本申请要求2016年10月21日提交的申请号62/411,332的美国临时申请和2016年10月21日提交的申请号为62/411,274的美国临时申请的优先权。这两个申请的内容通过引用并入本文。
技术领域
本申请总体涉及用于内燃机的后处理系统领域。
背景技术：
对于诸如柴油机的内燃机，氮氧化物(NOx)化合物可能排放在排气中。为了减少NOx排放，可以实施选择性催化还原(SCR)工艺以借助催化剂和还原剂将NOx化合物转化成更中性的化合物，例如双原子氮，水或二氧化碳。催化剂可以包含在排气系统的催化剂室中，例如车辆或发电单元的催化剂室。通常可在催化剂室之前将还原剂例如无水氨、氨水或尿素引入排气流中。为了将还原剂引入用于SCR过程的排气流中，SCR系统可通过将还原剂汽化或喷射到催化剂室上游的排气系统的排气管中的定量给料模块来配给或以其他方式引入还原剂。SCR系统可以包括一个或多个传感器以监测排气系统内的状况。
技术实现要素：
本文描述的实施方式涉及由各种形状的板组成的催化剂基底或过滤器。
一种实施方式涉及一种组件以及相关的方法和装置，其中该组件包括壳体和催化剂的非整体式基底。提供几个板并将其布置在壳体内并限定非整体式基底的催化活性体积。另外，每个板可以在板的布置中组合在一起以形成非整体式基底，并且板的布置可以被灵活地配置为限定进入路径。这些板可以被组合以限定入口区域。多个板中的每一个可以包括第一端和第二端，并且组件可以包括多个插塞。第一板的第一端可以通过多个插塞中的插塞固定到第二板的第二端。
多个板中的每一个可以包括单弯曲板或多弯曲板。多个板中的每一个可以符合特定的三维结构以使得多个板中的每一个能够嵌套在一起。
在另一个实施方式中，该装置可以被构造成使得进气流的进气方向可以是多轴的，使得沿着第一节段的特定进气方向不同于沿着第二节段的特定进气方向。
在另一个实施方式中，组件可以被配置为使得多个板可以包括第一板和第二板，第一板和第二板被布置为使得第一板可以被构造成接收第一目标量的催化剂涂覆剂并且第二板可构造成接收第二目标量的催化剂涂覆剂。第一目标量的催化剂涂覆剂可以与第二目标量的催化剂涂覆剂不同。第一目标量的催化剂涂覆剂可以被施加到多个板的第一板，并且第二目标量的催化剂涂覆剂可以被施加到多个板的第二板。
另一种实施方式包括用于将板组合成代表排气后处理系统的非整体式结构的组件的过程，其中所述板可以定位在流通式布置中。该过程可能包括提供多个板、对齐所述多个板、将所述多个板可操作地联接成板的布置以形成所述非整体结构、以及将所述板的布置设置在壳体内。该过程可以包括将粘合剂粘附在多个板的第一板的第一边缘上、将粘合剂粘附在多个板的第二板的第二边缘上、并且多个通过将第一板的第一边缘放置在第二板的第二边缘上来将第一板结合到第二板。第一板可以具有波纹表面并且第二板可以具有平坦表面。在其他示例性实施方式中，在板可以由金属制成的情况下，作为可操作地联接多个板的一部分，第一板的第一边缘可以焊接到第二板的第二边缘。作为可操作地联接多个板的一部分，可以将第一板的第一边缘结晶结合到第二板的第二边缘，和/或通过3D打印将多个板中的每个板结合在一起形成特定的非整体(non-monolithic)三维结构。
为了物理结合由相似材料制成的两个不同板，可以使用诸如在堇青石或其他结晶结构中使用的烧制工艺。此外，可以通过使用莫来石化(mullitization)工艺来实现晶体生长。在一些情况下，可以将生坯或制备的板一起压实、然后烧制、烧结或莫来石化，由此在不同结构之间产生牢固的结合，从而当以整体结合时，它们起到整块(mullitization)的作用。
所述板可以以这样的方式构造，使得形成将要产生结合的基底或过滤器中的通道的壁的高度在正弦通道的情况下具有相似的高度和/或频率。这样的布置沿着通道的壁的整个长度提供均匀的结合。
