1.一种浆料涂覆装置，其特征在于，其包括：
2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述多孔承载板的形状为矩形；所述定位块为l型；所述定位块设置于所述矩形的四个直角处。
3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述第一密封垫和第二密封垫的材质为硅胶。
4.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，其还包括传动装置；所述传动装置能够带动所述基板盛载组件移动。
5.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，其还包括升降联动装置；所述升降联动装置的一端连接所述浆料厚度控制组件，另一端连接所述携浆室组件。
6.一种陶瓷基板的封接浆料涂覆方法，所述陶瓷基板上设置有阵列式分布的封接孔，其特征在于，其包括以下步骤：
7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，其是根据权利要求1至5任一项所述的浆料涂覆装置实现的。
8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述在所述封接孔内形成尺寸为目标封接浆料厚度的容腔包括以下步骤：
9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，封接浆料厚度通过所述凸起与封接孔的尺寸和位置确定；所述凸起的外壁与所述封接孔的内壁之间的距离相等，均为目标封接浆料的厚度。
10.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，其包括以下步骤：