一种基于PKI机制的微流控芯片稳固装置的制作方法

文档序号:16209608发布日期:2018-12-08 07:33阅读:104来源:国知局
一种基于PKI机制的微流控芯片稳固装置的制作方法

本发明涉及芯片技术领域,具体为一种基于pki机制的微流控芯片稳固装置。

背景技术

微流控指的是使用微管道(尺寸为数十到数百微米)处理或操纵微小流体(体积为纳升到阿升)的系统所涉及的科学和技术,是一门涉及化学、流体物理、微电子、新材料、生物学和生物医学工程的新兴交叉学科,因为具有微型化、集成化等特征,微流控装置通常被称为微流控芯片,也被称为芯片实验室和微全分析系统,芯片,又称微电路、集成电路,是指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他电子设备的一部分,芯片一般是指集成电路的载体,也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果,通常是一个可以立即使用的独立的整体,在于pki机制的微流控芯片使用时需要一种稳固装置对其进行稳固。

现有的基于pki机制的微流控芯片在使用过程中其稳固效果较差,极易对芯片造成损坏,造成不必要的浪费,不符合产品的长期使用原则,给使用者带来很多不必要的麻烦,为此我们提出一种基于pki机制的微流控芯片稳固装置。



技术实现要素:

本发明的目的就是为了弥补现有技术的不足,提供了一种基于pki机制的微流控芯片稳固装置,它具有保持基于pki机制的微流控芯片稳固的优点,解决了现有的基于pki机制的微流控芯片稳固效果差的问题。

本发明为解决上述技术问题,提供如下技术方案:一种基于pki机制的微流控芯片稳固装置,包括固定座,所述固定座的上表面固定镶嵌有减震机构,所述减震机构的上表面固定连接有芯片本体,所述固定座的内部固定连接有升降机构,所述升降机构的上表面固定连接有第二固定板,所述第二固定板的内部固定镶嵌有稳固机构。

进一步的,所述升降机构包括空腔、第一轴承、正反转电机、第一齿轮、第一凹槽、第二轴承、螺纹管、螺纹杆、第二齿轮、滑槽和滑块,所述固定座的上表面开设有两个相对称的第一凹槽,每个所述第一凹槽的内部均放置有螺纹杆,两个所述螺纹杆的顶端分别贯穿两个第一凹槽并延伸至固定座的上方,每个所述螺纹杆的外表面均螺纹连接有与螺纹杆相适配的螺纹管,每个所述第一凹槽内侧壁的上部均固定连接有第二轴承,两个所述第二轴承的内圈分别与两个螺纹管底端的外表面固定连接,每个所述螺纹管顶端的外表面均固定连接有第二齿轮,所述固定座的内部开设有两个相对称的空腔,且两个空腔分别位于两个第一凹槽的两侧,每个所述空腔的内顶壁均固定镶嵌有第一轴承,每个所述空腔的内底壁均固定连接有正反转电机,两个所述正反转电机的输出端分别贯穿两个第一轴承并延伸至固定座的上方,且两个正反转电机输出端的外表面分别与两个第一轴承的内圈固定连接,每个所述正反转电机的输出端均固定连接有第一齿轮,且两个第一齿轮分别与两个第二齿轮相啮合。

进一步的,所述稳固机构包括第二滑环、第二滑杆、第三固定板、第二挡板、第三强力弹簧和海绵垫,所述固定座的上方放置有第二固定板,且两个螺纹杆的上表面均与第二固定板的底面固定连接,所述第二固定板的底面固定镶嵌有两个相对称的第二滑环,每个所述第二滑环的内部均套接有第二滑杆,两个所述第二滑杆的顶端分别贯穿两个第二滑环并延伸至第二固定板的上方,两个所述第二滑杆的底端分别贯穿两个第二滑环并延伸至第二固定板的下方,两个所述第二滑杆的底面均固定连接有第三固定板,所述第二固定板的底面固定连接有两个相对称的第二挡板,且两个第二挡板分别套接在两个第二滑杆的外表面,每个所述第二挡板的底面均固定连接有第三强力弹簧,两个所述第三强力弹簧分别套接在两个第二滑杆的外表面,且每个第三强力弹簧远离第二挡板的一端均与第三固定板的上表面固定连接。

