一种半导体仪器净化装置的制作方法

本实用新型涉及半导体技术领域，特别涉及一种半导体仪器净化装置。

背景技术：

空气净化系统设计是半导体仪器的一个重要环节。由于半导体芯片的特征尺寸非常小，即使非常小的颗粒污染都可能导致其功能失效，使昂贵费时的制造过程白费。空气中漂浮的颗粒落至芯片上是导致芯片污染的主要原因之一，因此芯片生产、检测过程对环境要求较高，尤其是芯片会长期接触的仪器内部。针对此现状，对芯片生产及中间检测仪器均设有空气净化系统，保证仪器内部，尤其是芯片放置位置附近空气的洁净程度。常见的半导体仪器中空气净化系统是通过抽气或进气设计实现仪器内部空气单向循环系统，并对进入到仪器中空气多重过滤去除其中颗粒实现，该方法能较好的保证仪器外进来空气的洁净度，但当仪器内有进行机械运动部件时，机械运动中物体摩擦产生的颗粒会漂浮在仪器，造成半导体芯片污染。

技术实现要素：

本实用新型通过提供一种半导体仪器净化装置，解决了现有技术中半导体仪器内部因机械运动体摩擦而产生的颗粒容易污染晶圆的技术问题，在半导体仪器内部建立了空气单向循环系统，使机械运动元件摩擦产生的颗粒会快速被排出，且不会扩散至半导体芯片附近，防止污染半导体芯片。

本实用新型提供了一种半导体仪器空气净化装置，所述装置包括：进气单元、密封箱及排气单元；

所述进气单元与所述密封箱相连，所述进气单元向所述密封箱输入气体；

半导体仪器的运动系统设置在所述密封箱内，晶圆运动系统与半导体仪器的采集系统连接；

所述密封箱与所述排气单元相连，所述密封箱的灰尘伴随所述气体经所述排气单元排出。

进一步地，所述进气单元包括：风机、进气罩及至少一根进气管；

所述风机设置在所述进气罩上方；

所述进气罩通过所述进气管与所述密封箱连接；

当所述进气管至少为两根时，所述进气管对称分布。

进一步地，所述进气管为四根。

进一步地，所述进气单元还包括：匀气罩及匀气板；

所述匀气罩固定在所述密封箱上；

所述匀气板设置在所述匀气罩内；

所述进气管与所述匀气罩连接，所述进气管中的气体经所述匀气板进入所述密封箱。

进一步地，所述排气单元包括：出风件及至少一个排气管；

所述密封箱上开设有出风口；

所述排气管通过所述出风件与所述出风口连接。

进一步地，所述排气单元还包括：抽气泵；

所述抽气泵与所述排气管连接。

进一步地，所述排气单元至少为一个。

进一步地，所述排气单元为两个。

进一步地，所述进气管为塑料管或金属管。

进一步地，所述排气管为塑料管或金属管。

本实用新型提供的一种或多种技术方案，至少具备以下有益效果或优点：

本实用新型提供的半导体仪器净化装置，进气单元向密封箱输入气体，半导体仪器的运动系统设置在所述密封箱内，密封箱的灰尘伴随气体经排气单元排出；在密封箱内部建立了空气单向循环系统，保证机械运动元件摩擦产生的颗粒会快速被排出，且不会扩散至半导体芯片附近，防止污染半导体芯片。

进一步，本实用新型提供的半导体仪器净化装置，当进气管至少为两根时，进气管对称分布，使得进气管内的气体均匀进入密封箱内部，保证了对密封箱内部的净化效果。

进一步，本实用新型提供的半导体仪器净化装置，进气单元设置有匀气罩及匀气板，进一步提高了进入密封箱内部气体的均匀性，保证了对密封箱内部的净化效果。

附图说明

图1为本实用新型实施例提供的半导体仪器净化装置的装配主视图；

图2为图1的后视图；图3为图1及图2所示半导体仪器净化装置的进气管连接关系图；

图4为图1及图2所示半导体仪器净化装置的封箱内部器件安装示意图；

图5为图1及图2所示半导体仪器净化装置的排气单元结构示意图；

图6为图1及图2所示半导体仪器净化装置的又一排气单元结构示意图。

具体实施方式

本实用新型实施例通过提供一种半导体仪器净化装置，解决了现有技术中半导体仪器内部因机械运动体摩擦而产生的颗粒容易污染晶圆的技术问题，在半导体仪器内部建立了空气单向循环系统，保证机械运动元件产生的颗粒会快速被排出半导体仪器，且不会扩散至半导体芯片附近。

