一种半导体精密测试设备的制作方法

本实用新型涉及半导体生产设备技术领域，尤其涉及一种半导体精密测试设备。

背景技术：

半导体是一种电导率在绝缘体至导体之间的物质，其电导率容易受控制，可作为信息处理的元件材料，譬如现在的芯片，其在封装时需要进行检测，保证封装的芯片达到封装要求，目前，检测的过程是检测人员将芯片放置在基板上，其中基板通电，则通过贯穿串联的电流表观看芯片安装后的电流大小，从而判断该芯片是否在合格范围内，但是现有检测芯片的方式是完全通过人工检测，其检测过程缓慢，影响芯片的进程，且在检测时受人为操作影响较大，譬如芯片的引脚未在基板上插紧等问题。

技术实现要素：

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的问题，而提出的一种半导体精密测试设备。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种半导体精密测试设备，包括底座，所述底座上开设有用于输送半导体芯片的输送槽，且输送槽的右端呈倾斜向下设置，所述底座上设置有用于半导体芯片推进的推进装置，所述输送槽上开设有出料槽，所述出料槽的槽口处设置有下料放置机构，所述输送槽的内侧壁设置有阻挡机构，所述底座上设置有l型板，所述l型板通过伸缩机构连接有安装板，所述安装板的底部设置有用于检测半导体芯片的基板，且基板位于出料槽的正上方，所述安装板上安装有电流表和电流传感器，且电流表、电流传感器与基板电连接，且电连接方式为串联连接。

优选地，所述推进装置包括固定连接在底座外侧壁上的第一电动推杆，所述第一电动推杆的输出端连接有推动板，且输送槽的侧壁上开设有与推动板对应的推动槽。

优选地，所述下料放置机构包括固定连接在底座外侧壁上的第二电动推杆，且第二电动推杆与电流传感器电连接，所述第二电动推杆的输出端连接有呈l型的放置板，且放置板的顶部水平面与输送槽的底部水平面位于同一平面上。

优选地，所述阻挡机构包括固定连接在底座外侧壁上的第三电动推杆，所述第三电动推杆的输出端连接有阻挡板，所述阻挡板的左侧面与出料槽槽口右侧壁位于同一平面上。

优选地，所述伸缩机构包括固定连接在l型板顶部的第四电动推杆，所述第四电动推杆的输出端贯穿l型板并与安装板固定连接。

优选地，所述底座上开设有运输槽，且运输槽与输送槽连通设置，所述运输槽内转动连接有两根传动轴，且传动轴上固定套接有传动轮，两个所述传动轮通过同一个输送带连接，所述底座外侧壁上固定连接有转动电机，且转动电机的输出端与其中一个传动轴固定连接。

本实用新型与现有技术相比具有以下优点：

通过推进装置和阻挡机构的配合设置可实现多个依次抵紧的半导体芯片准确定位，接着通过伸缩机构的设置使得安装板向下运动，从而使得基板与最前方待检测的半导体芯片稳定结合，这样通过电流表和电流传感器完成检测，则检测合格的通过阻挡机构向前输送，检测不合格的进入到出料槽内，这样通过半自动化的检测设备可加速半导体芯片的检测速度，且受人为因素影响较小。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种半导体精密测试设备的结构示意图；

图2为本实用新型提出的一种半导体精密测试设备的内部结构示意图；

图3为本实用新型提出的一种半导体精密测试设备中底座与下料放置机构的连接结构示意图；

图4为本实用新型提出的一种半导体精密测试设备中底座与阻挡机构的连接结构示意图。

图中：1底座、2半导体芯片、3输送槽、4出料槽、5l型板、6安装板、7基板、8电流表、9电流传感器、10第一电动推杆、11推动板、12第二电动推杆、13放置板、14第三电动推杆、15阻挡板、16第四电动推杆、17运输槽、18传动轮、19输送带、20转动电机。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

参照图1-4，一种半导体精密测试设备，包括底座1，底座1上开设有用于输送半导体芯片2的输送槽3，且输送槽3的右端呈倾斜向下设置，底座1上设置有用于半导体芯片2推进的推进装置；

进一步的，推进装置包括固定连接在底座1外侧壁上的第一电动推杆10，第一电动推杆10的输出端连接有推动板11，且输送槽3的侧壁上开设有与推动板11对应的推动槽，通过推进装置的设置可推动半导体芯片2向前运动，其中需要说明的是推动板11向前推进的距离与半导体芯片2的宽度相同，且多个半导体芯片2依次侧放放置在输送槽3内。

