用于等离子体处理至少一个表面的方法和装置与流程

本发明涉及用于等离子体处理至少一个表面的方法。本发明还涉及具有至少一个表面和用于等离子体处理所述至少一个表面的设备的装置。

背景技术

使用胶带卷、尤其是来自tesase的acx^plus系列，已经发现的缺点是：在与其它制品接触或堆叠时，胶带侧面显示粘贴(粘住，stick)的倾向。为了抵消这种不希望的效果，典型地将硅化侧面片(圆盘，disc)放置在卷的端面上。在acx^plus产品的情况下，出于安全起见每卷使用两个侧面片；在膜状产品的情况下，仅一个侧面片是足够的。这些片同时防止在运输或加工期间被粘合至压敏胶粘剂的颗粒的污染。在使用这样的侧面片的情况下，对于卷尺寸和包装，必须将它们适当地修整。对于通过机器的加工和手动地加工，侧面片需要随后的移除和在使用后在端面上的更换。总而言之，硅化侧面插入物的使用意味着不可忽视的劳动力成本和精力。

对于胶带侧面上的粘性的钝化(去活化)，已经存在多种解决方案。

通过加压粉化处理胶带侧面，使得施加的滑石或施加的玻璃珠导致剥离粘附性的降低。该过程对胶带卷的光学性质是有害的。而且，由于一些牢固粘附的滑石颗粒而存在污染，这在许多应用中是不合乎期望的。同时，无法确保钝化的长期稳定性，因为在较高的温度下，所施加的颗粒陷入胶粘剂中或变成被胶粘剂包围。

作为另一解决方案，使用常规的清漆担任胶带侧面的涂层。在此，由于需要干燥，处理时间非常长。同时，例如，对于3g/m²的高施用率，观察到相对高的展开力。向清漆添加水减少膜的形成，容许展开力降低到正常水平。

wo2008/095653a描述了用于钝化压敏胶带的边缘的方法，其中钝化通过如下完成：将压敏胶粘剂在边缘上物理或化学交联或者将造成胶粘效果的压敏胶粘剂中的结构物理或化学破坏。这是通过如下实现的：将交联剂施加至胶带侧面，随后进行uv或ir照射、电子照射、γ照射或等离子体处理。所公开的交联剂包括环氧化物、胺、异氰酸酯、过氧化物或多官能硅烷。缺点是该方法的相对不灵活和不便的结构。

ep1373423描述了用于通过如下将胶带卷的边缘面的胶粘剂层钝化的方法：施加可辐射交联的丙烯酸酯、丙烯酸酯低聚物和丙烯酸酯预聚物，并使用电离和电磁辐射进行固化。

us2010/00447530描述了使用如下的间接施加方法涂覆胶带卷的胶带侧面的方法：其中采用可辐射固化的清漆或热熔性聚合物。

ep1129791a2描述了用于制造抗胶粘性涂层的方法，其中通过低压等离子体聚合而将抗胶粘性层施加至幅面形式的材料，该幅面形式的材料被连续地牵引通过承载低压等离子体的等离子体区。特别地对于胶带的背面和剥离(脱模)材料，制造借助于等离子体聚合成形的抗胶粘性涂层。

特别地，胶带的直接等离子体处理的不利方面是：等离子体具有200℃-250℃的高温并且胶带的胶粘剂层和载体材料两者均暴露于可破坏它们的热输入。

技术实现要素：

因此，本发明的目的是提供容许更温和地等离子体处理表面的方法和装置(布置)。

关于所述方法，通过以下方法实现目的。

1.用于等离子体处理至少一个表面的方法，其中从等离子体喷嘴(1)引导等离子体流(7a)并且将至少一个表面设置在等离子体喷嘴(1)中的开口(21)的流方向延伸的开口横截面之外，和将等离子体流(7a)转向到所述至少一个表面上。

2.根据条目1的方法，其特征在于从开口(21)出来的等离子体流(7a)在挡板(20)处转向并且所述至少一个表面横向于开口(21)的横截面区域设置。

3.根据条目1或2的方法，其特征在于等离子体流(7a)在挡板(20)处分开并且分开的等离子体流同时转向到不同的方向上，和分开的等离子体流各自被引导到不同的表面上。

4.根据条目1、2和3任一项的方法，其特征在于使用具有胶粘剂层(22d、23d)的胶带(22、23)，其包括至少一个胶带侧面(22a、22b、23a、23b)，将胶带侧面(22a、22b、23a、23b)垂直于开口(21)的横截面区域设置并且进行等离子体处理。

