手机壳装配涂胶装置的制造方法

文档序号:10560940阅读:177来源:国知局
手机壳装配涂胶装置的制造方法
【专利摘要】本发明涉及一种手机装配工具,具体为手机壳装配涂胶装置,手机壳装配涂胶装置,包括手机壳夹具和涂胶机构;手机壳夹具位于涂胶机构下方;所述的涂胶机构包括胶腔和分胶通道;胶腔上连接有压胶装置,所述的分胶通道为环形结构,分胶通道连接胶腔,分胶通道的出胶口有涂胶头,涂胶机构安装在升降机构上。本发明提供的手机壳装配涂胶装置,手机壳放在手机壳夹具内,手机壳夹具移动到涂胶机构下方,升降机构将涂胶机构下行,压胶装置挤压胶腔内的胶水,通过分胶通道将胶水分布到各处,在经过涂胶头均匀的涂抹在手机壳上,效率高,并且胶水不易溢出。
【专利说明】
手机壳装配涂胶装置
技术领域
[0001]本发明涉及一种手机装配工具,具体为手机壳装配涂胶装置。
技术背景
[0002]手机壳装配过程中,需要将配件通过胶水贴合在手机壳内,传统的工艺属于人工密集型,依靠人工涂抹胶水,容易导致胶水涂抹不均匀,甚至会溢出贴合部位,造成产品的外形不合格。

【发明内容】

[0003]本发明针对上述技术问题提供一种自动放置配件的装置,提高效率和准确性,具体的技术方案为:
手机壳装配涂胶装置,包括手机壳夹具和涂胶机构;手机壳夹具位于涂胶机构下方;所述的涂胶机构包括胶腔和分胶通道;胶腔上连接有压胶装置,所述的分胶通道为环形结构,分胶通道连接胶腔,分胶通道的出胶口有涂胶头,涂胶机构安装在升降机构上。
[0004]所述的手机壳夹具顶部有凸起的导向块,对应的涂胶机构底部有内凹的导向槽。
[0005]本发明提供的手机壳装配涂胶装置,手机壳放在手机壳夹具内,手机壳夹具移动到涂胶机构下方,升降机构将涂胶机构下行,压胶装置挤压胶腔内的胶水,通过分胶通道将胶水分布到各处,在经过涂胶头均匀的涂抹在手机壳上,效率高,并且胶水不易溢出。
【附图说明】
[0006]图1是本发明的结构示意图。
【具体实施方式】
[0007]结合【附图说明】本发明的【具体实施方式】,如图1所示,手机壳装配涂胶装置,包括手机壳夹具8和涂胶机构;手机壳夹具8位于涂胶机构下方;所述的涂胶机构包括胶腔4和分胶通道5;胶腔4上连接有压胶装置2,所述的分胶通道5为环形结构,分胶通道5连接胶腔4,分胶通道5的出胶口有涂胶头3,涂胶机构安装在升降机构I上。
[0008]所述的手机壳夹具8顶部有凸起的导向块7,对应的涂胶机构底部有内凹的导向槽
6ο
[0009]手机壳放在手机壳夹具8内,手机壳夹具8移动到涂胶机构下方,升降机构I将涂胶机构下行,涂胶机构的内凹的导向槽6套在手机壳夹具8顶部的导向块7上,将手机壳夹具8和涂胶机构准确定位后,压胶装置2挤压胶腔4内的胶水,通过分胶通道5将胶水分布到各处,在经过涂胶头3均匀的涂抹在手机壳上,然后进入下一道工序,将配件放到胶水上进行贴合。
[0010]通过分胶通道5将胶水分布均匀,控制压胶装置2的压力,确保胶水挤出量,效率高,并且胶水不易溢出。
【主权项】
1.手机壳装配涂胶装置,其特征在于:包括手机壳夹具(8)和涂胶机构;手机壳夹具(8)位于涂胶机构下方;所述的涂胶机构包括胶腔(4)和分胶通道(5);胶腔(4)上连接有压胶装置(2),所述的分胶通道(5)为环形结构,分胶通道(5)连接胶腔(4),分胶通道(5)的出胶口有涂胶头(3 ),涂胶机构安装在升降机构(I)上。2.根据权利要求1所述的手机壳装配涂胶装置,其特征在于:所述的手机壳夹具(8)顶部有凸起的导向块(7 ),对应的涂胶机构底部有内凹的导向槽(6 )。
【文档编号】B05C5/02GK105921358SQ201610499959
【公开日】2016年9月7日
【申请日】2016年6月30日
【发明人】李丰荣
【申请人】锐嘉(宜兴)科技有限公司
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