一种芯片电路测试系统及芯片电路测试方法与流程

本技术涉及芯片测试，尤其是涉及一种芯片电路测试系统及芯片电路测试方法。

背景技术：

1、芯片测试电路是指用于测试集成电路芯片的电路，它通常由多个功能模块组成，包括信号发生器，信号处理模块、数字/模拟转换模块、信号采集模块以及控制模块等。

2、芯片测试电路的主要功能是对芯片的性能和功能进行全面的测试和验证，它可以通过输入特定的测试模式和信号，评估芯片的性能指标，如工作频率、响应时间、功耗等。同时，它可以检测芯片的稳定性和可靠性，发现并排除芯片中的故障和缺陷，为芯片的生产和应用提供有力的支持

3、在对芯片电路测试的时候，多是通过人工根据检测任务从存放架上抓取待测的芯片，然后将待测芯片安装到检测装置的内部，人工在抓取芯片的时候，需要人工找到芯片所在的位置并识别芯片的正反面，然后将芯片放置到芯片测试座上，因此造成芯片电路测试费时费力，且人工进行抓取容易出现抓取错误的情况。

技术实现思路

1、为了能够便于的对芯片进行测试，本技术提供一种芯片电路测试系统及芯片电路测试方法。

2、本技术提供的一种芯片电路测试系统采用如下的技术方案：

3、一种芯片电路测试系统，包括有用于存放待检测芯片的芯片存放架、芯片测试座、用于存放芯片检测用基板的基板存放柜以及计算机控制器；

4、所述芯片测试座与所述计算机控制器信号连接，所述计算机控制器向芯片测试座发送控制指令从而对所述芯片测试座进行控制；

5、所述基板存放柜与所述芯片测试座之间设置有能够对基板进行抓取以及翻面的基板抓取机构，所述基板抓取机构用于抓取放置在基板存放柜内的基板并将所抓取的基板安装到芯片测试座上；

6、所述基板抓取机构与所述计算机控制器信号连接，所述计算机控制器向所述基板抓取机构发送控制指令从而控制基板抓取机构；

7、所述芯片存放架与所述芯片测试座之间设置有能够对芯片进行抓取和翻面的芯片抓取机构，所述芯片抓取机构用于抓取放置在芯片存放架上的芯片并将所抓取的芯片安装到基板上；

8、所述芯片抓取机构与所述计算机控制器信号连接，所述计算机控制器向所述芯片抓取机构发送控制指令从而控制基板抓取机构；

9、所述基板抓取机构上设置有基板识别组件，所述基板识别组件与所述计算机控制器信号连接，所述基板识别组件能够对基板抓取机构所抓取的基板进行拍照识别，并将数据传输到计算机控制器内；

10、所述芯片抓取机构上设置有芯片识别组件，所述芯片识别组件与所述计算机控制器信号连接，所述芯片识别组件能够对芯片抓取机构所抓取的芯片进行拍照识别，并将数据传输到计算机控制器内。

11、通过采用上述技术方案，对待检测芯片进行电路测试的时候，计算机控制器控制基板抓取机构从基板存放柜内抓取对应的基板，并将基板安装到芯片测试座上，然后计算机控制器控制芯片抓取机构从芯片存放架上抓取待检测的芯片，并将待检测芯片安装到基板上，最后计算机控制器控制芯片测试座对芯片进行检测，达到节省人工，便于对芯片进行测试的目的。

12、可选的，所述基板抓取机构包括有相互平行的两条第一轨道，在两条第一轨道上滑动连接有第一移动座，在两条第一轨道之间设置有带动所述第一移动座沿着第一轨道进行移动的第一牵引机构；

13、所述第一移动座的顶端设置有竖向设置的第一立柱，所述第一立柱回转连接在所述第一移动座上，所述第一移动座与所述第一立柱之间设置有带动所述第一立柱进行回转的第一旋转驱动机构，通过所述第一旋转驱动机构从而带动第一立柱进行0°的转动；

14、所述第一立柱上滑动连接有第一升降台，所述第一升降台的移动方向竖向设置，所述第一立柱上设置有带动第一升降台进行上下移动的第一竖向移动驱动机构；

15、所述第一升降台上设置有横向设置的第一横梁，所述第一横梁上滑动连接在所述第一升降台上，所述第一横梁的移动方向水平设置，所述第一横梁与第一升降台之间设置有带动所述第一横梁进行水平移动的第一横向移动驱动机构；