5.根据前述条目任一项的方法，其特征在于胶带(22、23)具有两个胶带侧面(22a、22b、23a、23b)并且将两个胶带侧面(22a、22b、23a、23b)同时用等离子体处理。

6.根据前述条目任一项的方法，其特征在于将具有两个胶带侧面(22a、22b、23a、23b)的胶带(22、23)设置在两个等离子体喷嘴(1)之间，并且在各情况下将胶带(22、23)的两个胶带侧面(22a、22b、23a、23b)各自设置在全部等离子体喷嘴(1)的流方向延伸的开口横截面之外。

7.根据前述条目任一项的方法，其特征在于胶带侧面(22a、22b、23a、23b)具有压敏粘性并且等离子体流(7a)向胶带侧面(22a、22b、23a、23b)施加钝化涂层。

8.根据前述条目任一项的方法，其特征在于使用具有一个胶粘剂侧和两个胶带侧面(22a、22b、23a、23b)的胶带(22、23)，并且将胶带的一个胶粘剂侧加衬，并且仅将胶带侧面(22a、22b、23a、23b)钝化。

9.根据前述条目任一项的方法，其特征在于所述至少一个表面覆盖有硅氧化物涂层。

10.装置，其具有至少一个表面和用于等离子体处理所述至少一个表面的设备，所述设备具有等离子体喷嘴(1)，等离子体喷嘴(1)具有拥有开口横截面的开口(21)，其中所述至少一个表面设置在等离子体喷嘴(1)的流方向延伸的开口横截面之外，和挡板(20)以这样的方式设置在开口(21)的前方，使得等离子体流(7a)至少部分地转向到所述至少一个表面上。

11.根据条目10的装置，其特征在于挡板(20)分开等离子体流(7a)并且不同的分开的等离子体流被引导到不同的表面上。

12.根据条目10或11的装置，其特征在于开口(21)为圆形的并且具有4mm的直径。

附图说明

借助于两幅图中的示例性实施方式描述本发明，其中：

图1显示用于同时钝化两个胶带侧面的根据本发明的装置的正视图，和

图2显示图1中的装置的透视图。

具体实施方式

根据本发明，从等离子体喷嘴引导等离子体流(物流)，并且将至少一个表面设置在等离子体喷嘴的开口横截面之外，该横截面优选地在流(物流)方向上(沿流方向)一致地延伸，并且将等离子体流转向到所述至少一个表面上。

该表面优选为胶粘剂层的表面。胶粘剂层可已被施加至载体膜，并且它们一起形成胶带。当然，胶带可包括比已经确定的这两层更多的层。

根据本发明，待处理的所述至少一个表面不直接暴露于来自等离子体喷嘴的等离子体流；替代地，等离子体流被预先转向。与直接撞击在所述至少一个表面上的等离子体流相比，转向的等离子体流(其然后撞击所述至少一个表面)具有显著更少的热能。转向的等离子体流不再能够引起所述至少一个表面的热破坏。令人惊讶地已经显现，对所述至少一个表面的由等离子体流带来的活化被保留，并且同样地，当将前体供应到等离子体流中时，即使在等离子体流的转向之后，通过将钝化涂层(覆层)施加到表面的等离子体流的钝化性质被保留。

