一种压力式膜组件的双孔浇铸工艺的制作方法

本发明涉及封装技术领域，特别是涉及一种压力式膜组件的双孔浇铸工艺。

背景技术：

压力式膜组件主要由膜壳和穿设于膜壳内腔的膜丝(如中空纤维膜)组成，且其两端是通过胶来封装的。压力式膜组件主要是用于过滤液体的，通过膜丝内外的压力差使待过滤液体从膜丝内侧或外侧渗透到膜丝的外侧或内侧，以达到分离的目的，例如，压力式膜组件用于过滤水。

按照过滤方向可将压力式膜组件分为内压膜组件和外压膜组件。内压膜组件两端的封装是相同的，其中，膜丝孔的两端均是与外部连通的，也就是均为通透状态；膜壳与膜丝之间，以及膜丝与膜丝之间均是通过胶体封装的。而外压膜组件两端的封装是不同的，一端的封装与内压膜组件相同，另一端的封装与内压膜组件不同。不同的一端具体为：膜壳与膜丝之间、膜丝与膜丝之间，以及膜丝孔均采用胶体封装。

现有技术中，针对压力式膜组件的待封装端，即压力式膜组件中，待封装成膜丝孔通透，且膜壳与膜丝之间，以及膜丝与膜丝之间均是通过胶体封装的端部，具体是使用现有的浇铸端盖按以下方式进行的，其中，浇铸端盖通常具有一个浇铸管，且浇铸管的内端口与浇铸端盖的腔底平齐：

先用人工将膜丝堵孔胶涂抹于膜丝的待封装端，以封堵膜丝孔，待膜丝堵孔胶固化后，将其打散，在膜丝孔内形成内封装层；

将浇铸端盖固定于膜壳的待封装端，通过浇铸端盖的浇铸管浇入环氧胶，使在压力式膜组件的待封装端形成外封装层，即在膜丝与膜丝之间、膜丝与膜壳之间形成外封装层；

待外封装层固化后，拆卸浇铸端盖，沿着膜壳的待封装端的端面切除膜丝，形成膜丝孔通透，膜丝与膜丝之间、膜丝与膜壳之间封堵的效果。

上述的封装过程中，由于人工在涂抹膜丝堵孔胶时，难免会出现封堵不严的情况，这样在注入环氧胶时容易使环氧胶进入膜丝孔。又由于最终并不是将外封装层整体切下，导致部分膜丝孔内会残留环氧胶，进而导致对应的膜丝成了废丝而无法使用。

因此，采用现有的封装工艺进行压力式膜组件的封装时，存在需要人工涂抹胶体，且易产生废丝的问题亟待解决。

技术实现要素：

本发明实施例的目的在于提供一种压力式膜组件的双孔浇铸工艺，以实现不需要人工涂抹胶体，以及减少废丝产生的目的。具体技术方案如下：

本发明实施例提供的一种压力式膜组件的双孔浇铸工艺，所述工艺包括：

在压力式膜组件的待封装端安装封装组件，其中，所述封装组件包括浇铸端盖和连接件；所述浇铸端盖设有第一浇铸管和第二浇铸管，距所述浇铸端盖的腔底，所述第一浇铸管对应的第一内浇铸端口不高于所述第二浇铸管对应的第二内浇铸端口，所述第二内浇铸端口至所述浇铸端盖的腔底的距离大于零；所述连接件与所述压力式膜组件的膜壳可拆卸连接，将所述浇铸端盖压装于所述膜壳的待封装端；所述压力式膜组件是预先设置的，所述膜丝的待封装端超出所述膜壳，且位于所述第二内浇铸端口靠近所述浇铸端盖的腔底的一侧；

通过所述第一浇铸管浇入第一胶体，形成由所述浇铸端盖的腔底向所述膜壳延伸的第一封装层，其中，所述第一封装层覆盖所述膜丝的待封装端，且分别与所述膜壳的待封装端和所述第二内浇铸端口存在间隙；

待所述第一封装层固化后，通过所述第二浇铸管浇入第二胶体，形成由所述第一封装层向所述膜壳延伸的第二封装层，其中，所述第二封装层伸入所述膜壳内，且覆盖所述第二内浇铸端口；