进一步的,所述减震机构包括固定箱体、第二凹槽、第一滑杆、第一滑环、第一挡板、第一强力弹簧、第一固定板、连接杆、橡胶垫和第二强力弹簧,所述固定座的上表面固定镶嵌有固定箱体,且固定箱体位于两个第一凹槽之间,所述固定箱体的内侧壁开设有两个相对称的第二凹槽,每个所述第二凹槽的内部均固定连接有第一滑杆,每个所述第一滑杆的外表面均套接有第一滑环,每个所述第一滑环的底面均固定连接有第一挡板,且两个第一挡板分别套接在两个第一滑杆的外表面,每个所述第一挡板的底面均固定连接有第一强力弹簧,两个所述第一强力弹簧分别套接在两个第一滑杆的外表面,且两个第一强力弹簧的底端分别与两个第二凹槽的底面固定连接,所述固定箱体的内部放置有第一固定板,所述第一固定板的左右两侧面均固定连接有连接杆,且两个连接杆相互远离的一侧面分别与两个第一滑环相互靠近的一侧面固定连接,所述第一固定板的上表面固定连接有橡胶垫,且橡胶垫的上表面与芯片本体的底面固定连接。

通过采用上述技术方案,能有效的减缓第一固定板受到的冲击力,减小芯片本体受到的损坏,保持芯片本体的稳固。

进一步的,所述橡胶垫的上表面固定连接有两个相对称的限位块,且两个限位块相互靠近的一侧面分别与芯片本体的左右两侧面相接触。

通过采用上述技术方案,能有效的限制芯片本体的移动,防止芯片本体在使用过程中出现随意移动的情况,保持芯片本体的稳固。

进一步的,所述第一固定板的底面固定连接有两个相对称的第二强力弹簧,且每个第二强力弹簧远离第一固定板的一端均与固定箱体的内底壁固定连接。

通过采用上述技术方案,能有效的减缓第一固定板受到的冲击力,保持芯片本体的稳定性。

进一步的,所述第一凹槽的内侧壁开设有两个相对称的滑槽,且滑槽的竖直长度值小于第一凹槽的竖直长度值。

通过采用上述技术方案,能有效的限制螺纹杆的移动范围,防止螺纹杆与螺纹管的脱离。

进一步的,所述螺纹杆底端的外表面固定连接有两个相对称的滑块,且两个滑块分别卡接在两个滑槽的内部。

通过采用上述技术方案,能有效的保持螺纹杆的稳定性,同时限制螺纹杆的转动,防止螺纹杆随着螺纹管的转动而转动。

进一步的,每个所述第二滑杆的上表面均固定连接有限位板,且限位板的水平长度值大于第二滑环的直径值。

通过采用上述技术方案,能有效的限制第二滑杆的移动范围,防止在使用过程中第二滑杆脱离第二滑环。

进一步的,所述第三固定板的底面固定连接有海绵板,且海绵板的大小与第三固定板底面的大小相等。

通过采用上述技术方案,能有效的对芯片本体进行保护,避免第三固定板与芯片本体的之间的直接接触,防止第三固定板在使用过程中对芯片本体造成损坏。

与现有技术相比,该基于pki机制的微流控芯片稳固装置具备如下有益效果:

1、本发明通过设置有海绵板,能有效的对芯片本体进行保护,避免第三固定板与芯片本体之间的直接接触,防止第三固定板在使用过程中对芯片本体造成损坏,通过设置有滑槽,能有效的限制螺纹杆的移动范围,防止螺纹杆与螺纹管的脱离,通过设置有滑块,能有效的保持螺纹杆的稳定性,同时限制螺纹杆的转动,防止螺纹杆随着螺纹管的转动而转动。

2、本发明通过设置有第二强力弹簧,能有效的减缓第一固定板受到的冲击力,保持芯片本体的稳定性,通过设置有限位板,能有效的限制第二滑杆的移动范围,防止在使用过程中第二滑杆脱离第二滑环,通过设置有限位块,能有效的限制芯片本体的移动,防止芯片本体在使用过程中出现随意移动的情况,保持芯片本体的稳固。

3、本发明通过设置有正反转电机,配合使用第一齿轮和第二齿轮,能有效的通过第一齿轮和第二齿轮的啮合带动螺纹杆的移动,从而对第二固定板和第三固定板的高度进行调节,通过设置有第一强力弹簧,配合使用第一滑杆,能有效的减缓两个第一滑环的移动,从而减缓第一固定板受到的冲击力,通过设置有橡胶垫,能有效的对芯片本体进行保护,防止第一固定板对芯片本体的损坏。

4、本发明通过设置有正反转电机,配合使用螺纹管、螺纹杆、第一齿轮、第二齿轮、第二轴承、第二滑杆和第三强力弹簧,能有效的通过两个正反转电机带动第二固定板的移动,使海绵板与芯片本体相接触并对第三强力弹簧进行压缩,达到了对芯片本体稳固的效果,解决了现有的基于pki机制的微流控芯片稳固效果差的问题。

