选择性助焊剂涂覆装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及机械领域，尤其涉及一种选择性助焊剂涂覆装置。
【背景技术】
[0002]目前PCBA板上的焊接主要以波峰焊接为主，在焊接前PCBA板需要进行助焊剂的喷涂，以帮助PCBA板上的元器件脚能更好的去除表面氧化层，更容易与锡料熔合得到牢固的焊点。现在市场上的机器多采用整板涂覆，即无论是否需要焊接的点，均喷涂助焊剂，这样，一方面造成助焊剂的浪费，另一方面造成助焊剂对无焊接要求表面的污染。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的在于提供一种既减少助焊剂浪费，又减少助焊剂对无焊接要求表面的污染的选择性助焊剂涂覆装置。
[0004]为了实现上述目的，本实用新型的技术方案为:提供一种选择性助焊剂涂覆装置，包括机架、助焊剂罐、X轴伺服运动模组、Y轴伺服运动模组、喷雾阀门及两平行而置的PCB板运输导轨，所述PCB板运输导轨前后向水平滑动的安装于所述机架的中部，所述PCB板运输导轨的内侧设有PCB板支撑凸台，所述X轴伺服运动模组前后向水平滑动连接于所述机架的底部，所述Y轴伺服运动模组内外向水平滑动连接于所述X轴伺服运动模组上，所述喷雾阀门安装于所述Y轴伺服运动模组的顶部，所述助焊剂罐安装于所述机架上对应所述X轴伺服运动模组的一侧，且与所述喷雾阀门管道相接，所述喷雾阀门的输出端位于两所述PCB板支撑凸台之间区域的正下方。
[0005]所述机架的底部的四个角落分别设有万向轮。
[0006]与现有技术相比，本实用新型选择性助焊剂涂覆装置工作时，X轴伺服运动模组及所述Y轴伺服运动模组按程序设定的点或先行走并仅对需要助焊剂的位置进行喷雾，一方面减少助焊剂的浪费，另一方面减少助焊剂对于无焊接要求表面的污染。
[0007]通过以下的描述并结合附图，本实用新型将变得更加清晰，这些附图用于解释本实用新型的实施例。
【附图说明】
[0008]图1为本实用新型选择性助焊剂涂覆装置一个角度的结构图。
[0009]图2为本实用新型选择性助焊剂涂覆装置另一个角度的结构图。
【具体实施方式】
[0010]参考图1及图2，本实用新型选择性助焊剂涂覆装置100包括机架10、助焊剂罐20、X轴伺服运动模组30、Y轴伺服运动模组40、喷雾阀门50及两平行而置的PCB板运输导轨60。
[0011]所述机架10的底部的四个角落分别设有万向轮11。所述PCB板运输导轨60前后向水平滑动的安装于所述机架10的中部。所述PCB板运输导轨60的内侧设有PCB板支撑凸台61。所述X轴伺服运动模组30前后向水平滑动连接于所述机架10的底部。所述Y轴伺服运动模组40内外向水平滑动连接于所述X轴伺服运动模组30上，所述喷雾阀门50安装于所述Y轴伺服运动模组40的顶部。所述助焊剂罐20安装于所述机架10上对应所述X轴伺服运动模组30的一侧，且与所述喷雾阀门50管道相接。所述喷雾阀门50的输出端位于两所述PCB板支撑凸台61之间区域的正下方。
[0012]本实用新型选择性助焊剂涂覆装置100工作时，X轴伺服运动模组30及所述Y轴伺服运动模组40按程序设定的点或先行走并仅对PCB板200需要助焊剂的位置进行喷雾，一方面减少助焊剂的浪费，另一方面减少助焊剂对于无焊接要求表面的污染。
[0013]以上结合最佳实施例对本实用新型进行描述，但本实用新型并不局限于以上揭示的实施例，而应当涵盖各种根据本实施例的本质进行的修改、等效组合。
【主权项】
1.一种选择性助焊剂涂覆装置，其特征在于:包括机架、助焊剂罐、X轴伺服运动模组、Y轴伺服运动模组、喷雾阀门及两平行而置的PCB板运输导轨，所述PCB板运输导轨前后向水平滑动的安装于所述机架的中部，所述PCB板运输导轨的内侧设有PCB板支撑凸台，所述X轴伺服运动模组前后向水平滑动连接于所述机架的底部，所述Y轴伺服运动模组内外向水平滑动连接于所述X轴伺服运动模组上，所述喷雾阀门安装于所述Y轴伺服运动模组的顶部，所述助焊剂罐安装于所述机架上对应所述X轴伺服运动模组的一侧，且与所述喷雾阀门管道相接，所述喷雾阀门的输出端位于两所述PCB板支撑凸台之间区域的正下方。2.如权利要求1所述的选择性助焊剂涂覆装置，其特征在于:所述机架的底部的四个角落分别设有万向轮。
【专利摘要】本实用新型公开一种选择性助焊剂涂覆装置，包括机架、助焊剂罐、X轴伺服运动模组、Y轴伺服运动模组、喷雾阀门及两平行而置的PCB板运输导轨，PCB板运输导轨前后向水平滑动的安装于机架的中部，PCB板运输导轨的内侧设有PCB板支撑凸台，X轴伺服运动模组前后向水平滑动连接于机架的底部，Y轴伺服运动模组内外向水平滑动连接于X轴伺服运动模组上，喷雾阀门安装于Y轴伺服运动模组的顶部，助焊剂罐安装于机架上对应X轴伺服运动模组的一侧，且与喷雾阀门管道相接，喷雾阀门的输出端位于两PCB板支撑凸台之间区域的正下方。该选择性助焊剂涂覆装置一方面减少助焊剂的浪费，另一方面减少助焊剂对于无焊接要求表面的污染。
【IPC分类】B05B13/02, B05B13/04
【公开号】CN204656803
【申请号】CN201520374284
【发明人】彭炎兵
【申请人】深圳市鑫晨枫科技有限公司
【公开日】2015年9月23日
【申请日】2015年6月3日