待所述第二封装层固化后，取下所述封装组件，沿着所述膜壳的待封装端端面切除已封装的膜丝，完成压力式膜组件的待封装端的封装。

可选的，在所述通过所述第一浇铸管浇入第一胶体，形成由所述浇铸端盖的腔底向所述膜壳延伸的第一封装层的步骤之前，所述工艺还包括：

将已安装所述封装组件的压力式膜组件横置于离心机的旋转腔内，且使所述待封装端的膜壳端口背向所述离心机的旋转中轴；

所述通过所述第一浇铸管浇入第一胶体，形成由所述浇铸端盖的腔底向所述膜壳延伸的第一封装层的步骤，包括：

将所述离心机的浇铸灌与所述第一浇铸管连接，并在所述浇铸灌内倒入第一胶体；

启动离心机，所述浇铸灌通过第一浇铸管浇入第一预设数量的第一胶体，停止所述离心机，形成第一封装层；

其中，所述第一预设数量是基于所述第一封装层覆盖所述膜丝的待封装端，及分别与所述膜壳的待封装端和所述第二内浇铸端口存在间隙的原则计算或试验得到的；

所述通过所述第二浇铸管浇入第二胶体，形成由所述第一封装层向所述膜壳延伸的第二封装层的步骤，包括：

将所述离心机的浇铸灌与所述第二浇铸管连接，并在所述浇铸灌内倒入第二胶体；

启动离心机，所述浇铸灌通过第二浇铸管浇入第二预设数量的第二胶体，停止所述离心机，形成第二封装层；

其中，所述第二预设数量是基于所述第二封装层伸入所述膜壳内，且覆盖所述第二内浇铸端口的原则计算或试验得到的。

可选的，所述连接件为连接套；

所述连接套的内壁具有环形凸起，所述连接套套装于所述浇铸端盖；

所述连接套与所述膜壳螺纹连接，所述环形凸起与所述浇铸端盖相压紧，将所述浇铸端盖压装于所述膜壳的待封装端。

可选的，所述封装组件还包括密封圈；

所述浇铸端盖、所述密封圈与所述膜壳的待封装端依次相压紧，以密封连接所述浇铸端盖与所述膜壳；

在所述在待封装压力式膜组件的待封装端安装封装组件的步骤之前，所述工艺还包括：

在所述密封圈和所述浇铸端盖的内壁面上涂抹脱模剂。

可选的，所述浇铸端盖的外壁设有环形凸缘；

所述环形凸起压紧于所述环形凸缘，所述环形凸缘压紧于所述密封圈。

可选的，所述连接套的外壁具有拆装槽，所述拆装槽与第一安装工具配合。

可选的，所述浇铸端盖外壁设有拆卸部，所述拆卸部与第二安装工具配合。

可选的，所述第一浇铸管和所述第二浇铸管均与所述浇铸端盖可拆卸连接。

可选的，所述第一浇铸管穿设于所述浇铸端盖的底壁，所述第一浇铸管的内端口与所述浇铸端盖的腔底平齐。

可选的，在所述封装组件安装于所述压力式膜组件的待封装端之后，距所述浇铸端盖的腔底，所述第二内浇铸端口低于所述膜壳的待封装端。

本发明实施例提供的一种压力式膜组件的双孔浇铸工艺，包括：在压力式膜组件的待封装端安装封装组件；通过第一浇铸管浇入第一胶体，形成由浇铸端盖的腔底向膜壳延伸的第一封装层，其中，第一封装层覆盖膜丝的待封装端，且分别与膜壳的待封装端和第二内浇铸端口存在间隙；待第一封装层固化后，通过第二浇铸管浇入第二胶体，形成由第一封装层向膜壳延伸的第二封装层，其中，第二封装层伸入膜壳内，且覆盖第二内浇铸端口；待第二封装层固化后，取下封装组件，沿着膜壳的待封装端端面切除已封装的膜丝，完成压力式膜组件的待封装端的封装。其中，所使用的封装组件包括浇铸端盖和连接件；连接件与压力式膜组件的膜壳可拆卸连接，将浇铸端盖固定压装于膜壳的待封装端，这样可以将封装组件安装于压力式膜组件的待封装端。

