技术特征：
1.封装后不良品检测装置，其特征在于，包括：主体(1)；所述主体(1)为不良品检测装置本体，主体(1)为相机模组，主体(1)的侧边设有调节旋钮，主体(1)安装在封装测试站上，主体(1)的顶端设有顶件(101)，顶件(101)的顶端连接有无线信号传输模块(105)，无线信号传输模块(105)与封装测试站的控制器电性连接；连接块(2)，所述连接块(2)为矩形结构，连接块(2)的两侧为弧形结构，连接块(2)处于主体(1)的顶端侧边，连接块(2)与封装测试站固定连接，连接块(2)的前端两侧分别设有一个插杆(203)，插杆(203)为t形结构，插杆(203)的外侧为弧形结构，插杆(203)插入在插槽(102)的内部。2.如权利要求1所述封装后不良品检测装置，其特征在于，所述顶件(101)为矩形结构，顶件(101)的边角位置做了倒角处理，顶件(101)的两侧分别设有一个插槽(102)，插槽(102)为t形结构，插槽(102)的外侧为弧形结构。3.如权利要求2所述封装后不良品检测装置，其特征在于，所述顶件(101)的两侧分别设有一个内槽(103)，内槽(103)为三角形结构，两个内槽(103)分别处于两个插槽(102)的内侧，顶件(101)的顶端侧边设有一个安装板(104)，安装板(104)为工字型结构。4.如权利要求3所述封装后不良品检测装置，其特征在于，所述顶件(101)的侧边设有固定板(106)，固定板(106)为l形板状结构，固定板(106)的内部设有导向槽(107)，导向槽(107)为矩形结构，导向槽(107)的内部插入有安装板(104)。5.如权利要求1所述封装后不良品检测装置，其特征在于，所述连接块(2)的内部设有两个插孔(201)，插孔(201)为圆形结构，插孔(201)的内部插入有螺栓，连接块(2)的两侧分别设有两个侧槽(202)，侧槽(202)为矩形结构。6.如权利要求4所述封装后不良品检测装置，其特征在于，所述连接块(2)的前端两侧分别设有一个定位杆(204)，定位杆(204)为三角形结构，定位杆(204)插入在内槽(103)的内部，定位杆(204)的内部设有卡槽(205)，卡槽(205)的内部插入有固定板(106)的底部。7.如权利要求5所述封装后不良品检测装置，其特征在于，所述连接块(2)的上下两侧分别安装有一个减震板(206)，减震板(206)为h形板状结构，减震板(206)为橡胶材质。8.如权利要求7所述封装后不良品检测装置，其特征在于，每个所述减震板(206)的内部设有两个连接孔(207)，连接孔(207)为圆形结构，连接孔(207)的位置与插孔(201)的位置对应，两个减震板(206)的两侧分别通过两个连接板(208)连接，连接板(208)为矩形结构，连接板(208)为橡胶材质。
技术总结
本实用新型提供封装后不良品检测装置，涉及半导体检领域，以解决半导体在进行封装的时候，但是由于机器故障，经常出现封压外观不良的现象的问题，包括主体；所述主体为不良品检测装置本体，主体安装在封装测试站上，主体的顶端设有顶件，顶件的顶端连接有无线信号传输模块，无线信号传输模块与封装测试站的控制器电性连接。主体可以在产品移动的过程中，对产品进行拍摄，进而将不良品产品的信息进行传递，使其可以发出信号，然后控制其他部件对不良品进行控制移动，使不良品可以移动弄到不良品盒中，进而有效的完成对不良品的检测，进而大大减少返工，人力，物力，成本，从而提高设备利用率和生产效率。利用率和生产效率。利用率和生产效率。
技术研发人员：陈国斌
受保护的技术使用者：广东合科泰实业有限公司
技术研发日：2022.06.24
技术公布日：2022/10/11