点胶装置及点胶方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种点胶装置及点胶方法。
【背景技术】
[0002]有机电致发光显示(Organic Light Emitting Display，0LED)器件不仅具有十分优异的显示性能，还具有自发光、结构简单、超轻薄、响应速度快、宽视角、低功耗及可实现柔性显示等特性，被誉为“梦幻显示器”，得到了各大显示器厂家的青睐，已成为显示技术领域中第三代显示器件的主力军。
[0003]OLED显示器件属于自发射型显示设备，通常包括分别用作阳极、与阴极的像素电极、公共电极、以及设在像素电极与公共电极之间的有机发光层，使得在适当的电压被施加于阳极与阴极时，从有机发光层发光。有机发光层包括了设于阳极上的空穴注入层、设于空穴注入层上的空穴传输层、设于空穴传输层上的发光层、设于发光层上的电子传输层、设于电子传输层上的电子注入层，其发光机理为在一定电压驱动下，电子和空穴分别从阴极和阳极注入到电子注入层和空穴注入层，电子和空穴分别经过电子传输层和空穴传输层迀移到发光层，并在发光层中相遇，形成激子并使发光分子激发，后者经过辐射弛豫而发出可见光。
[0004]由于所述有机发光层由有机材料形成，对水分、氧等非常敏感，故易于因水分、氧等的侵入而劣化变质，从而缩短OLED显示器件的寿命，因而封装技术在OLED技术中显得必要而关键。在OLED工厂试验生产中，通过管控封装质量来保证OLED显示器件的有效性。OLED封装主要有以下几种方式:干燥剂封装、UV胶封装(Dam Only)、UV胶及干燥剂填充封装(Dam&Fill)、玻璃浆料封装(Frit)等。其中玻璃浆料封装，以其封装效果好、稳定可靠性佳等优点，在OLED行业中得到越来越多的应用。
[0005]请参阅图1、图2，图1、图2为一种玻璃浆料封装的封装过程示意图和剖面图，如图1、图2所示，在封装过程中，OLED显示器件主包括上玻璃基板2、下玻璃基板3、设于上、下玻璃基板2、3之间的玻璃浆料、及封装在两基板之间的OLED。上、下玻璃基板2、3通过玻璃浆料贴合，在上、下玻璃基板2、3之间形成气密性空间，并将OLED单元设置在该气密性空间内，即可完成封装，有效阻隔水汽和氧气。玻璃浆料封装的原理是利用玻璃浆料熔点较低的特性，加热使其融化，玻璃浆料冷却凝固后即可阻隔水汽和氧气，完成封装。激光光束的指向性和会聚性好，在其封装的时候可以尽量避免对其他区域的影响，特别适用于此处对玻璃浆料进行加热的步骤，具体的，如图1所示，激光发射器4发射的激光通过一设于上玻璃基板2上的掩膜板I对预定位置的玻璃浆料进行加热。然而，如图2所示，当激光通过上玻璃基板2照射到玻璃浆料时，上半部分的玻璃浆料6和下半部分的玻璃浆料5所受到的温度不一样，相应的膨胀程度也不一样，上半部分的玻璃浆料6所受到的温度较高，膨胀程度较大，下半部分的玻璃浆料5所受到的温度较低，膨胀程度较小，从而影响玻璃浆料的平整性，进而影响封装效果。
【发明内容】
[0006]本发明的目的在于提供一种点胶装置，能够减小或避免玻璃浆料封装过程中由于受热不均导致的膨胀程度的不同，从而提高玻璃浆料的平整性，提升封装效果。
[0007]本发明的目的还在于提供一种点胶方法，能够减小或避免玻璃浆料封装过程中由于受热不均导致的膨胀程度的不同，从而提高玻璃浆料的平整性，提升封装效果。
[0008]为实现上述目的，本发明首先提供了一种点胶装置，包括:
[0009]胶管及沿胶管的出胶方向设于所述胶管内部的数个挡板，所述胶管包括本体及设于本体末端的滴胶头；
[0010]所述挡板将胶管内部分隔成数条相互平行的出胶通道，所述数条出胶通道用于分别连接不同的胶盒，所述不同的胶盒用于存储烧结温度、膨胀系数不同的玻璃浆料。
[0011]所述本体包括一竖直部、及与竖直部垂直连接的水平部，所述滴胶头连接于所述水平部远离竖直部的一端；所述胶管内部设有一个挡板，所述挡板将胶管的内部分隔成位于下方的第一出胶通道、及位于上方的第二出胶通道。
[0012]所述挡板设于所述胶管内径的二分之一处。
[0013]所述滴胶头相对于所述水平部向下倾斜，所述滴胶头的端面为相对于所述竖直部向靠近所述竖直部一侧倾斜的斜面。
[0014]所述滴胶头的截面为长方形、圆形、或长方形与圆形的组合。
[0015]本发明还提供一种点胶方法，包括如下步骤:
[0016]步骤1、提供一点胶装置、及玻璃基板；所述点胶装置包括:
[0017]胶管及沿胶管的出胶方向设于所述胶管内部的数个挡板，所述胶管包括本体及设于本体末端的滴胶头；
[0018]所述挡板将胶管内部分隔成数条相互平行的出胶通道，所述数条出胶通道用于分别连接不同的胶盒，所述不同的胶盒用于存储烧结温度、膨胀系数不同的玻璃浆料；