由于浇铸端盖设有第一浇铸管和第二浇铸管，距浇铸端盖的腔底，第一内浇铸端口不高于第二内浇铸端口，第二内浇铸端口至浇铸端盖的腔底的距离大于零，因此，在通过第一浇铸管浇铸形成第一封装层之后，还可以实现通过第二浇铸管浇铸形成第二封装层。

相比于现有技术，采用本发明实施例中提供的技术方案，不需要人工涂抹第一胶体封堵膜丝孔。而且，通过第一封装层的设置，可以避免形成第二封装层的第二胶体进入膜丝孔，因此，可以减少废丝的产生。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的一种压力式膜组件的双孔浇铸工艺的流程示意图；

图2为封装组件的结构示意图；

图3为封装端盖的结构示意图；

图4为封装组件固定于压力式膜组件的膜壳后的结构示意图；

图5为图4的纵向剖视结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

采用现有的封装工艺对压力式膜组件进行封装时，需要人工涂抹膜丝堵孔胶，在这个过程中，难免会出现封堵不严的问题，使得在注入环氧胶时容易使环氧胶进入膜丝孔。又由于不是将整个外封装层切下，因此，会导致部分膜丝孔内出现环氧胶，也就导致了废丝的产生。为了不使用人工涂抹胶体封堵膜丝孔，同时也减少废丝的产生，本发明实施例提供了一种压力式膜组件的双孔浇铸工艺。

需要说明的是，浇铸端盖的内侧是指浇铸端盖压装于膜壳后，与膜壳围成的内腔区域，浇铸端盖的外侧是指浇铸端盖压装于膜壳后，与膜壳和浇铸端盖外侧的区域。另外，压力式膜组件的待封装端，即压力式膜组件中，待封装成膜丝孔通透，且膜壳与膜丝之间，以及膜丝与膜丝之间均是通过胶体封装的端部。压力式膜组件的待封装端对应着膜丝的待封装端和膜壳的待封装端。

下面将对本发明实施例提供的一种压力式膜组件的双孔浇铸工艺，进行详细说明。

参照图1，该封装工艺包括：

s101、在压力式膜组件的待封装端安装封装组件，其中，压力式膜组件是预先设置的，膜丝的待封装端超出膜壳a，且位于第二浇铸管4对应的第二内浇铸端口41靠近浇铸端盖1的腔底的一侧；

参照图2和图3，本实施例所采用的封装组件，包括：浇铸端盖1和连接件2；

浇铸端盖1设有第一浇铸管3和第二浇铸管4，距浇铸端盖1的腔底，第一浇铸管3对应的第一内浇铸端口31不高于第二浇铸管4对应的第二内浇铸端口41，第二内浇铸端口41至浇铸端盖1的腔底的距离大于零，第一内浇铸端口31是第一浇铸管3的有效浇铸端口，第二内浇铸端口41是第二浇铸管4的有效浇铸端口，其中，不高于包括低于和等于。

第一浇铸管3连通浇铸端盖1的内侧与外侧，用于浇入第一胶体；第一浇铸管3可以伸入到浇铸端盖1的内壁面或内侧，此时，第一内浇铸端口31是第一浇铸管3的内端口。当然，第一浇铸管3未伸入到浇铸端盖1的内壁面也是可以的，例如，第一浇铸管3的内端口位于浇铸端盖1上用于安装第一浇铸管3的孔内。此时，第一内浇铸端口31是指浇铸端盖1内壁面上用于第一浇铸管3与浇铸端盖1内侧连通的交口。

第二浇铸管4连通浇铸端盖1的内侧与外侧，用于浇入第二胶体。第二浇铸管4可以伸入到浇铸端盖1的内壁面或内侧，此时，第二内浇铸端口41是第二浇铸管4的内端口。当然，第二浇铸管4未伸入到浇铸端盖1的内壁面也是可以的，例如，第二浇铸管4的内端口位于浇铸端盖1上用于安装第二浇铸管4的孔内。此时，第二内浇铸端口41是指浇铸端盖1内壁面上用于第二浇铸管4与浇铸端盖1内侧连通的交口。