其中，输送槽3上开设有出料槽4，出料槽4的槽口处设置有下料放置机构；

进一步的，下料放置机构包括固定连接在底座1外侧壁上的第二电动推杆12，且第二电动推杆12与电流传感器9电连接，第二电动推杆12的输出端连接有呈l型的放置板13，且放置板13的顶部水平面与输送槽3的底部水平面位于同一平面上，通过第二电动推杆12控制放置板13的运动，从而控制放置在放置板13上的半导体芯片2从出料槽4上坠落或向前输送，其中当电流传感器9检测放置在放置板13上的半导体芯片2不符合要求，则控制第二电动推杆12让放置板13后撤，则检测不合格的半导体芯片2就会在重力的作用下进入到出料槽4内，由于出料槽4先呈倾斜设置在呈水平设置，可避免不合格的半导体芯片2直接向下坠落损坏，即其先沿着倾斜面运动，在水平运动，可保证半导体芯片2的完好性，其中出料槽4的形状设置可参照图2。

其中，输送槽3的内侧壁设置有阻挡机构；

进一步的，阻挡机构包括固定连接在底座1外侧壁上的第三电动推杆14，第三电动推杆14的输出端连接有阻挡板15，阻挡板15的左侧面与出料槽4槽口右侧壁位于同一平面上，通过阻挡机构的设置可对位于前方检测的半导体芯片2进行定位，即多个依次抵紧的半导体芯片2的整体两端通过推动板11和阻挡板15限位，则保证依次抵紧的半导体芯片2整体的稳定性，从而保证基板7检测时的位置的准确性，即多个依次抵紧的半导体芯片2实现定位的效果。

其中，底座1上设置有l型板5，l型板5通过伸缩机构连接有安装板6，即伸缩机构包括固定连接在l型板5顶部的第四电动推杆16，第四电动推杆16的输出端贯穿l型板5并与安装板6固定连接，通过伸缩机构的设置可实现安装板6的上下运动，安装板6的底部设置有用于检测半导体芯片2的基板7，且基板7位于出料槽4的正上方，安装板6上安装有电流表8和电流传感器9，且电流表8、电流传感器9与基板7电连接，且电连接方式为串联连接，其中需要说明的是：电流表8、电流传感器9与基板7及其电连接方式均为现有技术，此外基板7的供电方式也为现有技术，即与外界电源通过导线连接，再此不做详细赘。

另外，底座1上开设有运输槽17，且运输槽17与输送槽3连通设置，运输槽17内转动连接有两根传动轴，且传动轴上固定套接有传动轮18，两个传动轮18通过同一个输送带19连接，底座1外侧壁上固定连接有转动电机20，且转动电机20的输出端与其中一个传动轴固定连接，通过转动电机20配合传动轮18和传动轴实现输送带19的运动，则完成检测符合要求的半导体芯片就会随着输送带19向前输送，便于后续的封装等流程。

本实用新型具体工作原理如下：

检测时：第四电动推杆16使得安装板6向下运动，从而使得基板7向下运动，则基板7与放置在放置板13上带检测的半导体芯片2结合，此时操作人员可通过电流表8直观的检测，其次，通过电流传感器9可对其电流进行检测，当插上半导体芯片2后电流属于电流传感器9的正常传输电流范围内，则该半导体芯片2合格；否则不合格，不合格时，电流传感器9通过控制器控制第二电动推杆12使得放置板13后撤，其中电流传感器9、控制器与第二电动推杆12和其电连接关系均为现有技术，在此不做详细说明，则检测不合格的半导体芯片2就会在重力的作用下进入到出料槽4内；

放料时：当检测完后，阻挡板15在第三电动推杆14的作用下后撤，接着第一电动推杆10推进推动板11向前运动，从而使得依次抵紧的半导体芯片2整体向前运动，当检测完的半导体芯片2从输送槽3的倾斜端下滑后，阻挡板15复位，则推动板11继续向前运动，从而在整体依次抵紧的半导体芯片2加紧定位，此时，推动板11向后运动，操作人员将其他的半导体芯片2补位到推动板11和原先整体半导体芯片2的尾端之间，则填补推动板11后撤距离，在此使得推动板11与阻挡板15之间的半导体芯片2加紧定位。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。