允许改善热膨胀性能的另一实施方式涉及沿通道壁的具有不同高度以允许粘合中的间隙或空间。这些间隙可以对齐，以便在材料和空气流动的热通量差异较大之后允许基底的热膨胀，从而限制了过度侵蚀热生长的风险。
另一种实施方式涉及一种组件以及相关的方法和装置，其中组件包括壳体和催化剂的非整体式衬底。多个板设置在壳体内并限定非整体式衬底的催化剂活性体积。
该组件还包括由多个分离板限定的催化剂活性体积，其可以灵活地构造成可扩张布置。另外，多个分离板中的每一个可以以分离板的布置结合在一起以形成非整体式衬底，并且分离板的布置可以灵活地配置为限定进气路径。这些板可以能够被组合以限定入口区域。多个分离板中的每一个可以包括单弯曲或多弯曲V形或S形板。
在另一个实施方式中，所述装置还可以构造成使得进气流的进气方向可以是多轴的，使得沿着第一节段的特定进气方向可以不同于沿着第二节段的特定进气方向。
在另一个实施方式中，组件可以被构造成使得多个分离板可以包括第一分离板和第二分离板，第一分离板和第二分离板布置成使得第一分离板可以被构造成接收第一目标量的催化剂涂覆剂和第二分离板可以构造成接收第二目标量的催化剂涂覆剂。第一目标量的催化剂涂覆剂可以与第二目标量的催化剂涂覆剂不同。
附图简要说明
在附图和下面的描述中阐述了一个或多个实施方式的细节。从说明书、附图和权利要求中，本公开的其他特征、方面和优点将变得明显，其中：
图1是示例后处理系统的示意框图，该后处理系统包括用于排气系统的示例还原剂输送系统；
图2A是示例催化剂的示意性横截面图，该催化剂包含示例催化剂壳体、基底、SCR催化剂、催化活性体积和入口区域的示例催化剂的示意性横截面图；
图2B是根据具体实施例的用于构造催化剂或过滤器组件的示例过程图；
图2C是根据具体实施例的用于将板组合成催化剂或过滤器组件的另一个示例过程图；
图3A是示例实施例的放大的示意性横截面图，其示出了用于弯曲基板的示例弯曲构件或板；
图3B是其中板处于流通布置中的示例性实施方式的放大示意图，其描绘了弯曲构件、V形构件和S形构件的示例构造；
图3C是其中S形板堆叠的示例实施方式的放大示意图；
图4描绘了根据具体实施例的用于布置组件使得板处于流通布置中的示例过程；
图5A描绘了示例实施方式的放大透视图，示出了多个V形构件或板的构造；
图5B描绘了示例实施方式的放大透视图，示出了多弯曲构件或板的构造；
图6A描绘了另一示例实施方式的放大示意图，描绘了嵌套在一起以形成示例性非均匀基底的非均匀构件；
图6B描绘了另一示例实施方式的放大示意图，描绘了嵌套在一起以形成示例圆锥形基底的圆形；以及
图7是另一个示例性实施方式的放大示意图，描绘了示例性基材的构件，其中示例性基材的构件是V形的。
应该认识到，为了说明的目的，附图中的一些或全部是示意性表示。提供这些附图是为了以清楚的理解说明书的一个或多个实施方式的目的，即它们将不被用于限制权利要求的范围或含义。
具体实施方式
以下是与用于将各种形状的催化板组合到组件中的方法、装置、组件和系统有关以及其实施的各种概念的更详细描述。上文介绍并在下文更详细讨论的各种概念可以以多种方式中的任何一种来实施，因为所描述的概念不限于任何特定的实施方式。主要为了说明的目的提供了具体实施和应用的示例。
1.概述
可期望方法、装置、组件和/或系统来改善后处理系统的某些性能特征，包括例如流量分布、均匀性、催化性能、颗粒数量和/或灰分性能。这些特征可以通过例如利用由催化板构成的可延伸催化剂基底或过滤器和/或通过例如控制板的形状和/或轮廓来构造板以改进某些性能特征来控制。催化剂或过滤器组件可以由单独的零散板组成，然后通过某些程序将其组合到组件中。
单个板可以具有各种形状，包括作为非限制性示例的直、弯、圆顶形、圆锥形和/或S形。板的形状可以是这样的，即板可以跨越诸如NOx、HC、氨、灰分和/或颗粒数(PN)性能等度量来影响催化剂的性能。