需要说明的是，第一胶体可以为聚氨酯、硅胶等软胶，当然，也可以为其他类型的胶；第二胶体可以为环氧胶等硬胶，当然，也可以为其他类型的胶。第一胶体和第二胶体可以为同样的胶，也可以为不同的胶，第一胶体和第二胶体可以根据实际需求选择，例如，对固化时间的需求，以及对胶体性质的需求。

第一浇铸管3与浇铸端盖1可以为一体式结构，例如，通过模具铸成一体式结构。当然，第一浇铸管3也可以与浇铸端盖1可拆卸的固定连接，例如，浇铸端盖1上可以开设第一安装孔，第一浇铸管3的外壁可以设置螺纹，第一浇铸管3与第一安装孔螺纹配合。第二浇铸管4与浇铸端盖1可以为一体式结构，例如，通过模具铸成一体式结构。当然，第二浇铸管4也可以与浇铸端盖1可拆卸的固定连接，例如，浇铸端盖1上可以开设第二安装孔，第二浇铸管4的外壁可以设置螺纹，第二浇铸管4与第二安装孔螺纹配合。

另外，第一浇铸管3和第二浇铸管4相对浇铸端盖1伸入的长度能够调整也是可以的，这样可以实现通过调整第一浇铸管3的内端口和第二浇铸管4的内端口的位置，来调整第一内浇铸端口31和第二内浇铸端口41距浇铸端盖1腔底的距离，从而可以提高结构设置的灵活性以及适用范围。例如，第一浇铸管3和第二浇铸管4与浇铸端盖1螺纹连接时，调整第一浇铸管3和第二浇铸管4旋入或旋出的长度，可以实现这两者的内端口位置的调整。

参照图3和图4，连接件2与压力式膜组件的膜壳a可拆卸连接，将浇铸端盖1压装于膜壳a的待封装端。具体的，浇铸端盖1与膜壳a之间密封设置，浇铸端盖1的内腔与膜壳a的内腔连通。

压力式膜组件可以是通过以下方式预设的：

将膜丝穿入膜壳a，并使膜丝的待封装端伸出膜壳a，且伸出的长度是基于封装组件安装于压力式膜组件的待封装端后，膜丝的待封装端位于第二内浇铸端口41靠近浇铸端盖1的腔底的一侧的原则计算或试验得到的。

例如，第二浇铸管4伸入到浇铸端盖1的内侧，第二内浇铸端口41是指第二浇铸管4的内端口，封装组件安装于压力式膜组件的待封装端后，测量第二浇铸管4的内端口至膜壳a的待封装端的距离l1，并测量第二浇铸管4的内端口至浇铸端盖1腔底的距离l2，而膜丝的待封装端可以抵持浇铸端盖1的腔底，也可以与浇铸端盖1的腔底保留间隙。因此，在第二浇铸管4的内端口未伸入到膜壳a的内腔的情况下，膜丝的待封装端超出膜壳a的距离可以为距离l1加上一个大于零且不大于距离l2的值；在第二浇铸管4的内端口伸入到膜壳a的内腔的情况下，膜丝的待封装端超出膜壳a的距离可以为一个大于零且不大于l2-l1的值。

s102、通过第一浇铸管3浇入第一胶体，形成由浇铸端盖1的腔底向膜壳a延伸的第一封装层，其中，第一封装层覆盖膜丝的待封装端，且分别与膜壳a的待封装端和第二内浇铸端口41存在间隙；

第一封装层与膜壳a的待封装端和第二内浇铸端口41分别存在间隙，是指沿膜壳a的长度方向存在间隙，即第一封装层未伸入膜壳a的内腔，也未覆盖第二内浇铸端口41，这样使得最终沿膜壳a的待封装端的端面可以将全部的第一封装层切除。

