一种带有填料装置的反应釜的制作方法

文档序号:13150213阅读:228来源:国知局
一种带有填料装置的反应釜的制作方法

本发明涉及搅拌反应设备领域,具体涉及一种带有填料装置的反应釜。



背景技术:

反应釜用于物料的反应,以便生产或达到所需的制造要求。但是在反应进程到达一定程度时,往往需要额外的增加其他反应物,打开反应釜添加其他物料,费时费力,且会导致反应温度和压力的重新设置,繁琐且不利于反应的连续进行。



技术实现要素:

基于解决上述问题,本发明提供了一种带有填料装置的反应釜,其具有圆筒状釜体和盖体,所述釜体包括最外侧的壳体、位于壳体内的加热层和最内侧的衬里,所述壳体与所述加热层之间具有真空隔离腔,所述加热层内具有加热元件,用于对衬里进行电加热;所述盖体从上至下依次包括盖板、可伸缩的填料层和耐腐蚀隔热层;

其中,所述釜体具有上部的开口,所述开口具有第一阶梯,所述填料层和耐腐蚀隔热层的边缘位置也构成一与所述第一阶梯相匹配的第二阶梯,所述填料层在所述第二阶梯的水平位置设置有多个填料口,所述填料口通过填料管与填料装置相连;所述耐腐蚀隔热层与所述填料层可缩入所述盖板内,由此填料口与釜体的腔体相连接,并且所述填料口出设置有密封圈。

根据本发明的实施例,所述填料层可部分的缩入所述盖板。

根据本发明的实施例,所述盖体还包括一搅拌装置,所述搅拌装置包括伸入所述腔体的搅拌轴和连接于搅拌轴的多个搅拌叶。

根据本发明的实施例,所述搅拌轴的尾部具有一温度传感器,内部具有线路。

根据本发明的实施例,所述搅拌轴穿过所述盖体与一电机/温度控制器连接。

根据本发明的实施例,所述线路外侧包裹有保温层。

本发明的优点如下:

(1)在不需要打开盖体的情况下即可填料,增加了反应的效率,避免了破坏反应釜内的预设温度或压力;

(2)具有搅拌装置,使得反应更充分,并且在搅拌装置尾部具有温度传感器,能够更好的深入反应液体内,更精确的测量实时温度;

(3)可以的隔热式设计,能够保温,并且能够抗高压,提升反应釜的使用条件。

附图说明

图1为本发明的带有填料装置的反应釜的剖视图;

图2为压缩状态下反应釜的剖视图。

具体实施方式

参见图1,本发明的带有填料装置的反应釜,其具有圆筒状釜体和盖体,所述釜体包括最外侧的壳体1、位于壳体1内的加热层2和最内侧的衬里4,所述壳体1与所述加热层2之间具有真空隔离腔3,所述加热层2内具有加热元件,用于对衬里4进行电加热;所述盖体从上至下依次包括盖板8、可伸缩的填料层9和耐腐蚀隔热层10;

其中,所述釜体具有上部的开口,所述开口具有第一阶梯13,所述填料层9和耐腐蚀隔热层10的边缘位置也构成一与所述第一阶梯13相匹配的第二阶梯,所述填料层9在所述第二阶梯的水平位置设置有多个填料口21,所述填料口21通过填料管19与填料装置20相连;所述耐腐蚀隔热层10与所述填料层9可缩入所述盖板8内,由此填料口21与釜体的腔体7相连接,并且所述填料口21处设置有密封圈(未示出)。

其中,所述填料层9可部分的缩入所述盖板8。

所述盖体还包括一搅拌装置11,所述搅拌装置11包括伸入所述腔体7的搅拌轴17和连接于搅拌轴17的多个搅拌叶12。所述搅拌轴17的尾部具有一温度传感器14,内部具有线路15。所述线路15外侧包裹有保温层16。所述搅拌轴17穿过所述盖体与一电机/温度控制器18连接。

参见图2,其工作原理如下:在反应进行到需要额外填料时,将所述填料层9和耐腐蚀隔热层10缩入所述盖板8,所述填料口21漏出,填料装置20通过填料管19向腔体7内输入物料,其通过路径22进入腔体7内,然后伸出所述填料层和耐腐蚀隔热层10,进行后续的反应。

最后应说明的是:显然,上述实施例仅仅是为清楚地说明本发明所作的举例,而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说,在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引申出的显而易见的变化或变动仍处于本发明的保护范围之中。



技术特征:

技术总结
本发明提供了一种带有填料装置的反应釜,其具有圆筒状釜体和盖体,所述釜体包括最外侧的壳体、位于壳体内的加热层和最内侧的衬里,所述壳体与所述加热层之间具有真空隔离腔,所述加热层内具有加热元件,用于对衬里进行电加热;所述盖体从上至下依次包括盖板、可伸缩的填料层和耐腐蚀隔热层;其中,所述釜体具有上部的开口,所述开口具有第一阶梯,所述填料层和耐腐蚀隔热层的边缘位置也构成一与所述第一阶梯相匹配的第二阶梯,所述填料层在所述第二阶梯的水平位置设置有多个填料口,所述填料口通过填料管与填料装置相连;所述耐腐蚀隔热层与所述填料层可缩入所述盖板内,由此填料口与釜体的腔体相连接,并且所述填料口出设置有密封圈。

技术研发人员:陈井平
受保护的技术使用者:江苏合海集团股份有限公司
技术研发日:2017.08.28
技术公布日:2017.12.12
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