芯片检测系统的制作方法

本实用新型涉及芯片检测领域，具体涉及一种芯片检测系统及检测方法。

背景技术：

随着科学技术的发展，电力电子产品日益多样化、复杂化，在各类电子产品中，为了提高产品中电路的工作可靠性，常常需要将多条电路集成在一起，芯片也就应运而生。芯片，又称微电路、微芯片、集成电路，通常是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分，由于芯片是精密器件，在芯片生产完成后芯片出厂前，还会进行芯片引脚检测及纠正、性能检测、外观检测等多个检测工作，以确保芯片在电子产品中能够可靠地工作，现有的芯片检测系统为多工作站作业(每个工作站做一项检测任务)，因为是多工作站作业，各工作站之间的芯片在检测完成后需要搬运到另一个工作站，导致芯片检测周期过长，效率低的同时还浪费了大量人力物力。

技术实现要素：

有鉴于此，本实用新型提供一种芯片检测系统及检测方法，其将芯片的所有检测工序集中到一个工作站中，检测效率高，能够有效减少待检测芯片的周转程序，降低生产成本。本方案通过以下技术手段实现：

芯片检测系统，包括用于传送芯片的传送机构，还包括PLC控制器、包装机构、不良品分离机构和依次设置的整脚机构、第一检测机构、喷码机构和第二检测机构；

所述整脚机构：用于纠正芯片不符合要求的引脚；

所述第一检测机构：用于对芯片参数和外观进行检测；

所述喷码机构：用于对第一检测机构检测合格的芯片印制条码；

所述第二检测机构：用于对芯片上的条码进行检测；

所述不良品分离机构：用于分离第一检测机构和第二检测机构检测出的不良品；

所述包装机构：用于对合格芯片进行包装；

所述PLC控制器：同时与所述传送机构、整脚机构、第一检测机构、喷码机构、第二检测机构、不良品分离机构和包装机构连接；

其中，芯片通过所述传送机构在所述整脚机构、第一检测机构、喷码机构、第二检测机构、不良品分离机构和包装机构之间传送。

进一步地，所述第一检测机构包括依次布置的耐压检测机构、电气参数检测机构、芯片侧面外观检测机构和芯片正面外观检测机构。

进一步地，所述不良品分离机构包括与所述第一检测机构中的检测机构对应布置的耐压不良品分离机构、电气参数不良品分离机构、侧面外观不良品分离机构和正面外观不良品分离机构，所述不良品分离机构还包括与所述第二检测机构对应布置的条码不良品分离机构。

进一步地，所述传送机构设置有第一机械抓取手、第二机械抓取手、第三机械抓取手、第四机械抓取手和第五机械抓取手，所述传送机构还设置有：

第一滑道：所述整脚机构对第一滑道上的芯片进行整脚后再通过第一滑道输出；

两条第二滑道：分别设置在第一滑道两侧，第一滑道输出的芯片通过第一机械抓取手分别放置在两条第二滑道上，第二滑道上的芯片通过第二机械抓取手放置到耐压检测机构中，所述耐压检测机构中检测合格的芯片通过第三机械抓取手放置到所述电气参数检测机构中；

两条第三滑道：分别与两条第二滑道相对，所述电气参数检测机构中检测合格的芯片通过第四机械抓取手分别放置在两条第三滑道上；

第四滑道：设置在两条第三滑道中间，第三滑道上的芯片通过第五机械抓取手放置在第四滑道上。

进一步地，所述耐压检测机构和电气参数检测机构的数量均为2，其中一个耐压检测机构和一个电气参数检测机构用于对一条第二滑道上的芯片进行检测，另一个耐压检测机构和另一个电气参数检测机构用于对另一条第二滑道上的芯片进行检测。

进一步地，还包括烘干机构，用于对所述喷码机构印制的条码进行烘干作业，设置于所述喷码机构和所述第二检测机构之间。

本实用新型提供的芯片检测系统，将芯片的所有检测工作集中到一个工作站中，检测效率高，能够有效减少待检测芯片的周转程序，降低生产成本；其次，本实用新型通过两路机构对芯片进行耐压检测和电气参数检测，大大提高了芯片检测效率，降低了时间成本，缩短了芯片检测周期；另外，本实用新型还设置有多个类型的不良品分离机构，对相应检测不合格的芯片进行分离，不仅起到将不合格芯片分离出去的目的，同时还对芯片的不合格类型进行了分类，有利于对不合格芯片进行回收和处理，甚至再利用；同时，本实用新型先对芯片的外观进行检测，检测合格后再对芯片印制条码，可以避免先印制条码再检测出芯片外观不合格时，对芯片回收再处理过程中还要进行条码擦洗这一繁琐工序。

附图说明

图1为实施例1提供的芯片检测系统结构示意图。

附图标记：1—传送机构，101—第一滑道，102—第二滑道，103—第三滑道，104—第四滑道，2—整脚机构，3—第一检测机构，301—耐压检测机构，302—电气参数检测机构，303—芯片侧面外观检测机构，304—芯片正面外观检测机构，4—喷码机构，5—烘干机构，6—第二检测机构，7—包装机构。