16、所述第一横梁包括固定段以及旋转段，所述旋转段转动连接在所述固定段上，所述旋转段上安装有基板抓取爪，所述旋转段与所述固定段之间设置有带动所述旋转段进行转动的第二旋转驱动机构。

17、通过采用上述技术方案，第一牵引机构带动第一移动座在第一轨道上进行移动，从而来调节基板抓取爪的水平位置，通过第一竖向移动驱动机构带动第一升降台进行上下移动来调节基板抓取爪的竖向高度，通过第一横向移动驱动机构带动第一横梁进行横向移动，使基板抓取爪逐渐靠近基板并使基板抓取爪抵达能够抓取基板的位置，当基板抓取爪夹取到基板之后，第一旋转驱动机构带动第一立柱进行180°的旋转，使基板抓取爪带动基板转至芯片测试座的上方，并控制基板抓取爪的位置将待检测的芯片放置到芯片测试座上。

18、可选的，所述基板抓取爪包括与所述第一横梁固定相连的主体部，所述主体部的下方开设有滑槽，所述主体部的下方设置有两个夹爪，两个夹爪的顶端伸入到滑槽的内部且能够沿着滑槽的长度方向进行移动，所述主体部上设置有带动两个夹爪相互靠近或远离的驱动组件。

19、通过采用上述技术方案，通过两个夹爪相互靠近或者远离从而实现基板的夹取与松开。

20、可选的,所述驱动组件包括回转连接在所述滑槽内的双头丝杠，所述双头丝杠包括同轴设置的左旋段和右旋段，所述左旋段与其中一个夹爪螺纹相连，所述右旋段与另一个夹爪螺纹相连，所述双头丝杠的其中一端设置有用于带动双头丝杠转动的驱动件。

21、通过采用上述技术方案，通过采用双头丝杠控制两个夹爪相互靠近或远离，两个夹爪在移动的时候能够同时移动实现靠近或远离，两个夹爪在抓取基板的时候，其零点位置保持恒定，从而确保基板抓取机构移动基板的位置的准确度，减少位置移动的偏差。

22、可选的，所述芯片抓取机构包括相互平行设置的两条第二轨道，在两条相平行的第二轨道上滑动连接有第二移动座，在两条第二轨道之间设置有带动第二移动座沿着第二轨道进行移动的第二牵引机构；

23、所述第二移动座上设置有竖向设置的第二立柱，所述第二立柱回转连接在所述第二移动座上，所述第二移动座与所述第二立柱之间设置有带动所述第二立柱转动180°的第三旋转驱动机构；

24、所述第二立柱上滑动连接有第二升降台，所述第二升降台能够在所述第二立柱上进行上下移动，所述第二立柱上设置有带动所述第二升降台移动的第二竖向移动驱动机构；

25、所述第二升降台上设置有横向设置的第二横梁，所述第二横梁滑动连接在所述第二升降台上，所述第二横梁与所述第二升降台之间设置有带动第二横梁进行水平移动的第二横向移动驱动机构；

26、所述第二横梁的其中一端下方设置有芯片抓取爪。

27、通过采用上述技术方案，在对芯片进行抓取的时候，第二牵引机构带动第二移动座进行移动，从而调节芯片抓取爪的横向位置；第二竖向移动驱动机构带动第二升降台进行上下移动来调节芯片抓取爪的高度位置；第二横向移动驱动机构带动第二横梁进行水平移动来使芯片抓取爪逐渐靠近芯片并使芯片抓取爪能够抵达芯片所处的坐标位置，当芯片抓取爪移动之芯片所处的坐标位置后，芯片抓取爪怎对芯片进行抓取。

28、可选的，所述芯片抓取爪包括有与所述第二横梁固定的固定臂以及位于所述固定臂一端端头的旋转臂，所述旋转臂转动连接在所述固定臂上，所述固定臂与所述旋转臂之间设置有带动所述旋转臂进行回转的第四旋转驱动机构；

29、所述旋转臂远离固定臂的一端设置有镜像相对设置的两个夹持片，两个夹持片均转动连接在所述旋转臂上，两个夹持片相背离的一侧分别设置有弹性体，所述弹性体对所述夹持片施加弹力；

