用于有机硅生产的反应釜的制作方法

本实用新型涉及一种反应釜，特别是一种用于有机硅生产的反应釜。

背景技术：

有机硅由多种化学物质反应合成，而反应过程需要在反应釜进行，有机硅液体在制造完成出料后，反应釜内壁上会粘附一层残留物，在进行下一次有机硅反应前，需要对反应釜进行清洗，现有的清洗一般都是加入清水开启搅拌轴进行清洗，无法有效的除去内壁上粘附的残留物，清洗效果不佳，容易影响下一产品的质量。因此，现有的技术存在着清洗效果不佳的问题。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于，提供一种用于有机硅生产的反应釜。本实用新型具有能够有效改善清洗效果的特点。

本实用新型的技术方案：用于有机硅生产的反应釜，包括釜体，釜体外侧面设有支座，釜体上端设有上封头，上封头上设有进料口，釜体下端设有下封头，下封头底部设有出料口；所述上封头顶部设有通孔，通孔上方设有带座外球面轴承，带座外球面轴承内设有套筒，套筒内壁上设有凸块，凸块下方设有环形限位板，套筒侧面设有位于上封头下方的倾斜连杆，倾斜连杆连接有刮板；所述套筒内还设有搅拌轴，搅拌轴上端设有电机，搅拌轴下端设有位于釜体内的搅拌叶片，所述搅拌轴上还设有与凸块相配合的卡块；所述电机下方设有固定座，固定座与上封头之间设有液压升降杆。

前述的用于有机硅生产的反应釜中，所述卡块底部设有压缩弹簧，压缩弹簧底部设有承压板，承压板底部设有滚珠。

前述的用于有机硅生产的反应釜中，所述卡块底部还设有压力传感器，压力传感器连接有控制器，控制器分别与液压升降杆和电机相连。

前述的用于有机硅生产的反应釜中，所述凸块的宽度大于环形限位板的宽度。

前述的用于有机硅生产的反应釜中，所述支座上设有减震座，下封头底部设有振动电机。

与现有技术相比，本实用新型通过设置在上封头上的带座外球面轴承、套筒、凸块、搅拌轴、卡块和电机的配合，带动刮板旋转，进而能够对反应釜内壁进行有效的清理，改善反应釜的清洗效果；而且，刮板的存在，还能够改变液体的流动，增加液体的扰动程度，改善搅拌质量，提高搅拌效率。同时，通过在电机下方设置液压升降杆，控制电机的升降，进而带动搅拌轴的升降，通过控制搅拌轴的升降，来实现凸块和卡块的分离和接触，进而控制刮板的旋转状态，结构简单，操作方便，使得刮板不需要一直随着搅拌轴旋转，只需在清洗状态时旋转，降低能耗，延长电机使用寿命。综上所述，本实用新型具有能够有效改善清洗效果的特点。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

图2是图1的局部放大图；

图3是套筒的俯视图；

图4是卡块的结构示意图。

附图中的标记说明：1-釜体，2-支座，3-上封头，4-进料口，5-出料口，6-通孔，7-带座外球面轴承，8-套筒，9-凸块，10-倾斜连杆，11-刮板，12-搅拌轴，13-电机，14-搅拌叶片，15-卡块，16-固定座，17-液压升降杆，18-环形限位板，19-承压板，20-压缩弹簧，21-滚珠，22-下封头。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的说明，但并不作为对本实用新型限制的依据。

实施例。用于有机硅生产的反应釜，构成如图1至图4所示，包括釜体1，釜体1外侧面设有支座2，釜体1上端设有上封头3，上封头3上设有进料口4，釜体1下端设有下封头22，下封头22底部设有出料口5；所述上封头3顶部设有通孔6，通孔6上方设有带座外球面轴承7，带座外球面轴承7内设有套筒8，套筒8内壁上设有凸块9，凸块9下方设有环形限位板18，套筒8侧面设有位于上封头3下方的倾斜连杆10，倾斜连杆10连接有刮板11；所述套筒8内还设有搅拌轴12，搅拌轴12上端设有电机13，搅拌轴12下端设有位于釜体1内的搅拌叶片14，所述搅拌轴12上还设有与凸块9相配合的卡块15；所述电机13下方设有固定座16，固定座16与上封头3之间设有液压升降杆17。

所述卡块15底部设有压缩弹簧20，压缩弹簧20底部设有承压板19，承压板19底部设有滚珠21。

所述卡块15底部还设有压力传感器，压力传感器连接有控制器，控制器分别与液压升降杆17和电机13相连。

所述凸块9的宽度大于环形限位板18的宽度。

所述支座2上设有减震座，下封头22底部设有振动电机。

套筒与轴承之间为过盈配合。

控制器可以为常规的单片机或者PLC，采用常规的连接就能够完成相应的控制。

初始状态时，卡块位于凸块的上方，且两者相分离，刮板与釜体内壁相贴合。

搅拌作业的工作过程：反应液经进料口进入反应釜内，完成进料后，控制器控制电机工作，电机带动搅拌轴旋转，搅拌轴带动搅拌叶片旋转，进而实现搅拌。

所述带座外球面轴承的外球面轴承高于轴承座，外球面轴承高于轴承座部分上设有螺纹孔，螺纹孔内设有紧固螺栓，紧固螺栓用于固定套筒。

清洗作业的工作过程：将清洗剂倒入反应釜内，控制器控制电机和液压升降杆同时工作，液压升降杆带动电机下降，进而带动搅拌轴和卡块下降，当卡块的外端与环形限位板相接触后，经过一段设定的时间后，压力传感器就会将信号传递给控制器，控制器控制液压升降杆停止下降，同时，卡块随着搅拌轴的旋转，与凸块相接触，继而带动凸块和套筒旋转，套筒带动倾斜连杆和刮板旋转，实现对反应釜内壁的清洗。

当卡块下降过程中与凸块相碰后，承压板就会挤压压缩弹簧，同时由于电机是处于工作状态，即搅拌轴是旋转状态，卡块就会在滚珠的滚动摩擦下与凸块相错开。此时，压力传感器接收到的信号持续时间较短，因此控制器并不需要控制液压升降杆停止下降，如若需要也可以控制液压升降杆停止一段时间。