而离地面较高,高速旋转时产生的离心力较大,设备旋转时头重脚轻,会造成设备震动、噪音较大,搅拌时间长,且搅拌不均匀。

实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种增强平稳和搅拌均匀性的锡膏搅拌机构,其能实现对锡膏的高效快速的搅拌,且搅拌均匀,运行稳定,从而克服了现有技术中的不足。为实现上述发明目的,本实用新型采用了如下技术方案一种增强平稳和搅拌均匀性的锡膏搅拌机构,包括机壳和上盖,所述机壳内安装有中间层板,所述中间层板安装有轴承座,一主轴一端依次穿过轴承座和中间层板与夹具传送连接,另一端经皮带轮与一马达传送连接,所述中间层板一端部上突形成半槽型结构,所述马达一端伸入该半槽型结构,另一端经一固定板与机壳固定连接。本实用新型通过降低设备整体高度,特别是旋转重心的高度,有益的减小了夹具在高速旋转时的震动幅度,是设备运转时不震动,不抖动,无噪音,搅拌锡膏更加均匀。提高了生产效率,延长了设备的使用寿命。

图I是本实用新型一优选实施例的结构示意图;图中各组件及其附图标记分别为机壳I、中间层板2、轴承座3、上盖4、夹具5、主轴6、皮带轮7、AC交流马达8。
具体实施方式
以下结合附图及一优选实施例对本实用新型的技术方案作进一步的说明。该增强平稳和搅拌均匀性的锡膏搅拌机构包括机壳I和上盖4,该机壳内安装有中间层板2,该中间层板2安装有轴承座3,一主轴6 —端依次穿过轴承座3和中间层板2与夹具5传送连接,另一端经皮带轮7与一马达8传送连接,该中间层板2 —端部上突形成半槽型结构,该马达8 —端伸入该半槽型结构,另一端经一固定板与机壳I固定连接。本实用新型把马达尾端突出于中间层板2,缩短了高度,因此降低了夹具5的旋转重心,减小离心力对设备的影响,使设备在旋转式更加稳定。以上仅是本实用新型的具体应用范例,对本实用新型的保护范围不构成任何限制。凡采用等同变换或者等效替换而形成的技术方案,均落在本实用新型权利保护范围之 内。
权利要求1. 一种增强平稳和搅拌均匀性的锡膏搅拌机构,包括机壳(I)和上盖(4),所述机壳内安装 有中间层板(2),所述中间层板(2)安装有轴承座(3),一主轴(6) —端依次穿过轴承座⑶和中间层板⑵与夹具(5)传送连接,另一端经皮带轮(7)与一马达⑶传送连接,其特征在于,所述中间层板(2) —端部上突形成半槽型结构,所述马达(8) —端伸入该半槽型结构,另一端经一固定板与机壳(I)固定连接。
专利摘要本实用新型公开了一种增强平稳和搅拌均匀性的锡膏搅拌机构,包括机壳和上盖,所述机壳内安装有中间层板,所述中间层板安装有轴承座,一主轴一端依次穿过轴承座和中间层板与夹具传送连接,另一端经皮带轮与一马达传送连接,所述中间层板一端部上突形成半槽型结构,所述马达一端伸入该半槽型结构,另一端经一固定板与机壳固定连接。本实用新型通过降低设备整体高度,特别是旋转重心的高度,有益的减小了夹具在高速旋转时的震动幅度,是设备运转时不震动,不抖动,无噪音,搅拌锡膏更加均匀。提高了生产效率,延长了设备的使用寿命。
文档编号B01F9/22GK202683126SQ20122028236
公开日2013年1月23日 申请日期2012年6月15日 优先权日2012年6月15日
发明者周晓军, 张允鑫 申请人:苏州杰力澳自动化设备有限公司
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