可通过等离子体处理、通过借助于电场激发和电离工艺气体(其尤其可特别地为空气)并将激发的气体引导至表面上而将所述表面活化。

可将工艺气体与前体掺混，这些特别地为气态化合物如硅烷、丙烯酸或溶剂或者其它成分。前体可导致经活化表面的涂层。

在等离子体处理的情况下，适当地在直接电晕处理和间接等离子体处理之间进行区分。电晕处理被定义为采用借助于高的交变(交流)电压在两个电极之间产生的丝状放电的表面处理，其中离散的放电通道撞击待处理表面(在这方面也参见wagner等，vacuum71，2003，第417-436页)。所使用的工艺气体可特别地为环境空气。在电晕处理的情况下，待处理的基材(在本情况下待处理的至少一个表面)几乎总是放置在电极和对电极之间的放电空间中或被引导通过在电极和对电极之间的放电空间，这对于物理处理而言被定义为“直接的”。典型地将幅面形式的基材引导通过电极和接地辊之间。特别地在工业应用中，术语“电晕”通常是指阻挡放电。在那种情况下，电极的至少一个由电介质(换言之为绝缘体)组成，或者涂覆或覆盖有电介质。特别地，在这种情况下基材也可充当电介质。然而，另外还可能的是不同种类、形状和厚度的材料的均匀的、更强的电晕处理，其中完全避免待处理的材料的表面上的电晕效应。例如，在ep0497996b1中，选择双针电极，其中各针电极具有其本身的用于加压的通道。在电极的两个尖端之间存在电晕放电，其使流过通道的气流电离并将其转化为等离子体。然后将该等离子体传递到待处理的表面，其中特别地其进行提高表面的可用性的表面氧化。该物理处理的性质在本上下文中被称为“间接的”，因为该处理不是在其中产生电荷的位置处进行的。在下文中，当涉及等离子体处理时，优选假定间接等离子体电晕处理，尽管不必须是这种情况。表面处理优选地在大气压下或接近大气压下进行，然而在放电空间或气体通道之间的压力可增加，并且特别地在这里存在的情况下，当使用环境空气作为工艺气体时，也可迫使空气以5-6巴的压力通过工艺气体通道。放电与电场中的电离过程一起使气体被活化，在气体成分中产生高度激发态。所使用的气体被称为工艺气体。如以上已经提及的，工艺气体也可具有掺混的(混合的)前体。在等离子体中形成的物种中有电子和离子。它们以足以使大多数分子键断裂的能量撞击表面。还形成的反应性气体成分的反应性主要是次要(从属)效应。断裂的键位点然后进一步与空气或工艺气体的成分反应，并且特别地它们可经历与前体的进一步反应。

因此，间接等离子体处理不同于电晕处理，特别地在于如下的事实：在等离子体处理的情况下，不存在表面直接暴露于放电通道。于是该效应(作用)尤其是通过反应性气体成分均匀且温和地发生。在间接等离子体处理的情况下，可存在自由电子，然而它们未被加速，因为该处理在产生的电场之外进行。

ep0497996b1的等离子体装置的特征明确地(确定地)在于在36m³/小时范围内的高的气流，其具有每个间隙的40cm电极宽度。高流速导致经活化的成分在基材表面上的短的滞留时间。而且，仅有的到达基材的等离子体成分是具有相应长的寿命并可通过气流移动的那些；例如，电子无法通过气流移动并且在这种形式的等离子体处理中不起作用。

然而，与所述等离子体处理相关的缺点是如下的事实：撞击基材表面的等离子体具有在最佳情况下的至少120℃的高温，尽管所讨论的等离子体经常具有几个(若干)100℃的高温。已知的等离子体喷嘴导致高的热输入到所述至少一个表面中。高温可导致对基材表面的损坏，不仅产生活化产物，还产生称为lmwom(低分子量氧化材料)的不希望的副产物。这种高度氧化且水溶性的聚合物废料(其不再与基材共价结合)导致对热和湿度的环境条件的低的耐受性。

令人惊讶地，现已显现，通过从等离子体喷嘴出来的等离子体流的偏转，可将表面等离子体处理，更特别地通过等离子体活化，其中与在待处理的表面直接设置在等离子体喷嘴之下(即，在等离子体喷嘴的开口横截面之下)的那些情况中相比，等离子体流凭借等离子体流的转向和更大的距离而具有低得多的温度。

在本发明的一个优选实施方式中，从开口出来的等离子体流在冲击(撞击)面处转向并被引导到横向于开口的横截面区域设置的表面上。冲击面可为水平的、优选地金属性的表面，或者球形、半球形或扇形(球片段形的，sphere-segment-shaped)的表面，等离子体流从等离子体喷嘴中的开口撞击在该表面上，并且还可容易地分开并转向到不同的方向上。挡板也可由在其表面上的不同材料组成，等离子体流撞击在该表面上。部分或全部的转向的等离子体流然后借助于转向而撞击待处理的所述至少一个表面，该表面被横向于、还优选地垂直于开口的横截面区域设置，所述转向优选地在90°±10°、更优选地±5°的角度下进行，尽管可设想并且由此也公开了任何其它角度、尤其是所指出角度之间的角度。横向(地)在此意味着开口的横截面区域呈现表面法线，并且待处理的所述至少一个表面也呈现表面法线。然而，所述两个表面法线彼此不平行，而是相对于彼此成角度，优选地彼此垂直，然而它们也可相对于彼此具有90°±10°、更优选地±5°的角度，其中之间的所有角度也被公开。

