一种气体纯化低温吸附筒的制作方法

本发明属于多种气体低温吸附回收和/或纯化技术领域，具体涉及一种气体纯化低温吸附筒。

背景技术：

氦气是惰性气体，常压常温下无色，无味，无毒，不可燃。是人类发现临界温度最低的物质，低压放电时显深黄色，是最难液化的气体，极不活跃，不能燃烧，也不阻燃，常压下绝对零度时氦不会固化。源于氦气的此类特性，氦气在现代工业上应用非常广泛。氦气在光纤制造过程中，拉丝阶段用氦气作为光棒加热软化的保护气体，利用氦气的超导性和惰性气体的特性，防止光棒氧化，发挥导热特性节省能耗。随着国内光纤行业的发展与拓展，对氦气的需要量在不断增加，价格在不断波动，由于氦气主要依赖进口，所以企业的发展和成本受到进口商的制约，进而对氦气的回收和再利用提出了新的要求。

技术实现要素：

本发明的目的是针对现有技术存在的上述缺陷，提供一种气体纯化低温吸附筒，并联或串联在氦气净化设备内部，将含有杂质的惰性气体纯化。

本发明的技术方案如下：

一种气体纯化低温吸附筒的结构，包括：上出口、下封头、固定板、固定板、多孔板、压环、内筒、顶部螺栓和顶部螺栓、上进口；所述在吸附桶筒体上封头顶部中心位置设置有上出口，在边缘位置设置有上进口，上进口与筒体底部下封头内的蛇形弯曲管相连，气体经过吸附剂将杂质去除，纯化后的气体再通过上出口从吸附筒排出，吸附筒上部和下部都设置有一套吸附装置。

一种气体纯化低温吸附筒的结构，所述吸附装置包括上多孔板和下多孔板，其中上部的吸附装置中，上多孔板和下多孔板通过上下两端的压环、顶部螺栓固定，下部的吸附装置中的上多孔板和下多孔板通过压环固定。

一种气体纯化低温吸附筒的结构，所述吸附装置的上多孔板和下多孔板之间填充低温吸附材料，防止粉尘和吸附材料堵塞管道。

一种气体纯化低温吸附筒的结构，在下部吸附装置和下封头之间设置有固定板对筒体内的结构进行固定。

一种气体纯化低温吸附筒的结构，在吸附桶下部外壁上还设置有名牌。

一种气体纯化低温吸附筒的结构，所述蛇形弯曲管进气口朝上，出气口朝下，从而形成蛇形弯曲。

本发明的有益效果在于：

本发明通过本吸附筒的设计，可以节省空间，实现纯化气体功能的同时，节省材料大大降低了实际工作难度，提高了工作效率，为净化设备提高经济价值。

附图说明

图1是本发明一种气体纯化低温吸附筒结构图；

图2是本发明一种气体纯化低温吸附筒的剖面图；

图中：1、上出口；2、下封头；3、固定板；4、上多孔板；5、下多孔板；6、压环；7、内筒；8、顶部螺栓；9、顶部螺栓；10、上出口；11、名牌。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的具体实施例进行详细阐述。

如图1、图2所示，为本发明一种气体纯化低温吸附筒的结构图，本吸附筒为上进上出结构，在筒体的上封头顶部中心位置设置有上出口10，在边缘位置设置有上进口1，含有杂质的气体通过上进口1后再经过蛇形弯曲后进入吸附筒内筒7，上进口1与筒体底部下封头2内的蛇形弯曲管相连，气体经过吸附剂将杂质去除，纯化后的气体再通过上出口10从吸附筒排出，从吸附筒排出的纯化后气体再进入后续的净化设备。

本发明一种气体纯化低温吸附筒，包括：上出口1、下封头2、固定板3、固定板4、多孔板5、压环6、内筒7、顶部螺栓8和顶部螺栓9、上进口10。

本低温吸附筒上部和下部都设置有一套吸附装置，吸附装置包括上多孔板4和下多孔板5，其中上部的吸附装置中，上多孔板4和下多孔板5通过上下两端的压环6、顶部螺栓8和顶部螺栓9固定，下部的吸附装置中的上多孔板4和下多孔板5通过压环6固定。每个吸附装置的上多孔板4和下多孔板5之间填充低温吸附材料，防止粉尘和吸附材料堵塞管道。

在下部吸附装置和下封头之间设置有固定板3对筒体内的结构进行固定。

在吸附桶下部外壁上还设置有名牌11。

以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

技术特征：

技术总结
本发明属于多种气体低温吸附回收和/或纯化技术领域，具体涉及一种气体纯化低温吸附筒。本结构，包括：上出口、下封头、固定板、固定板、多孔板、压环、内筒、顶部螺栓和顶部螺栓、上进口；所述在吸附桶筒体上封头顶部中心位置设置有上出口，在边缘位置设置有上进口，上进口与筒体底部下封头内的蛇形弯曲管相连，气体经过吸附剂将杂质去除，纯化后的气体再通过上出口从吸附筒排出，吸附筒上部和下部都设置有一套吸附装置。本发明通过本吸附筒的设计，可以节省空间，实现纯化气体功能的同时，节省材料大大降低了实际工作难度，提高了工作效率，为净化设备提高经济价值。

技术研发人员：陶永贵;徐苏;陈兴斌;孙中丰;陆震洁;刘洋;柯栋棡;周国忠
受保护的技术使用者：北京中瑞京能环保科技有限公司;北京京能普锐科技服务有限公司
技术研发日：2018.01.02
技术公布日：2019.04.23