一种新型台式胶水滴灌机的制作方法

本实用新型涉及一种打胶机，特别涉及一种一种新型台式胶水滴灌机。

背景技术：

在表面装贴的工艺流程中，胶水滴灌机用于对电路板中电子元件进行滴胶固化，用胶水将电子元件加固在电路板上的目的是为了防止产品使用过程中松动脱落，导致电器接触不良无法使用。因此，电子元件的滴胶固化在表面装贴工艺流程中具有十分重要的地位。目前电子元件的滴胶固化还大多是由人工操作，逐个滴胶，这样的工作过程，消耗大量人工劳动力，耗费的生产时间较长，工作效率低，加工成本高，无法适应当前高效率的生产需求，造成企业竞争力下降。

技术实现要素：

本实用新型的目的是针对上述现有技术存在的不足，提供了一种新型台式胶水滴灌机。

一种新型台式胶水滴灌机，其特征在于：其包括机架、水平调节地脚、操作台、滑轨、定位块、平移气缸、胶板、胶水滴灌针、容纳腔、注胶口、固定板、连接板、伸缩柱、机罩、升降气缸、滑块、支撑架、置物台、卡具； 所述机架的底部设有水平调节地脚；所述机架的顶部设有操作台；所述操作台上设有支撑架；所述支撑架上设有固定板；所述固定板上安装有机罩；所述操作台的中部设有平移气缸；所述操作台上还设有定位块；所述平移气缸的两侧对称设有滑轨；所述平移气缸上部连接有置物台；所述置物台上设有卡具；所述固定板的上部设有升降气缸；所述固定板的下部设有伸缩柱；所述伸缩柱和升降气缸与连接板相连接；所述连接板与其下部的胶板相连接，且两者之间留有用于贮存胶水的容纳腔；所述胶板的下部设有若干均匀分布的胶水滴灌针；所述连接板的上部设有与容纳腔相连通的注胶口。

本实用新型的结构简单，可以实现批量自动完成对电子元件的滴胶过程，减少工时，提高了工作效率，降低生产成本和加工时间。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

图2是图1的侧视图。

1-机架 2-水平调节地脚 3-操作台 4-滑轨 5-定位块 6-平移气缸 7-胶板 8-胶水滴灌针 9-容纳腔 10-注胶口 11-固定板 12-连接板 13-伸缩柱 14-机罩 15-升降气缸 16-滑块 17-支撑架 18-置物台 19-卡具。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明。

参照图1和图2，本实用新型公开了一种新型台式胶水滴灌机，其特征在于：其包括机架（1）、水平调节地脚（2）、操作台（3）、滑轨（4）、定位块（5）、平移气缸（6）、胶板（7）、胶水滴灌针（8）、容纳腔（9）、注胶口（10）、固定板（11）、连接板（12）、伸缩柱（13）、机罩（14）、升降气缸（15）、滑块（16）、支撑架（17）、置物台（18）、卡具（19）。所述机架（1）的底部设有水平调节地脚（2）；所述机架（1）的顶部设有操作台（3）；所述操作台（3）上设有支撑架（17）；所述支撑架（17）上设有固定板（11）；所述固定板（11）上安装有机罩（14）；所述操作台（3）的中部设有平移气缸（6）；所述操作台（3）上还设有定位块（5）；所述平移气缸（6）的两侧对称设有滑轨（4）；所述平移气缸（6）上部连接有置物台（18）；所述置物台（18）上设有卡具（19）；所述固定板（11）的上部设有升降气缸（15）；所述固定板（11）的下部设有伸缩柱（13）；所述伸缩柱（13）和升降气缸（15）与连接板（12）相连接；所述连接板（12）与其下部的胶板（7）相连接，且两者之间留有用于贮存胶水的容纳腔（9）；所述胶板（7）的下部设有若干均匀分布的胶水滴灌针（8）；所述连接板（12）的上部设有与容纳腔（9）相连通的注胶口（10）。

本实用新型不局限于上述最佳实施方式，任何人应该得知在本实用新型的启示下作出的结构变化，凡是于本实用新型具有相同或者相近的技术方案，均落入本实用新型的保护范围。