特别优选地，等离子体流可在挡板处分开并且分开的等离子体流可同时被转向到不同的方向上，并且分开的等离子体流各自被转向到不同的表面上。结果，可使用单个等离子体喷嘴同时以等离子体处理两个表面或任何更高数量的表面。

特别优选使用具有胶粘剂面和至少一个、优选地两个胶带侧面的胶带。两个胶带侧面沿着胶粘剂面的两个胶粘剂面边缘相对地(相反地)延伸。优选地，使用胶带的胶带侧面的至少一个作为至少一个表面，并且将胶带侧面垂直于开口的横截面区域设置。还在这种情况下，胶带的胶带侧面可以上面已经陈述的其它角度布置进行设置。

因此，该方法是特别有利的，因为可沿着一个或优选地两个胶带侧面进行具有一个胶粘剂侧(胶粘剂面)的常规胶带的等离子体处理和涂覆。因此胶带侧面被钝化，并且在钝化后不再为压敏粘性的。为此，胶带的胶粘剂侧衬有衬垫，并且将胶带平行于等离子体喷嘴的开口横截面牵引通过，但是根据本发明，不直接在等离子体喷嘴下方，而是沿着等离子体喷嘴附近移动，优选地以连续恒定的速度移动，并且从等离子体喷嘴出来的等离子体流在挡板处转向，然后仅对着胶带的胶带侧面撞击。因为胶带的胶粘剂侧衬有衬垫，所以其未经等离子体处理。胶带侧面的等离子体处理使得能够在胶带侧面的剥离粘附性方面实现显著的降低，使得之后卷绕成卷的胶带具有不再粘性的端面。

可同时用等离子体处理胶带的两个胶带侧面，为此，等离子体流可被分开并且优选地两个分开的流可被引导到所述两个胶带侧面上。

替代地，为此，将胶带设置在两个等离子体喷嘴之间，并且所述两个胶带侧面各自设置在被分派的等离子体喷嘴的流动方向延伸的开口横截面之外。因此，通过一系列等离子体喷嘴的布置，还可同时钝化多个胶带，换句话说，同时钝化两个或更多个胶带的两个胶带侧面。

特别优选地，使用等离子体流将活化涂层施加至所述至少一个表面、更特别地胶带的胶带侧面。等离子体流优选地被供应有包括多官能硅烷的有机前体。富含前体的等离子体流被引导到至少一个表面上，并且所述至少一个表面覆盖有硅氧化物(氧化硅，siox)涂层。然而，根据本发明，等离子体流不是直接被引导到所述至少一个胶粘带侧面上，而是被引导到挡板上，通过该挡板等离子体流偏转并且仅在转向之后被引导到所述至少一个表面、更特别地胶带侧面上。优选地在胶带侧面的整个区域上施加siox涂层。有利地，该涂层具有在胶带侧面的整个范围内恒定的厚度，该涂层优选地为60nm至600nm厚，所述厚度优选地在100nm和200nm之间。所使用的前体有利地为六甲基二硅氧烷(hmdso)，其以10、20、40至150克/小时的数量级被供应至工艺气体。在约120℃下在蒸发器中蒸发hmdso；从蒸发器排出的前体气体被供应到喷嘴头，在其中它与工艺气体混合。然后，随着等离子体，前体到达待处理的表面。然而，也可使用(3-缩水甘油氧基丙基)三甲氧基硅烷(glymo)和辛基三乙氧基硅烷(ocs)代替hmdso，其中优选使用多官能硅烷。

用于载体膜的合适材料包括例如pa、pu或pvc、聚烯烃或聚酯、优选地包括pet(聚对苯二甲酸乙二醇酯)的聚酯。该膜本身又可由多个单独的层(例如共挤出以形成膜的层)组成。

优选使用聚烯烃，然而也包括乙烯和极性单体如苯乙烯、乙酸乙烯酯、甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸丁酯或丙烯酸的共聚物。所讨论的化合物可为均聚物如hdpe、ldpe或mdpe、或者乙烯或另外的烯烃如丙烯、丁烯、己烯或辛烯的共聚物(例如lldpe或vldpe)。也合适的是聚丙烯(例如聚丙烯均聚物、无规聚丙烯共聚物或聚丙烯嵌段共聚物)。