具体实施本步骤时，可以借助离心机进行浇铸，浇铸第一胶体以形成第一封装层。当然，还可以在重力作用下进行浇铸，具体的，使安装好封装组件的压力式膜组件竖直放置，浇铸端盖1位于下方，通过第一浇铸管3浇入第一胶体后，第一胶体会在自身重力的作用下，沿浇铸端盖1腔底向上堆积，以形成第一封装层。

s103、待第一封装层固化后，通过第二浇铸管4浇入第二胶体，形成由第一封装层向膜壳a延伸的第二封装层，其中，第二封装层伸入膜壳a内，且覆盖第二内浇铸端口41；

具体实施本步骤时，也可以借助离心机进行浇铸，浇铸第二胶体以形成第二封装层。当然，还可以在重力作用下进行浇铸，具体的，使安装好封装组件的压力式膜组件竖直放置，浇铸端盖1位于下方，通过第二浇铸管4浇入第二胶体后，第二胶体会在自身重力的作用下，沿第一封装层向上堆积，以在第一封装层的上方形成第二封装层。

s104、待第二封装层固化后，取下封装组件，沿着膜壳a的待封装端端面切除已封装的膜丝，完成封装过程。

通过本步骤可以完成压力式膜组件的封装，切除已封装的膜丝，即可以切除伸出膜壳a的待封装端的膜丝，全部的第一封装层，以及第二封装层位于膜壳a外部的部分。最终使得已封装端的膜丝间、膜丝与膜壳a间是通过第二胶体封堵的，膜丝孔是未封堵的即通透的。

需要说明的是，通过实施s101-s104，在离心机的作用下进行浇铸时，可以同时对内压膜组件的两端进行封装。当然，一次也可以只对压力式膜组件的一端进行封装。而在重力作用下进行浇铸时，每次只能对压力式膜组件的一端进行封装，针对两端均需要封装的内压膜组件来说，需要分两次进行。

还需要说明的是，第一胶体和第二胶体对工作环境有一定的要求，具体实施s101-s104时需要在预设的环境温度下进行。如果采用离心机进行浇铸，可以通过离心机的温度设置来获得相应的环境温度。

本发明实施例的一种实施方式中，在通过第一浇铸管3浇入第一胶体，形成由浇铸端盖1的腔底向膜壳a延伸的第一封装层的步骤之前，该封装工艺还包括：

将已安装封装组件的压力式膜组件横置于离心机的旋转腔内，且使待封装端的膜壳a端口背向离心机的旋转中轴；

通过第一浇铸管3浇入第一胶体，形成由浇铸端盖1的腔底向膜壳a延伸的第一封装层的步骤，包括：

将离心机的浇铸灌与第一浇铸管3连接，并在浇铸灌内倒入第一胶体；

启动离心机，浇铸灌通过第一浇铸管3浇入第一预设数量的第一胶体，停止离心机，形成第一封装层；其中，何时停止离心机，即浇铸第一胶体后，需要旋转多长时间，这个时间是根据第一胶体的性质设置的，需要保证停止离心机以后，第一胶体不再流动。

其中，第一预设数量是基于第一封装层覆盖膜丝的待封装端，及分别与膜壳a的待封装端和第二内浇铸端口41存在间隙的原则计算得到的；第一预设数量可以是指第一胶体的体积，也可以是指第一胶体的质量。具体的，根据这个原则，可以限定第一封装层的厚度的范围，从这个范围内预设一个第一封装层的厚度，再结合浇铸端盖1的内腔结构尺寸可以计算出第一胶体的体积。根据第一胶体的体积，结合第一胶体固化的相关的参数，可以计算出第一胶体的质量，基于第一胶体的体积计算第一胶体的质量的过程属于现有技术，在此不做赘述。

通过第二浇铸管4浇入第二胶体，形成由第一封装层向膜壳a延伸的第二封装层的步骤，包括：

将离心机的浇铸灌与第二浇铸管4连接，并在浇铸灌内倒入第二胶体；

启动离心机，浇铸灌通过第二浇铸管4浇入第二预设数量的第二胶体，停止离心机，形成第二封装层；其中，何时停止离心机，即浇铸第二胶体后，需要旋转多长时间，这个时间是根据第二胶体的性质设置的，需要保证停止离心机以后，第二胶体不再流动。

其中，第二预设数量是基于第二封装层伸入膜壳a内，且覆盖第二内浇铸端口41的原则计算得到的，第二预设数量可以是指第二胶体的体积，也可以是指第二胶体的质量。具体的，根据这个原则，可以限定第二封装层的厚度的范围，从这个范围内预设一个第二封装层的厚度，再结合浇铸端盖1的内腔结构尺寸可以计算出第二胶体的体积。根据第二胶体的体积，结合第二胶体固化的相关的参数，可以计算出第二胶体的质量，基于第二胶体的体积计算第二胶体的质量的过程属于现有技术，在此不做赘述。

