一种魔芋精粉生产装置的制作方法

本实用新型涉及魔芋加工设备领域，特别涉及一种魔芋精粉生产装置。

背景技术：

魔芋为天南星科魔芋属植物的泛称。魔芋营养成分十分丰富，含有多种维生素和钾、磷、硒等矿物质元素，还含有人类所需要的魔芋多糖。以魔芋为原料制备的食品不仅味道鲜美，口感宜人，而且有减肥健身、治病抗癌等功效。传统的魔芋精粉加工方法是将鲜魔芋清洗、去皮、切片、晒干或烘干后再用粉碎机粉碎，即得魔芋精粉。现有技术中的魔芋精粉生产装置出粉率低，粉碎效果差。

技术实现要素：

本实用新型要解决的技术问题是提供一种粉碎效果好，出粉率高的魔芋精粉生产装置。

为了解决上述技术问题，本实用新型的技术方案为：

一种魔芋精粉生产装置，包括机体，机体顶部设有进料斗；所述机体内从上至下依次设有第一粉碎机构和第二粉碎机构；所述第二粉碎机构下方设有倾斜的筛网，筛网的低端设有循环进料口；所述机体的侧壁上固设有提升机；所述提升机的进料口与循环进料口连接，提升机的出料口通过导流板与进料斗连接；所述筛网下方设有挡板，挡板的底端安装有一上部开口的球形研磨筒；所述球形研磨筒通过固定杆与机体内壁固定连接；所述球形研磨筒内安装有研磨球，研磨球通过转轴与机体外的驱动机构转动连接；所述球形研磨筒的底端设有过滤网，过滤网的底端通过出料管与机体侧壁上开设的出料口连接。

进一步的，所述第一粉碎机构为粉碎对辊，所述粉碎对辊通过电机进行驱动且相对转动。

进一步的，所述第二粉碎机构为粉碎链条，所述粉碎链条通过转轴与电机连接。

进一步的，所述机体的底端安装有支腿。

进一步的，所述支腿的底端安装有橡胶缓冲垫。

采用上述技术方案，在对魔芋进行粉碎时，由进料斗送入机体内的魔芋，首先通过第一粉碎机构和第二粉碎结构依次进行两级预粉碎，两级预粉碎后较大颗粒的物料经筛网筛选后进入提升机中被提升至进料斗循环粉碎，使得粉碎更加充分；同时经筛选后粒度较小的物料再次经过研磨球的充分研磨，从而可以保证粉碎效果，提高魔芋精粉出粉率。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图。

图中，1-机体，2-进料斗，3-第一粉碎机构，4-第二粉碎机构，5-筛网，6-循环进料口，7-提升机，8-导流板，9-挡板，10-球形研磨筒，11-固定杆，12-研磨球，13-转轴，14-过滤网，15-出料管，16-出料口，17-支腿，18-橡胶缓冲垫。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步说明。在此需要说明的是，对于这些实施方式的说明用于帮助理解本实用新型，但并不构成对本实用新型的限定。此外，下面所描述的本实用新型各个实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。

如图1所示，一种魔芋精粉生产装置，包括机体1，机体1顶部设有进料斗2；所述机体1内从上至下依次设有第一粉碎机构3和第二粉碎机构4；所述第二粉碎机构4下方设有倾斜的筛网5，筛网5的低端设有循环进料口6；所述机体1的侧壁上固设有提升机7；所述提升机7的进料口与循环进料口6连接，提升机7的出料口通过导流板8与进料斗2连接；所述筛网5下方设有挡板9，挡板9的底端安装有一上部开口的球形研磨筒10；所述球形研磨筒10通过固定杆11与机体1内壁固定连接；所述球形研磨筒10内安装有研磨球12，研磨球12通过转轴13与机体1外的驱动机构转动连接，本实施例中的驱动机构包括电机和联轴器，且电机通过联轴器与转轴13转动连接。当然，驱动机构并不限于实施例中所述，还可以采用现有的其他驱动机构代替本实用新型的工作过程，例如链式传动机构；所述球形研磨筒10的底端设有过滤网14，过滤网14的底端通过出料管15与机体1侧壁上开设的出料口16连接。

具体的，所述第一粉碎机构3为粉碎对辊，所述粉碎对辊通过电机进行驱动且相对转动；所述第二粉碎机构4为粉碎链条，所述粉碎链条通过转轴与电机连接。当然，第一粉碎机构3和第二粉碎机构4并不局限于实施例中所述，还可以采用其它粉碎机构代替本实用新型的工作过程。

具体的，所述机体1的底端安装有支腿17，用于支撑机体1。

具体的，所述支腿17的底端安装有橡胶缓冲垫18。橡胶缓冲垫18可以起到减震和防滑的作用。

本实用新型的工作过程：工作时，将魔芋从进料斗2送至机体1中，粉碎对辊对其进行预粉碎，预粉碎后的物料经过粉碎链条进行二级粉碎，二级粉碎后的物料若是大小符合要求则由筛网5筛选后落下，不符合要求的较大颗粒物料被筛选下来，经提升机7提升至进料斗2中进行循环粉碎，从而提升物料粉碎效果；同时经筛选后粒度较小的物料进入到球形研磨筒10中，经研磨球12充分研磨后，从而可以保证粉碎效果，提高魔芋精粉出粉率。充分粉碎后的物料最终从出料口16排出。

以上结合附图对本实用新型的实施方式作了详细说明，但本实用新型不限于所描述的实施方式。对于本领域的技术人员而言，在不脱离本实用新型原理和精神的情况下，对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，仍落入本实用新型的保护范围内。