根据本发明杰出地用作膜的是单轴和双轴取向(定向)膜。例如，单轴取向的聚丙烯由于其非常高的抗撕裂性和低的在机器方向上的伸长率而是引人注目的。特别优选的是基于聚酯的膜，尤其是包括pet聚对苯二甲酸乙二醇酯的那些。

该膜优选地具有12μm至100μm、更优选地28至50μm、更特别地35μm的厚度。

设置在载体膜的一侧上的是胶粘剂层，其优选地覆盖载体膜的该侧的整个区域。可使用所有已知的胶粘剂体系。

除了基于天然或合成橡胶的胶粘剂之外，特别地可使用有机硅(硅酮)胶粘剂以及聚丙烯酸酯胶粘剂、优选地低分子量的压敏的丙烯酸酯热熔性胶粘剂。后者更详细地描述于de19807752a1中以及de10011788a1中。

可存在的层合(层压)胶粘剂可选自相同的胶粘剂体系。

涂层重量优选地位于15至200g/m²、更优选地30至120g/m²的范围内非常优选地为80g/m2(大约对应于15至200μm、更优选地30至120μm、非常优选地80μm的厚度)。

胶粘剂优选地为压敏胶粘剂，换句话说，在室温下在干燥状态下保持永久粘性和胶粘性的粘弹性组合物。立即在几乎所有基材上通过温和施加的压力而实现粘合。

所使用的压敏胶粘剂包括基于包含聚合物嵌段的嵌段共聚物的那些。这些嵌段优选地由乙烯基芳族化合物(a嵌段)如苯乙烯和通过1,3-二烯(b嵌段)例如丁二烯和异戊二烯的聚合或这两者的共聚物形成。也可使用不同嵌段共聚物的混合物。优选使用部分或完全氢化的产物。

所述嵌段共聚物可具有线性a-b-a结构。同样可使用具有放射状结构的嵌段共聚物、以及星形和线性的多嵌段共聚物。

也可采用基于具有>约75℃的玻璃化转变温度的其它含芳族化合物的均聚物和共聚物(优选地c8-c12芳族化合物)的聚合物嵌段(例如含α-甲基苯乙烯的芳族化合物嵌段)代替聚苯乙烯嵌段。还可使用的是基于具有>+75℃的玻璃化转变温度的(甲基)丙烯酸酯均聚物和(甲基)丙烯酸酯共聚物的聚合物嵌段。在这种情况下，不仅可使用仅采用基于(甲基)丙烯酸酯聚合物的那些作为硬嵌段的嵌段共聚物，还可使用如下的那些：其不仅采用聚芳族化合物嵌段如聚苯乙烯嵌段，还采用聚(甲基)丙烯酸酯嵌段。

对于非无机和主要非无机的材料、更特别地有机和聚合物材料的玻璃化转变温度的数值涉及根据din53765:1994-03(参见2.2.1节)的玻璃化转变温度数值tg，除非在特定情况下另有说明。

根据本发明还可使用如下的嵌段共聚物及其氢化产物代替苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物和苯乙烯-异戊二烯嵌段共聚物和/或它们的氢化产物(包括苯乙烯-乙烯/丁烯嵌段共聚物和苯乙烯-乙烯/丙烯嵌段共聚物)：其使用另外的含聚二烯的弹性体嵌段，例如两种或更多种不同的1,3-二烯的共聚物。根据本发明另外可使用的是官能化的嵌段共聚物，例如马来酸酐改性或硅烷改性的苯乙烯嵌段共聚物。

嵌段共聚物的典型使用浓度为在30重量％和70重量％之间的范围内、更特别地在35重量％和55重量％之间的范围内的浓度。

可存在的另外的聚合物是基于纯烃的那些、例如不饱和聚二烯如天然或合成制备的聚异戊二烯或聚丁二烯、具有基本上的(实质的)化学饱和的弹性体如饱和的乙烯-丙烯共聚物、α-烯烃共聚物、聚异丁烯、丁基橡胶、乙丙橡胶、以及化学官能化的烃如含卤素的、含丙烯酸酯的或含乙烯基醚的聚烯烃，其可代替含乙烯基芳族化合物的嵌段共聚物的最高达一半。