附图说明

图1为本发明固定座正视图的剖面图;

图2为本发明减震机构正视图的剖面图;

图3为本发明图1中a处结构放大示意图;

图4为本发明图1中b处机构放大示意图;

图5为本发明固定座的正视图。

图中:1-固定座,2-升降机构,201-空腔,202-第一轴承,203-正反转电机,204-第一齿轮,205-第一凹槽,506-第二轴承,207-螺纹管,208-螺纹杆,209-第二齿轮,210-滑槽,211-滑块,3-减震机构,301-固定箱体,302-第二凹槽,303-第一滑杆,304-第一滑环,305-第一挡板,306-第一强力弹簧,307-第一固定板,308-连接杆,309-橡胶垫,310-第二强力弹簧,4-芯片本体,5-限位块,6-第二固定板,7-稳固机构,701-第二滑环,702-第二滑杆,703-第三固定板,704-第二挡板,705-第三强力弹簧,706-海绵垫,8-限位板。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-5,本发明提供一种技术方案:一种基于pki机制的微流控芯片稳固装置,包括固定座1,固定座1的上表面固定镶嵌有减震机构3,减震机构3的上表面固定连接有芯片本体4,固定座1的内部固定连接有升降机构2,升降机构2的上表面固定连接有第二固定板6,第二固定板6的内部固定镶嵌有稳固机构7。

升降机构2包括空腔201、第一轴承202、正反转电机203、第一齿轮204、第一凹槽205、第二轴承206、螺纹管207、螺纹杆208、第二齿轮209、滑槽210和滑块211,固定座1的上表面开设有两个相对称的第一凹槽205,每个第一凹槽205的内部均放置有螺纹杆208,两个螺纹杆208的顶端分别贯穿两个第一凹槽205并延伸至固定座1的上方,每个螺纹杆208的外表面均螺纹连接有与螺纹杆208相适配的螺纹管207,每个第一凹槽205内侧壁的上部均固定连接有第二轴承206,两个第二轴承206的内圈分别与两个螺纹管207底端的外表面固定连接,每个螺纹管207顶端的外表面均固定连接有第二齿轮209,固定座1的内部开设有两个相对称的空腔201,且两个空腔201分别位于两个第一凹槽205的两侧,每个空腔201的内顶壁均固定镶嵌有第一轴承202,每个空腔201的内底壁均固定连接有正反转电机203,正反转电机203又称电机正反转,电机正反转,代表的是电机顺时针转动和逆时针转动,电机顺时针转动是电机正转,电机逆时针转动是电机反转,两个正反转电机203的输出端分别贯穿两个第一轴承202并延伸至固定座1的上方,且两个正反转电机203输出端的外表面分别与两个第一轴承202的内圈固定连接,每个正反转电机203的输出端均固定连接有第一齿轮204,且两个第一齿轮204分别与两个第二齿轮209相啮合,能有效的通过第一齿轮204和第二齿轮209的啮合带动螺纹杆208的移动,从而对第二固定板6和第三固定板703的高度进行调节。

稳固机构7包括第二滑环701、第二滑杆702、第三固定板703、第二挡板704、第三强力弹簧705和海绵垫706,固定座1的上方放置有第二固定板6,且两个螺纹杆208的上表面均与第二固定板6的底面固定连接,第二固定板6的底面固定镶嵌有两个相对称的第二滑环701,每个第二滑环701的内部均套接有第二滑杆702,两个第二滑杆702的顶端分别贯穿两个第二滑环701并延伸至第二固定板6的上方,两个第二滑杆702的底端分别贯穿两个第二滑环701并延伸至第二固定板6的下方,两个第二滑杆702的底面均固定连接有第三固定板703,第二固定板6的底面固定连接有两个相对称的第二挡板704,且两个第二挡板704分别套接在两个第二滑杆702的外表面,每个第二挡板704的底面均固定连接有第三强力弹簧705,两个第三强力弹簧705分别套接在两个第二滑杆702的外表面,且每个第三强力弹簧705远离第二挡板704的一端均与第三固定板703的上表面固定连接。