在由诸如板之类的构件而不是传统的整料基底组成的催化剂或过滤器组件中，这些构件可以被布置成形成这样的结构，其中流动可以是轴向的、径向的或多轴流动的混合结合(例如，轴向和径向分量)。在轴向流催化剂装置中，入口面积可以由催化剂直径决定，并且背压可以随着催化剂的长度和体积的增加而增加。为了实现流动均匀性和背压的改进，可能需要一种催化剂组件，其包括组合在一起以形成基底的分开的构件。在一些情况下，构件可以布置成使得该结构与进入的流动对齐。此外，具有径向流动布置的结构可能是期望的，以允许通过通过附加构件(例如堆叠板)来增加长度以增加入口区域的灵活性。具有线性或轴向流动布置的结构也可能是期望的，以通过体积变化实现目标背压或转化率的能力，通过从堆叠中移除构件来增加或减少长度实现体积变化。这可以例如通过配置催化剂或过滤器组件来实现，从而添加或去除期望数量的构件，例如板。各个板可以具有各种形状，包括作为非限制性示例的直线形、弯曲形、圆顶形、圆锥形和/或S形。此外，在示例性催化剂组件被构造成沿期望的方向引导流出流的实施方式可能是理想的。
关于诸如空间和成本之类的其他考虑，用于实现良好流动均匀性的流量控制后处理系统装置(例如穿孔板、混合器等)可以被消除并且在设计和操作中通过将诸如板分离构件配置为一种布置来控制流量均匀性。板的形状可以是这样的，即板通过诸如NOx、HC、氨、灰分和/或粒子数量性能等度量影响催化剂的性能。在一些情况下，板可以是基本平坦的，或者板可以具有二维或三维几何形状。
关于基底涂覆，由于缺乏均匀性和缺乏在同一基底上设置多个涂层的能力，所以开发用于涂覆径向整料的大部分的涂覆程序可能不是优选的。特别是，这可能影响SCR和氨氧化(AMOX)催化剂，其中反应对PT污染敏感。作为示例，整料涂覆策略可以包括使用旋转基底的瀑布过程，以便在基底旋转时将催化剂材料倒入外部并且进入基底的通道中，真空抽吸过程将真空施加到外部表面用于将催化剂材料从中心柱抽出到边缘的基底或者旋转基底浸入和流出催化剂材料池的水轮式应用。在前述程序中，催化剂材料可能未被充分涂覆在基板的表面上和/或可能不均匀地涂覆。另一方面，通过利用多个板来组装催化剂基底，在组装之前可以在每个平板上使用精确的涂覆选项以确保足够或有针对性的催化剂材料应用和/或均匀应用。这种精确的涂覆程序可以包括在板上丝印筛选催化剂材料，将(例如，使用应用笔或小水力喷枪)催化剂材料绘图到板上和/或将(即，靶向沉积)催化剂材料打印到板上。
在单独的构件(例如板)允许催化剂涂覆精确地施加到可最好地使用催化剂涂层的构件的布置和方法可能是理想的。例如，如果催化剂涂层的构件或一部分处于减小值的位置，例如催化剂内的低流动区域，则可以最小化催化剂涂层的实施。因此，包含催化剂的每个构件可针对期望的性能水平进行优化。此外，可以用期望的催化剂制剂，例如非限制性实例，修补基面涂层和/或贵金属精确涂覆各个板。
本文描述的布置和方法可以导致成本节省，因为尤其是催化剂涂层可以精确地放置在需要的板上。另外，方法可以以受控的方式将催化剂精确地施加到结构上。此外，方法也可以应用多个层。此外，方法可以是其中涂层密度可以变化并且可以以下列一种或多种方式修改覆盖率的方法：穿过催化剂或过滤器组件以匹配空气流动方向，穿过板以实现附加功能，或者穿过有利于使气流最大化的区域中的通道，例如沿着弯曲通道的外侧弯曲。可能需要额外的效果，以使产品在供应链中进一步差异化，以简化基础设施并减少库存。在一些情况下，可在催化剂或过滤器组件内识别出区域，所述区域将被制备成以后粘合或粘合，因此不应被涂覆。
另外，可能需要具有径向流动布置的催化剂结构以允许通过附加构件(例如堆叠板)来增加催化剂长度从而增加入口区域的灵活性。具有线性或轴向流动布置的催化剂结构可能是期望的，以改善实现目标背压或转化率的能力，随着催化剂体积的增加，通过从水平堆叠添加或移除构件引起的长度增加或减少。这可以例如通过配置组件来实现，从而添加或移除期望数量的构件，例如板。