30、所述固定臂的内部设置有控制两个夹持片张开或夹紧的控制组件，所述控制组件穿过所述旋转臂从而与两个夹持片相抵接。

31、通过采用上述技术方案，在对芯片进行抓取的时候，通过控制两个夹持片转动，当两个夹持片张开的时候，两个夹持片位于芯片相对的两侧，当两个夹持片夹紧的时候，两个夹持片能够将芯片夹持住，从而对芯片进行抓取。

32、可选的，所述固定臂的内部设置有第一空腔，所述驱动组件位于所述第一空腔内；

33、所述旋转臂的内部设置有第二空腔，所述第二空腔与所述第一空腔相连通，两个夹持片的一端伸入到所述第二空腔的内部；

34、所述控制组件包括有滑动连接在所述第一空腔内的推送杆所述推送杆一端伸入到第二空腔内，所述推送杆伸入到第二空腔内的一端设置有锥形头，所述锥形头分别与两个夹持片相抵接；

35、所述推送杆的另一端设置有带动所述推送杆沿着自身轴向方向移动的伸缩推送装置。

36、通过采用上述技术方案，当旋转臂进行转动从而对芯片进行翻面的时候，两个夹持片能够保持夹持住芯片的状态，从而使芯片翻转过程中芯片不易从两个夹持片之间脱落。

37、可选的，所述基板存放柜包括有侧向开口的柜体，所述柜体的内部自下至上间隔设置有多层隔板，所述隔板的上表面自左向右一次设置有多个用于容纳基板的固定槽。

38、通过采用上述技术方案，在将基板放入到基板存放柜内的时候，基板插入到固定槽内，从而确保基板放入到基板存放柜内的位置每次都是一个位置，便于后面基板抓取机构对基板进行抓取。

39、可选的，还包括有测试台，所述芯片测试座位于所述测试台的顶端端面上。

40、通过采用上述技术方案，将芯片测试座设置在测试台上，抬高芯片测试座的高度，便于工作人员进行操作。

41、本技术提供的一种芯片电路测试方法采用如下的技术方案：

42、一种芯片电路测试方法，其采用了所述的芯片电路测试系统，具体步骤如下：

43、从任务管理系统中获取待检测芯片的型号和数量；

44、根据待检测芯片的型号和数量，确定待测芯片的位置坐标；

45、根据所确定的待检测芯片的型号确定所对应的基板的编号；

46、根据确定好基板的编号获取对应基板在基板存放柜内所在位置的位置坐标；

47、基板抓取机构移动至基板所在的位置坐标处；

48、开启基板识别组件，读取基板上的编号并识别基板的正背面；

49、基板验证正确后，基板抓取机构对基板进行抓取，并根据基板的正背面识别结果对基板进行翻转，使基板的正面朝上；

50、基板抓取机构将基板与芯片测试座上的基板安装位置对齐，并将基板插入到芯片测试座中；

51、基板插入到芯片测试座后，基板抓取机构松开所抓取的基板；

52、芯片抓取机构移动至待检测芯片所在的坐标；

53、开启芯片识别组件，对待检测芯片进行识别验证并识别待检测芯片的正背面；

54、芯片验证正确后，芯片抓取机构对芯片进行抓取，如果芯片识别组件检测到芯片的背面朝向上方，则芯片抓取机构对芯片进行翻转，使芯片的正面朝上；

55、待检测芯片识别验证完毕后，芯片抓取机构将待检测芯片移至与基板上安装芯片的位置对齐并将芯片插入到基板上；

56、计算机控制器向芯片测试座发送开始命令，芯片测试座获取待检测项，芯片测试座启动并对待检测芯片检测相应的参数。

57、通过采用上述技术方案，能够代替传统的人工抓取芯片，减少人工抓取芯片过程中出现的错误，同时达到节省人工，便于对芯片进行测试的目的。

58、综上所述，本技术包括以下至少一种有益技术效果：

59、1.对待检测芯片进行电路测试的时候，计算机控制器控制基板抓取机构从基板存放柜内抓取对应的基板，并将基板安装到芯片测试座上，然后计算机控制器控制芯片抓取机构从芯片存放架上抓取待检测的芯片，并将待检测芯片安装到基板上，最后计算机控制器控制芯片测试座对芯片进行检测，达到节省人工，便于对芯片进行测试的目的；

60、2.芯片识别组件能够对待检测的芯片进行识别，判定芯片是否为需检测的芯片，降低系统出现错误的情况，同时识别模块还能够识别芯片的正反，在将芯片放置到基板上的时候，确保芯片的正面朝上安装到基板上。