[0019]步骤2、通过不同的胶盒向胶管的数条出胶通道内分别注入烧结温度、膨胀系数不同的玻璃浆料；
[0020]步骤3、所述烧结温度、膨胀系数不同的玻璃浆料分别经由所述数条出胶通道从滴胶头滴出，沿水平方向匀速移动所述胶管，从而在所述玻璃基板上形成烧结温度、膨胀系数不同的数层玻璃浆料。
[0021]所述本体包括一竖直部、及与竖直部垂直连接的水平部，所述滴胶头连接于所述水平部远离竖直部的一端；所述胶管内部设有一个挡板，所述挡板将胶管内部分隔成位于下方的第一出胶通道、及位于上方的第二出胶通道，所述挡板设于所述胶管内径的二分之一处。
[0022]所述玻璃基板为上玻璃基板，所述第一出胶通道中的玻璃浆料的烧结温度高于所述第二出胶通道中的玻璃浆料的烧结温度，所述第一出胶通道中的玻璃浆料的膨胀系数低于所述第二出胶通道中的玻璃浆料的膨胀系数。
[0023]所述玻璃基板为下玻璃基板，所述第一出胶通道中的玻璃浆料的烧结温度低于所述第二出胶通道中的玻璃浆料的烧结温度，所述第一出胶通道中的玻璃浆料的膨胀系数高于所述第二出胶通道中的玻璃浆料的膨胀系数。
[0024]所述滴胶头相对于所述水平部向下倾斜，所述滴胶头的端面为相对于所述竖直部向靠近所述竖直部一侧倾斜的斜面；所述滴胶头的截面为长方形、圆形、或长方形与圆形的组合。
[0025]本发明的有益效果:本发明提供了一种点胶装置，通过在点胶装置的胶管内设置挡板，将胶管分成多个不同的出胶通道，从不同的出胶通道滴出具有不同的烧结温度和膨胀系数的玻璃浆料，以减小或者避免玻璃浆料在激光照射时由于受热不均导致的膨胀程度的不同，从而提高玻璃浆料的平整性，提升封装效果。本发明还提供一种点胶方法，通过在点胶装置的胶管内设置挡板，将胶管分成多个不同的出胶通道，从不同的出胶通道滴出具有不同的烧结温度和膨胀系数的玻璃浆料，从而制备出具有不同烧结温度和膨胀系数的多层玻璃浆料，以减小或者避免玻璃浆料在激光照射时由于受热不均导致的膨胀程度的不同，从而提高玻璃浆料的平整性，提升封装效果。
[0026]为了能更进一步了解本发明的特征以及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。
【附图说明】
[0027]下面结合附图，通过对本发明的【具体实施方式】详细描述，将使本发明的技术方案及其它有益效果显而易见。
[0028]附图中，
[0029]图1为现有的一种玻璃浆料封装的封装过程示意图；
[0030]图2为图1所示玻璃浆料封装的封装过程剖面图；
[0031]图3为本发明的点胶装置的示意图；
[0032]图4为本发明的点胶装置的滴胶头的第一实施例的截面示意图；
[0033]图5为本发明的点胶装置的滴胶头的第二实施例的截面示意图；
[0034]图6为本发明的点胶方法的流程图。
【具体实施方式】
[0035]为更进一步阐述本发明所采取的技术手段及其效果，以下结合本发明的优选实施例及其附图进行详细描述。
[0036]请参阅图3，本发明首先提供一种点胶装置，包括:
[0037]胶管10及沿胶管10的出胶方向设于所述胶管10内部的数个挡板20，所述胶管10包括本体11及设于本体11末端的滴胶头13。
[0038]所述挡板20将胶管10内部分隔成数条相互平行的出胶通道；所述数条出胶通道用于分别连接不同的胶盒，所述不同的胶盒用于存储烧结温度、膨胀系数不同的玻璃浆料。
[0039]特别的，所述挡板20的数量越多，滴出的玻璃浆料的层次越多，玻璃浆料的烧结温度和膨胀系数的变化越趋近于连续，但同时也增加了制造成本以及对玻璃浆料的要求，优选的，所述本体11包括一竖直部111、及与竖直部111垂直连接的水平部112，所述滴胶头13连接于所述水平部112远离竖直部111的一端。所述胶管10内部设有一个挡板20，所述挡板20将胶管10的内部分隔成位于下方的第一出胶通道14、及位于上方的第二出胶通道15 ;挡板20设于所述胶管10内径的二分之一处。
[0040]具体的，所述滴胶头13相对于所述水平部112向下倾斜，所述滴胶头13的端面为相对于所述竖直部111向靠近所述竖直部111 一侧倾斜的斜面，用于保证第一出胶通道14中的玻璃浆料早于第二出胶通道15中的玻璃浆料先滴出，以形成较为分明的玻璃浆料层次，避免所滴出的两种玻璃浆料在滴胶头出口相混合。
[0041]具体地，在进行点胶时，可以根据待点胶的玻璃基板的不同选择玻璃浆料的填充顺序。当待点胶的玻璃基板为上玻璃基板时，所述第一出胶通道14中的玻璃浆料的烧结温度高于所述第二出胶通道15中的玻璃浆料的烧结温度，所述第一出胶通道14中的玻璃浆料的膨胀系数低于所述第二出胶通道15中的玻璃浆料的膨胀系数。
[0042]当待点胶的玻璃基板为下玻璃基板时，所述第一出胶通道14中的玻璃浆料的烧结温度低于所述第二出胶通道15中的玻璃浆料的