一种led衬底晶片加工切削液制备方法

文档序号:5137148阅读:347来源:国知局
一种led衬底晶片加工切削液制备方法
【专利摘要】本发明公开了一种LED衬底晶片加工切削液制备方法,本发明通过向容器中加入去离子水,然后将分散剂、悬浮剂、光滑剂、三乙醇胺、亚硝酸钠、F溶液按一定的比例分别加入到容器内搅拌15分钟即可得到切削液。本发明的切削液,在多线切割过程中能够提高蓝宝石衬底晶片的质量、效率从而节约生产成本,又达到提高劳动生产率的目的。本发明方法制备切削液,无污染绿色环保,对设备无腐蚀作用,加工时间缩短了,提高了效率。
【专利说明】—种LED衬底晶片加工切削液制备方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及蓝宝石加工多线切割【技术领域】,具体地说是一种LED衬底晶片加工切削液制备方法。
【背景技术】
[0002]蓝宝石Sapphire,又称白宝石,是人造单晶材料,分子式为A1203,为六方晶体结构。硬度极高(莫氐硬度:9.2~9.4)、耐高温、耐磨损、抗腐蚀和透光波段宽(光谱范围:
0.3~6μπι)的优质光功能材料。具有集优良光学性能、物理性能和化学性能的独特结合体。作为最硬(单晶纯度≥99.99%,硬度9mohs)的氧化物晶体,蓝宝石由于其光学和物理特性而被运用于各种要求苛刻的领域。蓝宝石可以在高温下保持其高强度、优良的热属性和透过率。它有着很好的热特性,极好的电气特性和介电特性,并且防化学腐蚀。随着科学技术的迅猛发展,蓝宝石(A1203)晶体已经成为现代工业,尤其是微电子及光电子产业极为重要的基础材料。
[0003]随着节能减排及绿色能源的提出,作为制作发光器件衬底的蓝宝石切削液加工成为人们研究的焦点,为了满足蓝宝石光学器件发展的需求,蓝宝石多线切削技术成为急待解决的重要问题。

【发明内容】

[0004]本发明的目的是为克服现有技术的不足,提供了一种LED衬底晶片加工切削液制备方法,本发明方法制备切削液,无污染绿色环保,对设备无腐蚀作用。
[0005]本发明采用的技术方案是:本发明的切削液由分散剂、悬浮剂、光滑剂、三乙醇胺、亚硝酸钠、F溶液、去离子水所构成,各组分按质量百分比分别为分散剂10~20%,悬浮剂10~15%,光滑剂15~25%,三乙醇胺15~20%,亚硝酸钠10~15%,F溶液10~20%,去离子水5~10%。
[0006]所述分散剂为三乙基己基磷酸、十二烷基硫酸钠、甲基戊醇中的一种。
[0007]所述悬浮剂为羟丙基甲基纤维素钠、氰乙基纤维素钠、苄基氰乙基纤维素钠中的一种。
[0008]所述光滑剂为十烷基二甲基一氯甲硅烷、九烷基三甲基二氯乙硅烷、八烷基五甲基四氯丙硅烷中的一种。
[0009]本发明的制备方法步骤如下:(I)将容器清洗二遍然后将去离子水倒入到洗净的容器内;
(2)将分散剂、悬浮剂、光滑剂、三乙醇胺、亚硝酸钠、F溶液按一定的比例分别加入到容器内搅拌15分钟即可;
(3)当使用上述工艺专用切削液,在多线切割过程中能够提高蓝宝石衬底晶片的质量、效率从而节约生产成本,又达到提高劳动生产率的目的。
[0010]本发明的有益效果是:(I)本发明方法制备切削液,无污染绿色环保,对设备无腐蚀作用;
(2)产品质量提升:减少晶片表面线痕,BOW、TTV、WARP、能够控制在IOum以内;
(3)稳定性好:在切割时能够减少金刚线损耗,使产品长时间保持稳定的切削速率;
(4)低成本:加工时间缩短了,提高了效率,成本更低。
【具体实施方式】
[0011]实例1:先将容器清洗2遍,然后将10%去离子水倒入到洗净的容器内;将10%三乙基己基磷酸、15%羟丙基甲基纤维素钠、15%十烷基二甲基一氯甲硅烷、20%三乙醇胺、10%亚硝酸钠、20% F溶液分别加入到洗净的容器内搅拌15分钟即可得到切削液;当使用上述工艺专用切削液,在多线切割过程中能够提高蓝宝石衬底晶片的质量、效率从而节约生产成本,又达到提高劳动生产率的目的。
[0012]实例2:先将容器清洗2遍,然后将5%去离子水倒入到洗净的容器内;将15%十二烷基硫酸钠、12%氰乙基纤维素钠、20%九烷基三甲基二氯乙硅烷、18%三乙醇胺、15%亚硝酸钠、15% F溶液分别加入到洗净的容器内搅拌15分钟即可得到切削液;当使用上述工艺专用切削液,在多线切割过程中能够提高蓝宝石衬底晶片的质量、效率从而节约生产成本,又达到提高劳动生产率的目的。
[0013]实例3:先将容器清洗2遍,然后将8%去离子水倒入到洗净的容器内;将20%甲基戊醇、10%苄基氰乙基纤维素钠、25%八烷基五甲基四氯丙硅烷、15%三乙醇胺、12%亚硝酸钠、10% F溶液分别加入到洗净的容器内搅拌15分钟即可得到切削液;当使用上述工艺专用切削液,在多线切割 过程中能够提高蓝宝石衬底晶片的质量、效率从而节约生产成本,又达到提高劳动生产率的目的。
【权利要求】
1.一种LED衬底晶片加工切削液制备方法,其特征在于:所述切削液由分散剂、悬浮剂、光滑剂、三乙醇胺、亚硝酸钠、F溶液、去离子水所构成,各组分按质量百分比分别为分散剂10-20%,悬浮剂10-15%,光滑剂15-25%,三乙醇胺15-20%,亚硝酸钠10-15%,F溶液10-20%,去离子水5-10%。
2.根据权利要求1所述的一种LED衬底晶片加工切削液制备方法,其特征在于:所述分散剂为三乙基己基磷酸、十二烷基硫酸钠、甲基戊醇中的一种。
3.根据权利要求1所述的一种LED衬底晶片加工切削液制备方法,其特征在于:所述悬浮剂为羟丙基甲基纤维素钠、氰乙基纤维素钠、苄基氰乙基纤维素钠中的一种。
4.根据权利要求1所述的一种LED衬底晶片加工切削液制备方法,其特征在于:所述光滑剂为十烷基二甲基一氯甲硅烷、九烷基三甲基二氯乙硅烷、八烷基五甲基四氯丙硅烷中的一种。
5.根据权利要求1所述的一种LED衬底晶片加工切削液制备方法,其特征在于:制备方法步骤如下: (1)将容器清洗二遍然后将去离子水倒入到洗净的容器内; (2)将分散剂、悬浮剂、 光滑剂、三乙醇胺、亚硝酸钠、F溶液按一定的比例分别加入到容器内搅拌15分钟即可; (3)当使用上述工艺专用切削液,在多线切割过程中能够提高蓝宝石衬底晶片的质量、效率从而节约生产成本,又达到提高劳动生产率的目的。
【文档编号】C10M169/04GK103450981SQ201310365965
【公开日】2013年12月18日 申请日期:2013年8月20日 优先权日:2013年8月20日
【发明者】潘相成 申请人:常州市好利莱光电科技有限公司
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