进一步的,减震机构3包括固定箱体301、第二凹槽302、第一滑杆303、第一滑环304、第一挡板305、第一强力弹簧306、第一固定板307、连接杆308、橡胶垫309和第二强力弹簧310,固定座1的上表面固定镶嵌有固定箱体301,且固定箱体301位于两个第一凹槽205之间,固定箱体301的内侧壁开设有两个相对称的第二凹槽302,每个第二凹槽302的内部均固定连接有第一滑杆303,每个第一滑杆303的外表面均套接有第一滑环304,每个第一滑环304的底面均固定连接有第一挡板305,且两个第一挡板305分别套接在两个第一滑杆303的外表面,每个第一挡板305的底面均固定连接有第一强力弹簧306,两个第一强力弹簧306分别套接在两个第一滑杆303的外表面,且两个第一强力弹簧306的底端分别与两个第二凹槽302的底面固定连接,固定箱体301的内部放置有第一固定板307,第一固定板307的左右两侧面均固定连接有连接杆308,且两个连接杆308相互远离的一侧面分别与两个第一滑环304相互靠近的一侧面固定连接,第一固定板307的上表面固定连接有橡胶垫309,且橡胶垫309的上表面与芯片本体4的底面固定连接,能有效的减缓第一固定板307受到的冲击力,减小芯片本体4受到的损坏,保持芯片本体4的稳固。

进一步的,橡胶垫309的上表面固定连接有两个相对称的限位块5,且两个限位块5相互靠近的一侧面分别与芯片本体4的左右两侧面相接触,能有效的限制芯片本体4的移动,防止芯片本体4在使用过程中出现随意移动的情况,保持芯片本体4的稳固。

进一步的,第一固定板307的底面固定连接有两个相对称的第二强力弹簧310,且每个第二强力弹簧310远离第一固定板307的一端均与固定箱体301的内底壁固定连接,能有效的减缓第一固定板307受到的冲击力,保持芯片本体4的稳定性。

进一步的,第一凹槽205的内侧壁开设有两个相对称的滑槽210,且滑槽210的竖直长度值小于第一凹槽205的竖直长度值,能有效的限制螺纹杆208的移动范围,防止螺纹杆208与螺纹管207的脱离。

进一步的,螺纹杆208底端的外表面固定连接有两个相对称的滑块211,且两个滑块211分别卡接在两个滑槽210的内部,能有效的保持螺纹杆208的稳定性,同时限制螺纹杆208的转动,防止螺纹杆208随着螺纹管207的转动而转动。

进一步的,每个第二滑杆702的上表面均固定连接有限位板8,且限位板8的水平长度值大于第二滑环701的直径值,能有效的限制第二滑杆702的移动范围,防止在使用过程中第二滑杆702脱离第二滑环701。

进一步的,第三固定板703的底面固定连接有海绵板706,且海绵板706的大小与第三固定板703底面的大小相等,能有效的对芯片本体4进行保护,避免第三固定板703与芯片本体4的之间的直接接触,防止第三固定板703在使用过程中对芯片本体4造成损坏。

工作原理:使用时先将两个正反转电机203与市政电源相连通,先将将芯片本体4固定在橡胶垫309的外表面,当芯片本体4受到冲击时第一固定板307对第二强力弹簧310进行压缩,同时两个第一滑环304对两个第一强力弹簧306进行压缩,第一强力弹簧306和第二强力弹簧310的弹性减缓第一固定板307受到的冲击力,保持芯片本体4的稳固,同时启动两个正反转电机203,两个正反转电机203的转动带动两个第一齿轮204的转动,两个第一齿轮204通过与两个第二齿轮209的啮合带动螺纹管207的转动,两个螺纹管207的转动带动两个螺纹杆208的移动,实现对第二固定板6升降的目的,第二固定板6的移动带动第三固定板703的移动,使海绵板706与芯片本体4相接触,对第三强力弹簧705进行压缩,实现对芯片本体4稳固的目的,通过正反转电机203的转动,配合第一齿轮204和第二齿轮209的啮合,能有效的带动螺纹杆208的移动,从而对第二固定板6和第三固定板703的高度进行调节,利用第一强力弹簧306和第二强力弹簧310的弹性,能有效的减缓两个第一滑环304的移动,从而减缓第一固定板307受到的冲击力,利用橡胶垫309的防护性,能有效的对芯片本体4进行保护,防止第一固定板307对芯片本体4的损坏,通过使用正反转电机203,配合使用螺纹管207、螺纹杆208、第一齿轮204、第二齿轮209、第二轴承206、第二滑杆702和第三强力弹簧705,能有效的通过两个正反转电机203带动第二固定板6的移动,使海绵板706与芯片本体4相接触并对第三强力弹簧705进行压缩,达到了对芯片本体4稳固的效果,解决了现有的基于pki机制的微流控芯片稳固效果差的问题。

在本发明的描述中,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个引用结构”限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。需要说明的是,在本文中,诸如“第一”、“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

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