需要说明的是，向浇铸灌内倒入第一胶体的数量应该大于第一预设数量加上浇铸灌的浇铸损耗所获得的值。向浇铸灌内倒入第二胶体的数量应该大于第二预设数量加上浇铸灌的浇铸损耗所获得的值。其中，浇铸灌的浇铸损耗如何获得属于现有技术，在此不做赘述。

通过离心机的使用，使得第一胶体和第二胶体受到离心力。在离心力的作用下，浇入的第一胶体可形成更加均匀平整的第一封装层，浇入的第二胶体可以形成更加均匀平整的第二封装层。同时，由于膜丝表面的结构对胶体具有一定的吸附作用，使得在第一胶体和第二胶体注入膜丝间时，会朝向膜丝的中部攀爬。而在离心力的作用下，可以减少攀爬的距离，从而可以提高用于过滤液体的膜丝段的有效长度。

可以理解的是，通过离心机的使用，可以一次仅对一个待封装端进行封装，例如，内压膜组件任一个待封装端，或外压膜组件的待封装端。另外，还可以实现同时对内压膜组件的两个待封装端进行封装。

需要说明的是，第一预设数量、第二预设数量、环境温度的具体数值可以是按照上述方法获得，也可以是根据实际的生产试验获得。另外，在采用离心机的情况下，具体的旋转时间、旋转速度等也可以是根据实际的生产试验获得。

应用本发明实施例，由于浇铸端盖1设有第一浇铸管3和第二浇铸管4，距浇铸端盖1的腔底，第一内浇铸端口31不高于第二内浇铸端口41，第二内浇铸端口41至浇铸端盖1的腔底的距离大于零，因此，在通过第一浇铸管3浇铸形成第一封装层之后，还可以实现通过第二浇铸管4浇铸形成第二封装层。

相比于现有技术，采用本发明实施例中提供的技术方案，不需要人工涂抹第一胶体封堵膜丝孔。而且，通过第一封装层的设置，可以避免形成第二封装层的第二胶体进入膜丝孔，因此，可以减少废丝的产生。

参照图5，本发明实施例的一种实施方式中，可以通过以下的结构实现连接件2与膜壳a的可拆卸连接：

连接件2为连接套；具体的，该连接套可设置成内螺纹连接套，对应的膜壳a上需要设置外螺纹。当然，在其他实施方式中，也可以将连接套设置为外螺纹连接套，对应的膜壳a上需要设置内螺纹。

连接套的内壁具有环形凸起21，连接套套装于浇铸端盖1；连接套与膜壳a螺纹连接，环形凸起21与浇铸端盖1相压紧，将浇铸端盖1压装于膜壳a的待封装端。

通过连接套的设置，使结构简单，拆装也更加方便，只需要旋拧连接套即可。

具体设计时，可以将连接套与浇铸端盖1设置成是可以相对转动的，这样便于在不转动浇铸端盖1的情况下，将连接套旋拧到膜壳a上。当然，连接套与浇铸端盖1之间不能够相对转动也是可以的，这样在将连接套旋拧到膜壳a上时，浇铸端盖1需要一起转动。

需要说明的是，连接件2也可以为其他结构，只要能够实现连接套与膜壳a的可拆卸连接即可。例如，连接件2可以为连接螺钉，通过连接螺钉可以将浇铸端盖1和膜壳a拧装在一起，使浇铸端盖1压装于膜壳a的待封装端。

参照图2和图5，本发明实施例的一种实施方式中，该封装组件还包括密封圈5；浇铸端盖1、密封圈5与膜壳a的待封装端依次相压紧，以密封连接浇铸端盖1与膜壳a；在这种情况下，在压力式膜组件的待封装端安装封装组件的步骤之前，该工艺还包括：在密封圈5和浇铸端盖1的内壁面涂抹脱模剂。

通过密封圈5的设置，使得密封结构更加简单，密封效果更好，可以有效防止胶体的溢出。当然，浇铸端盖1与膜壳a之间还可以通过其他方式进行密封，在此不做赘述。通过脱模剂的使用，便于在第一封装层和第二封装层形成后，从膜壳a上拆下封装组件。