充当增粘剂的是增粘剂树脂。

合适的增粘剂树脂优选地包括部分或完全氢化的基于松香或基于松香衍生物的树脂。也可至少部分地使用氢化的烃树脂，实例为通过含芳族化合物的烃树脂的部分或完全氢化获得的氢化的烃树脂(例如，来自arakawa的arkonp和arkonm系列、或来自eastman的regalite系列)、基于氢化的二环戊二烯聚合物的烃树脂(例如，来自exxon的escorez5300系列)、基于氢化的c5/c9树脂的烃树脂(来自exxon的escorez5600系列)、或者基于氢化的c5树脂的烃树脂(来自eastman的eastotac)、和/或其混合物。

也可使用氢化的基于聚萜烯的聚萜烯树脂。前述增粘剂树脂可单独地和以混合物两者使用。

可使用的另外的添加剂典型地包括光稳定剂如uv吸收剂、空间位阻胺、抗臭氧剂、金属钝化剂、加工助剂和末端嵌段增强树脂。

典型地使用增塑剂，例如液体树脂、增塑剂油或低分子量液体聚合物如具有分子量<1500g/mol(数均)的低分子量聚异丁烯或液体epdm等级。

本发明在其第二方面由在开始确定的并且具有以下特征的装置满足：其具有至少一个表面和用于等离子体处理所述至少一个表面的设备，所述设备具有等离子体喷嘴(1)，等离子体喷嘴(1)具有拥有开口横截面的开口(21)，其中所述至少一个表面设置在等离子体喷嘴(1)的流方向延伸的开口横截面之外，和挡板(20)以这样的方式设置在开口(21)的前方，使得等离子体流(7a)至少部分地转向到所述至少一个表面上。

所述装置包括所述至少一个表面和用于钝化所述至少一个表面的设备。用于钝化所述至少一个表面的设备包括：具有拥有开口横截面的开口的等离子体喷嘴，所述至少一个表面设置在等离子体喷嘴的在流动方向上延伸、但优选地具有一致的尺寸的开口横截面之外；以及挡板，其以这样的方式设置在开口的前方，使得等离子体流至少部分地转向到所述至少一个表面上。根据本发明的装置尤其适合于实施上述方法之一，并且上述方法可用所述装置实施。

根据本发明，常规的等离子体喷嘴可为该装置的构成部分，然而根据本发明，用从等离子体喷嘴出来的等离子体流处理的所述至少一个表面不是以常规方式直接设置在等离子体喷嘴的开口横截面下方，而是邻近于(毗连)开口横截面设置。如果优选地圆形开口横截面在等离子体的流动方向上延伸，延伸部因此有利地形成圆柱体，则待处理的表面、因此的特别地胶带的胶带侧面设置在等离子体喷嘴的该流动方向延伸的横截面之外。当然，开口横截面也可为矩形的并且延伸部因此可为立方形的。开口横截面的许多其它形式也是可想到的。

从等离子体喷嘴出来的等离子体流不是直接地、而是仅在转向之后撞击待处理的表面。优选地将挡板设计成使得其分开等离子体流，并将不同的部分等离子体流引导到不同的表面上。为此，挡板可特别地在垂直于等离子体流的流动方向的横截面中三角形或球形或半圆形地形成，并且挡板在形式上也可为锥体形、四面体形或半球形，使得具有优选地约4mm直径的撞击挡板的等离子体流对应于等离子体喷嘴中的开口的直径，并且取决于其撞击的点而转向到不同的方向上。

图1显示等离子体喷嘴1。等离子体喷嘴1包括前体单元2(其在图1中显示于左侧)和等离子体单元3(其在图1中显示于右侧)。前体单元2产生富含前体4的载气6，而等离子体单元3产生等离子体7。前体4和等离子体7在喷嘴头8中合并。

等离子体7在此为高能工艺气体11、更特别地电离空气。为了产生等离子体7，首先通过入口9用工艺气体11供应等离子体单元3。将工艺气体11通过入口9引入等离子体单元3中，并且经过具有钻孔的板12进入到工艺气体11流经的放电区13中。在放电区13中，工艺气体11被传送通过电极尖端14，具有约10千赫兹频率的几千伏的高频交变电压连接至电极尖端14。在电极尖端14和对电极(其可例如为接地的不锈钢壳16)之间形成强的交变电场，其导致电晕放电，所述电晕放电将流经等离子体单元3通过电极尖端14的工艺气体11电离，并将其转换成等离子体流7a。等离子体7被引导通过喷嘴头8，前体单元2在侧入口17处连接至喷嘴头8。喷嘴头8的侧入口17连接至前体单元2。前体单元2包括用于前体4的第一进料器和用于载气6的第二进料器。在此使用的载气6也可为空气或者氮气或者空气和氮气的混合物。前体4被雾化并以液滴形式供应到载气6。混合物进入蒸发器18，在蒸发器18中达到(prevail)高于前体4的沸点的温度。所使用的前体4可为有机多官能硅烷，实例为辛基三乙氧基硅烷(ocs)、(3-缩水甘油氧基丙基)三甲氧基硅烷(glymo)和六甲基二硅氧烷(hmdso)。