参见图1及图2，本实用新型实施例提供了一种半导体仪器空气净化装置，该装置包括：进气单元、密封箱3及排气单元。进气单元与密封箱3相连，进气单元向密封箱3输入气体；半导体仪器的运动系统设置在密封箱3内，半导体仪器的运动系统(用于装载及卸载半导体芯片)与半导体仪器的采集系统(用于采集半导体芯片并进行处理)连接。密封箱3与排气单元相连，密封箱3的灰尘伴随气体经排气单元排出。

参见图1-图6，进气单元包括：风机、进气罩1及至少一根进气管2；风机设置在进气罩1上方，风机转动过程中将气体送入至进风罩内；进气罩1通过进气管2与密封箱3连接；当进气管2至少为两根时，进气管2对称分布，使得进气管2内的气体均匀进入密封箱3内部，保证了对密封箱3内部的净化效果。进气管2为塑料管或金属管。

进气单元还包括：匀气罩6及匀气板7。匀气罩6固定在密封箱3上，匀气板7设置在匀气罩6内；进气管2与匀气罩6连接，进气管2中的气体经匀气板7进入密封箱3。设置匀气罩6及匀气板7进一步提高了进入密封箱3内部气体的均匀性，保证了对密封箱3内部的净化效果。

排气单元包括：出风件12及至少一个排气管4。密封箱3上开设有出风口；排气管4通过出风件12与出风口连接。排气单元至少为一个，排气管4为塑料管或金属管。

排气单元还包括：抽气泵；抽气泵与排气管4连接。

下面结合具体的实施例对本实用新型提供的半导体仪器净化装置进行说明：

参见图1-图6，本实施例提供的半导体仪器净化装置包括：进气单元、密封箱3及排气单元。进气单元包括：风机、进气罩1、四根进气管2、两个匀气罩6及两个匀气板7；排气单元包括：出风件12、四根排气管4及四个抽气泵。

进气罩1上端设置为开口形状，便于收集气流；风机设置在进气罩1上方，风机转动过程中将气体送入至进风罩内。四根进气管2的底端与匀气罩6连接，同一匀气罩6上连接有两根进气管2，匀气罩6固定在密封箱3上，同一匀气罩6内设置一个匀气板7，进气管2中的气体经匀气板7进入密封箱3。密封箱3内设置有半导体仪器的运动系统5(如滑轨9、样品台8及运动机构10等部件)，通过设置密封箱3的内部形状，实现密封箱3内部的气压阶梯分布，密封箱3的进口气压为一个大气压加15Pa，密封箱3的出口气压为一个大气压减320Pa，防止密封箱3内的气体向半导体芯片所在位置扩散。设置匀气罩6及匀气板7进一步提高了进入密封箱3内部气体的均匀性，保证了对密封箱3内部的净化效果。本实施例中，进气管2采用塑料管，四根进气管2对称分布(即四根进气管2在匀气罩6上的接口对称分布)。四根进气管2对称分布，使得进气管2内的气体均匀进入密封箱3内部，保证了对密封箱3内部的净化效果。

本实施例设置有两个排气单元；密封箱3上开设有出风口，排气管4通过出风件12与出风口连接，抽气泵与排气管4连接，排气管4为塑料管。

参见图1-图6，本实施例提供的半导体仪器净化装置的工作原理如下：风机将气流送入进气罩1，进气罩1内的气流经进气管2达到匀气板7，经匀气板7将气流处理均匀后送入密封箱3上端。密封箱3的进口气压与出口气压形成一定的气压差，在密封箱3内建立了空气单向循环系统，保证机械运动元件产生的颗粒会快速被排出。

参见图1-图6，本实用新型实施例提供的一种或多种技术方案，至少具备以下有益效果：

本实用新型实施例提供的半导体仪器净化装置，进气单元向密封箱3输入气体，半导体仪器的运动系统设置在所述密封箱3内，密封箱3的灰尘伴随气体经排气单元排出；在密封箱3内部建立了空气单向循环系统，使机械运动元件摩擦产生的颗粒会快速被排出，且不会扩散至半导体芯片附近，防止污染半导体芯片。

本实用新型实施例提供的半导体仪器净化装置，当进气管2至少为两根时，进气管2对称分布，使得进气管2内的气体均匀进入密封箱3内部，保证了对密封箱3内部的净化效果。

本实用新型实施例提供的半导体仪器净化装置，进气单元设置有匀气罩6及匀气板7，进一步提高了进入密封箱3内部气体的均匀性，保证了对密封箱3内部的净化效果。

最后所应说明的是，以上具体实施方式仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，尽管参照实例对本实用新型进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的精神和范围，其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。