进一步的，本发明实施例的一种实施方式中，浇铸端盖1的外壁设有环形凸缘11；

环形凸起21压紧于环形凸缘11，环形凸缘11压紧于密封圈5。具体的，环形凸缘11可以设置在浇铸端盖1的盖口边缘。这样可以便于连接套结构的简单化与体积的小型化。

本发明实施例的一种实施方式中，连接套的外壁具有拆装槽22，拆装槽22与第一安装工具配合。这里的第一安装工具可以是现有的用于辅助施加周向力的任一工具，例如，勾扳手。拆装槽22的具体结构可以根据实际使用的第一安装工具进行设置。通过与拆装槽22的配合，利用第一安装工具可以将连接套拧紧于膜壳a，或将连接套从膜壳a拆卸下来。

具体的，拆装槽22的数量可以为多个，相对于连接套的中轴线环形均布，这样便于在连接套转动一定角度后，调整第一安装工具与连接套的相对位置，以使使用者更加方便操作。

本发明实施例的一种实施方式中，浇铸端盖1的外壁具有拆卸部12，拆卸部12与第二安装工具配合。这里第二安装工具可以是现有的用于辅助施加拉力和/或周向力的任一工具，例如，第二安装工具为老虎钳或扳手。拆卸部12的具体结构可以根据实际使用的第二安装工具设置。例如，第二安装工具为老虎钳或扳手，拆卸部12可以为具有一对相对设置的且平行的外壁面的结构。

可以理解的是，浇铸完成后，第一浇铸管3内会存留部分第一胶体，存留的部分与第一封装层为一个整体，第二浇铸管4内也会存留部分第二胶体，存留的部分与第二封装层为一个整体。如果需要将封装组件从膜壳a上拆卸下来，需要将第一浇铸管3内存留的部分与第一封装层分开，同时，也需要将第二浇铸管4内存留的部分与第二封装层分开。通过拆卸部12的设置，方便施加拉力和/或周向力，也就便于从膜壳a上拆下封装组件。

具体的，拆卸部12可以设置于浇铸端盖1的外底面，这样设置不仅便于操作第二安装工具拆卸下浇铸端盖1时施力，而且还便于连接套结构具体结构的设计，不用考虑拆卸部12设置于浇铸端盖1外侧壁的情况下，连接套套装于浇铸端盖1需要避让拆卸部12。

本发明实施例的一种实施方式中，该封装组件安装于压力式膜组件的待封装端后，距浇铸端盖1的腔底，第二内浇铸端口41低于膜壳a的待封装端，即第二内浇铸端口41位于膜壳a的外部，也即第二浇注管4未伸入膜壳a的内腔。这样设置便于减少最终在膜壳a内剩余第二封装层的厚度，以提高膜丝的有效过滤段长度，提高封装效果。

可以理解的是，如果第二浇注管4伸入到膜壳a的内腔，在浇铸第二胶体后，第二封装层中靠近第一封装层的部分会包裹着第二浇铸管4，在取下封装组件，且沿着膜壳a的待封装端切除已封装的膜丝之后，第二封装层中靠近膜壳a的待封装端的部分仍然会保留因第二浇注管4所形成的空腔，这部分对于压力式膜组件最后的封装要求是无效的，也就是说仅有这部分是无法实现封堵的，这一部分可以称之为无效封装部；而第二封装层中远离膜壳a待封装端，且不包含因第二浇铸管4所形成空腔的部分，对于压力式膜组件最后的封装要求是有效的，也就是说仅有这部分可以实现封堵的，这部分可以称之为有效封装部。

相对于第二浇铸管4伸入到膜壳a的内腔的情况，第二浇铸管4的内端口位于膜壳a的外部时，第二封装层位于膜壳a内的部分均为有效封装部，这样设置使得在浇铸时，就可以适当的减少第二封装层的浇铸厚度，以减少膜壳a内封装的实际厚度，从而可以增加膜丝的有效过滤长度。因此，可以提高封装效果。