在此所使用的前体4为六甲基二硅氧烷(hmdso)，其以10、20或40克/小时的数量级被供应至载气6。蒸发器18中的温度为120℃，换言之高于hmdso的沸点温度(其为约100℃)。在蒸发器18中排出的前体气体19被供应至喷嘴头8，在喷嘴头8中它与等离子体合并；因此，前体4与等离子体7一起通过等离子体喷嘴1外并流到挡板20上。挡板20在此采用平面钢板的形式。在钢板处，具有掺混的前体4的等离子体流7a被转向，并且特别地等离子体7沿着挡板20流走(流动离开)到所述侧面。等离子体喷嘴1中的开口21在垂直于等离子体7的流方向的横截面中圆形地形成，并且具有4mm的直径。开口21的横截面区域水平地设置并且平行于挡板20的撞击面设置。因此，等离子体喷嘴1的在等离子体7的流动方向上延伸的横截面区域在形式上为圆柱形的。图1和图2中用虚线表示延伸的横截面区域。

在此如下对本发明是重要的：提供彼此平行且彼此隔一个(一定)距离设置的两个胶带22、23，这些带横向地(侧面地)邻近于等离子体喷嘴1的延伸的横截面区域设置；换言之，直接从开口21出来的等离子体流7a不直接撞击胶带22、23；相反，两个胶带22、23的胶带内侧面22a、23a同时被转向的等离子体流7a撞击并钝化。在该装置中，两个胶带22、23的胶带外侧面22b、23b不被钝化。

两个胶带22、23各自具有载体膜22c、23c，并且还各自具有胶粘剂层22d、23d，其在图1中显示比通常的稍厚。之后用于实际粘合的胶粘剂层22d、23d的胶粘剂侧在各情况下用衬垫24、25加衬；衬垫24、25保护胶带22、23的胶粘剂侧免于所述出来并转向的等离子体流7a。因此，暴露于转向的等离子体流7a的仅有的侧面是两个胶带22、23的处于开放状态的(open-lying)胶带内侧面22a、23a。

图2以透视图显示图1的装置。两个同时经处理的胶带22、23卷绕至辊26并以一致的速度在钢板的偏转面上牵引。在此，胶带在这里未示出的导向件中被引导；两个胶带22、23的胶带内侧面22a、23a的部分在整个时间期间用等离子体流7a同时处理。

两个胶带22、23各自在各情况下由载体膜22c、23c和胶粘剂层22d、23d形成。载体膜22c、23c以不同的宽度提供，并且在所提供的宽度中在整个区域上涂覆有胶粘剂层22d、23d。当胶带22、23被卷起时，胶带22、23上的胶粘剂层22d、23d的粘性胶带侧面22a、22b、23a、23b处于开放状态。它们使得使用产品更困难；它们可粘贴，并且外来(杂质)颗粒可变得沉积于其上。

通过施加钝化涂层降低胶带内侧面22a、23a的粘性；钝化涂层可为使用图1和2中显示的等离子体喷嘴1在等离子体工艺中在整个区域上施加至胶带22、23上的胶粘剂层22d、23d的胶带内侧面22a、23a的siox涂层。在这种情况下，等离子体喷嘴1的开口横截面位于垂直于胶粘剂层22d、23d的胶带内侧面22a、23a。

胶粘剂可为压敏胶粘剂、更特别地丙烯酸类胶粘剂。基材幅面可为pet或pe膜。

附图标记列表

1等离子体喷嘴

2前体单元

3等离子体单元

4前体

6载气

7等离子体

7a等离子体流

8喷嘴头

9入口

11工艺气体

12板

13放电区

14电极尖端

16接地的不锈钢壳

17侧入口

18蒸发器

19前体气体

20挡板

21开口

22胶带

22a胶带内侧面

22b胶带外侧面

22c载体膜

22d胶粘剂层

23胶带

23a胶带内侧面

23b胶带外侧面

23c载体膜

23d胶粘剂层

24衬垫

25衬垫

26辊