一种粉料打散装置的制作方法

文档序号:13707518阅读:550来源:国知局
技术领域本发明涉及打散设备技术领域,特别是涉及一种粉料打散装置。

背景技术:
目前,复合粉体材料加工过程中,辊压机因其高效、节能、低功耗等特点,主要采用辊压联合粉磨系统。通过辊压机对颗粒较粗的粉料进行辊压。随着辊压机的推广应用,虽然辊压过的粉料有70%小于2mm颗粒,并且有约占总量的25~30%小于0.08mm的成品,但是仍有约占10~15%大于5mm的大颗粒,使得后续球磨机的配球较难适应上述粉料,影响复合粉体材料加工加工产量的进一步提高。

技术实现要素:
本发明为了解决了上述辊压机辊压后的粉料颗粒大、球磨机的配球较难大的问题,提供了一种粉料打散装置,该打散装置可以对辊压机辊压后的大颗粒粉料充分打散,消除辊压后的粉料对后续球磨机产生的不利影响,达到大幅度增产节能的效果。本发明所要求解决的技术问题可以通过以下技术方案来实现:一种粉料打散装置,包括电机、主轴、打散盘、反击衬板、风轮、推料锥、筒体、粉料出口,所述电机带动主轴旋转;所述打散盘、风轮固定在主轴上,打散盘和风轮随主轴旋转而转动;所述反击衬板分布在打散盘的外围四周;风轮的下方设有筒体,所述筒体的下方设有粉料出口;所述打散盘的边缘设置成锯齿形状。进一步地,所述打散盘上设置有衬板。进一步地,所述衬板上设有凸棱。进一步地,所述凸棱为圆柱形。进一步地,所述筒体为内筒体和外筒体。进一步地,所述内筒体和外筒体之间设置挡板。进一步地,所述挡板为活动挡板。本发明有益效果是:一种粉料打散装置,主轴带动打散盘高速旋转,使得与打散盘边缘锯齿部分接触的粒团在旋转的作用力下得以加速并脱离打散盘,粒团沿打散盘切线方向高速甩出后撞击到反击衬板后被分离为单个粒子;粉料连续打散,从反击衬板上反弹回来的粒团会受到从打散盘连续高速飞出粒团的再次剧烈冲击而被更加充分的分散。附图说明下面结合附图和具体实施方式对本发明做进一步说明:图1为本发明粉料打散装置结构示意图。具体实施方式为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体图示,进一步阐述本发明。结合图1所示,来实现本发明。一种粉料打散装置,包括电机1、主轴2、打散盘3、风轮4、反击衬板5、推料锥6、挡板7、内筒体8、外筒体9、细粉出口10、粗粉出口11。电机1带动主轴2旋转;打散盘3、风轮4固定在主轴2上,打散盘3和风轮4随主轴2旋转而转动;反击衬板5分布在打散盘3的外围四周;风轮4的下方设有筒体,筒体的下方设有粉料出口;打散盘3的边缘设置成锯齿形状。具体实施时,粉料打散装置打散方式采用离心冲击粉碎的原理,粉料装入打散装置内,落在打散盘上。打散盘的边缘设置成锯齿形状,打散盘上设有衬板,衬板为耐磨衬板,衬板上设有凸棱,凸棱可以设置成圆柱形;打散盘的边缘锯齿形状的设计,便于粉料的充分打散。打散盘上设置衬板,衬板耐磨且便于安装和拆卸,增强了打散盘的使用寿命;衬板上设有凸棱,凸棱可以是圆柱形,圆柱形凸棱的设计,避免粉料在打散盘表面打滑。主轴带动打散盘高速旋转,使得与打散盘边缘锯齿部分接触的粒团在旋转的作用力下得以加速并脱离打散盘,粒团沿打散盘切线方向高速甩出后撞击到反击衬板上后被分离为单个粒子。由于粉料的打散过程是连续的,因而从反击衬板上反弹回来的粒团会受到从打散盘连续高速飞出粒团的再次剧烈冲击而被更加充分的分散。经过打散粉碎的粉料在推料锥的导向作用下,通过外围的环形通道进入在风轮周向分布的风力分选区内。粉料的分级应用的是惯性原理和空气动力学原理,粗颗粒粉料由于其运动惯性大,在通过风力分选区的沉降过程中,运动状态改变较小而落入内筒体被收集,由粗粉出口卸出返回,同配料系统的粉料一起进入辊压机。细粉由其运动惯性小,在通过风力分选区的沉降过程中,运动状态改变较大而产生较大的偏移,落入内筒体体与外筒体之间被收集,由细粉出口卸出,进入球磨机继续粉磨。内外筒体是用来收集不同粒径粉料的,其中内筒体收集粗颗粒,经粗粉出口返回辊压机重新辊压;外筒体收集细小颗粒,经细粉出口卸出送入球磨机。在内筒体上部的筒体部分可根据需要设置调节挡板。挡板可以设置成活动挡板,通过调节挡板的高低,可以调节粗细粉的产量。一种粉料打散装置,主轴带动打散盘高速旋转,使得与打散盘边缘锯齿部分接触的粒团在旋转的作用力下得以加速并脱离打散盘,粒团沿打散盘切线方向高速甩出后撞击到反击衬板后被分离为单个粒子;粉料连续打散,从反击衬板上反弹回来的粒团会受到从打散盘连续高速飞出粒团的再次剧烈冲击而被更加充分的分散,消除辊压后的粉料对后续球磨机产生的不利影响,达到大幅度增产节能的效果。以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解,本发明不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理,在不脱离本发明精神和范围的前提下本发明还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。
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