技术特征：
技术总结
本教导涉及气密密封气体封闭组件和系统的各个实施例，所述气体封闭组件和系统能够容易地输送和组装，且设置成保持最小惰性气体体积且最大程度地接近其中封装的各个装置和设备。本教导的气密密封气体封闭组件和系统的各个实施例可以使气体封闭组件以最小化气体封闭组件的内部容积且同时优化工作空间以容纳各种OLED打印系统的各种占地面积的方式构建。如此构建的气体封闭组件的各个实施例还在过程期间易于从外部接近气体封闭组件的内部且易于接近内部以便维护，同时最小化停机时间。
技术研发人员：J.莫克;A.S-K.柯;E.弗伦斯基;S.奥尔德森
受保护的技术使用者：科迪华公司
技术研发日：2012.12.24
技术公布日：2017.08.11