2.后处理系统概述
图1描绘了具有用于排气系统190的示例性还原剂输送系统110的后处理系统100。后处理系统100包括过滤器102(诸如柴油颗粒过滤器(DPF))、还原剂输送系统110、分解室104或反应器管、SCR催化剂106和传感器150。
微粒过滤器102构造成从在排气系统190中流动的排气中去除诸如烟灰之类的微粒物质。微粒过滤器102包括接收排气的入口和出口，其中排气气体在颗粒物质基本上从排气中过滤和/或将颗粒物质转化成二氧化碳之后从出口排出。
分解室104构造成将还原剂例如尿素或柴油排气流体(DEF)转化成氨。分解室104包括还原剂输送系统110，其具有配给模块112，配给模块112配置成将还原剂配给到分解室104中。在一些实施方式中，在SCR催化剂106的上游配给还原剂。还原剂液滴然后经历蒸发、热解和水解过程以在排气系统190内形成气态氨。分解室104包括入口和出口，入口与颗粒过滤器102流体连通以接收包含NOx排放物的排气，NOx排放物、氨和/或剩余的还原剂从出口流向SCR催化剂106。
分解室104包括安装到分解室104的配给模块112，使得配给模块112可以将还原剂配料到在排气系统190中流动的排气中。配料模块112可以包括介于配给模块112的一部分和分解腔室104的定量给料模块112安装在其上的部分之间。配给模块112流体连接至一个或多个还原剂源116。在一些实施方式中，泵118可用于对来自还原剂源116的还原剂加压以递送至配给模块112。
配给模块112和泵118也电或通信地联接到控制器120。配置控制器120以控制配给模块112将还原剂配给分解室104。控制器120还可以配置成控制泵118。控制器120可以包括微处理器、专用集成电路(ASIC)、现场可编程门阵列(FPGA)等或其组合。控制器120可以包括存储器，其可以包括但不限于能够向处理器、ASIC、FPGA等提供程序指令的电子、光学、磁性或任何其他存储或传输设备。存储器可以包括存储器芯片、电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)、可擦除可编程只读存储器(EPROM)、闪存或控制器120可以从其读取指令的任何其他合适的存储器。指令可以包括来自任何合适的编程语言的代码。
SCR催化剂106被配置为通过加速排气中氨和排气中的NOx之间的NOx还原成双原子氮、水和/或二氧化碳的过程来帮助减少NOx排放。SCR催化剂106包括与接收排气和还原剂的分解室104流体连通的入口和与排气系统190的一端流体连通的出口。
排气系统190可进一步包括与排气系统190流体连通(例如SCR催化剂106的下游或微粒过滤器102的上游)的柴油氧化催化剂(DOC)，以氧化位于排气系统190的排气中的碳氢化合物和一氧化碳。
在一些实施方式中，微粒过滤器102可以位于分解室104或反应管的下游。例如，微粒过滤器102和SCR催化剂106可以组合成单个单元，例如SDPF。在一些实施方式中，配给模块112可替代地定位在涡轮增压器的下游或涡轮增压器的上游。
传感器150可联接到排气系统190以检测流过排气系统190的排气的状况。在一些实施方式中，传感器150可具有设置在排气系统190内的部分，诸如传感器150的尖端可以延伸到排气系统190的一部分中。在其它实施方式中，传感器150可以通过另一导管(例如从排气系统190延伸的样品管)接收排气。虽然传感器150被描绘为定位在SCR催化剂106的下游，应当理解，传感器150可以位于排气系统190的任何其他位置，包括颗粒过滤器102的上游、颗粒过滤器102内、颗粒过滤器102和分解室104之间、分解室104内，分解室104与SCR催化剂106之间、SCR催化剂106内或SCR催化剂106下游。此外，可以使用两个或更多个传感器150来检测排气的状况，诸如两个、三个、四个、五个或六个传感器150，其中每个传感器150位于排气系统190的前述位置之一处。