参照图3，本发明实施例的一种实施方式中，第一浇铸管3的内端口与浇铸端盖1的腔底平齐，即第一浇铸管3伸入到浇铸端盖1的内壁面，这样设置可以使浇铸时第一浇铸管3不会伸入到第一浇铸层。当从膜壳a拆下封装组件时，由于第一浇铸管3不会伸入到第一浇铸层，因此，可以很省力地将浇铸端盖1从膜壳a拆下。当然，第一浇铸管3的内端口位于浇铸端盖1上用于安装第一浇铸管3的安装孔内或外侧也是可以的，也可以达到省力的效果。

具体的，在本实施方式中，第一浇铸管3和第二浇铸管4可以穿设于浇铸端盖1的底壁，第二浇铸管4伸入到浇铸端盖1的内侧。

需要说明的是，第一浇铸管3和第二浇铸管4均穿设于浇铸端盖1的侧壁，或这两者中，一者穿设于浇铸端盖1的底壁，另一者穿设于浇铸端盖1的侧壁都是可以的，只要保证距浇铸端盖1的腔底，第一内浇铸端口31不高于第二内浇铸端口41，且第二内浇铸端口41至浇铸端盖1的腔底的距离大于零即可。同理，第一浇注管3可以不伸入到浇铸端盖1的内侧，第二浇注管4也可以不伸入到浇铸端盖1的内侧，只要保证距浇铸端盖1的腔底，第一内浇铸端口31不高于第二内浇铸端口41，且第二内浇铸端口41至浇铸端盖1的腔底的距离大于零即可。可以理解是，不伸入到浇铸端盖1的内侧包括两种情况：一种是伸入到浇铸端盖1的内壁面，另一种是未伸入到浇铸端盖1的内壁面。

在第一浇铸管3未伸入到浇铸端盖1的内侧情况下，第一浇铸管3也就不会伸入膜丝间隙中，这样可以减少第一浇铸管3对膜丝结构的影响，从而可以提高封装效果，避免膜丝的浪费。

在第二浇铸管4未伸入到浇铸端盖1的内侧情况下，第二浇铸管4也就不会伸入膜丝间隙中，同时也不会伸入到膜壳a的内腔中，这样可以减少第二浇铸管4对膜丝结构的影响，从而可以提高封装效果，避免膜丝的浪费，还便于在浇铸完成后，将压力式膜组件从膜壳a上拆下。

在本发明实施例的一种实施方式中，距浇铸端盖1的腔底，第一内浇铸端口31低于第二内浇铸端口41，这样设置可以有效避免在浇入第一胶体时，第一胶体从第二内浇铸端口41进入第二浇铸管4内。

示例性的，采用封装组件对内压膜组件的两端进行封装。其中，封装组件的浇铸端盖的内腔为直径为90mm的圆柱形，第一内浇铸端口与浇铸端盖的腔底平齐，第二内浇铸端口至浇铸端盖的腔底的距离为20mm，封装组件安装于膜壳的待封装端后，膜壳的待封装端至对应的浇铸端盖的腔底的距离为30mm。内压膜组件的膜壳的内径为90mm，膜丝穿入膜壳，膜丝两端分别超出膜壳两端29mm。

在内压膜组件组件的两端分别安装一个封装组件，并将其置入离心机；浇铸第一封装层：旋转速度：200转/秒，旋转时间：2.5小时，环境温度：30℃，在内压膜组件的两端分别浇入第一预设数量为90600mm³的聚氨酯，分别形成厚度约为15mm的第一封装层；

浇铸第二封装层：旋转速度：200转/秒，旋转时间：8小时，环境温度：30℃，第二预设数量为178000mm³，在内压膜组件的两端分别浇入第二预设数量的环氧胶，分别形成厚度约为35mm的第二封装层。

沿着膜壳的待封装端的端面切除膜壳外部的膜丝，在内压膜组件两端均形成厚度约为20mm封装层，内压膜组件两端的膜丝孔通透，膜丝与膜丝之间，膜丝与膜壳之间被这厚度约为20mm封装层封堵。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

本说明书中的各个实施例均采用相关的方式描述，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。尤其，对于系统实施例而言，由于其基本相似于方法实施例，所以描述的比较简单，相关之处参见方法实施例的部分说明即可。

以上仅为本发明的较佳实施例而已，并非用于限定本发明的保护范围。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均包含在本发明的保护范围内。