具体实施方式

为了使本领域的技术人员更好地理解本实用新型的技术方案，下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步的详细说明。

实施例1

如图1所示，本实施例提供一种芯片检测系统，包括用于传送芯片的传送机构1，还包括PLC控制器、包装机构7、不良品分离机构和依次设置的整脚机构2、第一检测机构3、喷码机构4和第二检测机构6；

所述整脚机构2：用于纠正芯片不符合要求的引脚；

所述第一检测机构3：用于对芯片参数和外观进行检测；

所述喷码机构4：用于对第一检测机构3检测合格的芯片印制条码；

所述第二检测机构6：用于对芯片上的条码进行检测；

所述不良品分离机构：用于分离第一检测机构3和第二检测机构6检测出的不良品；

所述包装机构7：用于对合格芯片进行包装；

所述PLC控制器：同时与所述传送机构1、整脚机构2、第一检测机构3、喷码机构4、第二检测机构6、不良品分离机构和包装机构7连接；

其中，芯片通过所述传送机构1在所述整脚机构2、第一检测机构3、喷码机构4、第二检测机构6、不良品分离机构和包装机构7之间传送。

这里需要说明的是，在实施本实施例时，PLC控制器可以分为整脚部分PLC控制器、电气部分PLC控制器、外观部分PLC控制器、条码部分PLC控制器和包装部分PLC控制器。整脚部分PLC控制器用于控制整脚机构2对芯片引脚的检测和纠正，整脚机构2对引脚的检测分为引脚歪斜(左右歪斜)检测及引脚不平整(引脚不在同一平面)检测，然后对相应歪斜引脚和不平整引脚进行纠正；电气部分PLC控制器和外观部分PLC控制器均作用于第一检测机构3，分别控制第一检测机构3对芯片进行参数检测和外观检测，当检测不合格，控制不良品分离机构对检测不合格的芯片进行分离；条码部分PLC控制器用于控制第二检测机构6对芯片进行条码检测，当检测不合格，控制不良品分离机构对检测不合格的芯片进行分离；包装部分PLC控制器控制包装机构7对检测合格的芯片进行包装，包装好的芯片只需等待出厂投入使用即可。

还需要说明的是，本实施例中的传送机构1主要以皮带同步轮传送为主，机械手臂搬运为辅，皮带通过步进电机电动，工位与工位之间通过传送机构进行联系。

具体地，本实施例中，第一检测机构3可以包括依次布置的耐压检测机构301、电气参数检测机构302、芯片侧面外观检测机构303和芯片正面外观检测机构304。相应的，本实施例中的不良品分离机构可以包括与第一检测机构3中的检测机构对应布置的耐压不良品分离机构、电气参数不良品分离机构、侧面外观不良品分离机构和正面外观不良品分离机构，同时，本实施例中的不良品分离机构还可以包括与第二检测机构6对应布置的条码不良品分离机构。

具体地，本实施例中，传送机构1设置有第一机械抓取手、第二机械抓取手、第三机械抓取手、第四机械抓取手和第五机械抓取手，传送机构1还设置有：

第一滑道101：所述整脚机构2对第一滑道101上的芯片进行整脚后再通过第一滑道101输出；

两条第二滑道102：分别设置在第一滑道101两侧，第一滑道101输出的芯片通过第一机械抓取手分别放置在两条第二滑道102上，第二滑道102上的芯片通过第二机械抓取手放置到耐压检测机构301中，所述耐压检测机构301中检测合格的芯片通过第三机械抓取手放置到所述电气参数检测机构302中；

两条第三滑道103：分别与两条第二滑道102相对，所述电气参数检测机构302中检测合格的芯片通过第四机械抓取手分别放置在两条第三滑道103上；

第四滑道104：设置在两条第三滑道103中间，第三滑道103上的芯片通过第五机械抓取手放置在第四滑道104上。

具体地，所述耐压检测机构301和电气参数检测机构302的数量均为2，其中一个耐压检测机构301和一个电气参数检测机构302用于对一条第二滑道102上的芯片进行检测，另一个耐压检测机构301和另一个电气参数检测机构302用于对另一条第二滑道102上的芯片进行检测。

这里需要说明的是，第一滑道101、第二滑道102、第三滑道103和第四滑道104平行设置，在实际检测作业时，为了提高检测效率，在对第一滑道101上的芯片进行引脚检测及纠正后，对芯片进行分流到两条第二滑道102上，在分两路对第二滑道102上的芯片进行耐压检测和电气参数检测，并对检测不合格的芯片分别进行耐压不良品分离和电气参数不良品分离，对于电气参数检测合格的芯片再分两路放在第三滑道103上，最后将两条第三滑道103上的芯片合料到第四滑道104上，然后再对第四滑道104上的芯片依次进行侧面外观检测和正面外观检测，并对检测不合格的芯片分别进行侧面外观不良品分离和正面外观不良品分离。

本实施例还可以包括烘干机构5，烘干机构5用于对所述喷码机构4印制的条码进行烘干作业，设置于所述喷码机构4和所述第二检测机构6之间。

以上仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出的是，上述优选实施方式不应视为对本实用新型的限制，本实用新型的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型的精神和范围内，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。