3.将板组合成催化剂或过滤器组件的方法的实施
图2a描绘了包括壳体220和具有催化活性体积240和入口区域250的基板230的示例性SCR催化剂200。在一些实施方式中，某些特征(例如基板组件或基板定位的数量)可能会有所不同。作为非限制性示例，用于SCR催化剂200的后处理系统还可以包括诸如颗粒过滤器102之类的部件。壳体220可以包括多个腔室，其中不同类型的化学反应(例如还原，催化)可以在该多个腔室中执行。此外，SCR催化剂200可以包括多个组件，并且这样的组件可以包括基板230和/或壳体220。壳体220可以容纳微粒过滤器102，微粒过滤器102可以由单独的板组成并且限定入口区域。板可以通过插塞连接。
基底230可以包括多个部件，例如板260，其可以联接到其他板260。板260以可延伸布置组合以形成非整体式基底230。因此，板260可形成单个节段或多个节段，诸如第一节段和第二节段。此外，板260可布置成在期望最大化利用率的区域中接收目标量的催化剂涂覆剂。，根据区域的位置、应用的可取性和/或其它因素，第一目标量可以与第二目标量不同。此外，板260可以灵活地布置以限定期望的催化活性体积240和/或入口区域250。
图2b示出了根据具体实施例的用于形成催化剂或过滤器组件的示例性过程。在310，提供一组板。该组板可以是单弯曲的或多弯曲的，波纹状的或基本平坦的。在320，该组板被布置成形成催化活性体积或过滤器。在330，所布置的一组板被定位在壳体中以形成催化剂或过滤器组件。该装置可以固定在壳体内，或者壳体可以围绕该装置形成。一个或多个板可以从该组板移除以减小体积和/或入口面积。可以将一个或多个板添加到该组板以增加体积和/或入口面积。
图2c描绘了将板组合成催化剂或过滤器组件的过程(400)。在一个实施方式中，组件包括催化剂的非整体式基底，其可以进一步包括壳体。该方法包括将在壳体内设置多个板(410)，通过多个板限定催化活性体积(420)，通过将多个板中的每一个可操作地联接至多个板中的至少一个其他板来布置板(430)，弹性地配置板的布置以限定进气路径(440)，并且配置进气路径以在特定的进气方向上接收进气流，并且在特定的输出方向上引导输出流，使得组件与进气流对齐(450)。进气道可以具有第一节段和第二节段。组件中的多个板可以包括具有第一边缘的第一板和具有第二边缘的第二板。该方法还可以包括可扩展地配置组件中的板布置以限定入口区域。板可能重叠。多个板中的每个板可以是具有弯曲轮廓的挤出波纹带，该波纹带围绕中心螺旋拔起。可使用用于将本文所述的板结合在一起的任何工艺将板压在一起并结合。
此外，组件中的进气流的指定进气方向可以是轴向的、径向的或多轴的，使得沿着第一部分的特定进气方向不同于沿着第二部分的特定进气方向。第一板和第二板可以布置成使得第一板构造成接收第一目标量的催化剂涂覆剂并且第二板构造成接收第二目标量的催化剂涂覆剂，并且第一目标量的催化剂涂覆剂可以与第二目标量的催化剂涂覆剂不同。
在另一种实施方式中，例如过滤器装置，可以识别多个板中的每个板的第一端和第二端(460)，并且该组件可以包括多个插塞(470)。该实施方式可以包括将第一板和第二板布置成使得第一板的第一端经由从多个插塞中选择的插塞联接到第二板的第二端(470)。这种性质的结合可以允许板的热膨胀同时保持捕获功能。
可以通过从一个板到下一个板而不是从一个通道到相邻通道的空气移动进行过滤。
图3a描绘了示例性实施方式的示意性横截面图，描绘了用于弯曲基底的示例性弯曲构件或板710。多个弯曲构件或板710可以结合在壳体220(图2中所示)中以形成弯曲结构。板的形状至少部分由轮廓720限定。
图3b描绘了板处于流通布置的示例性实施方式的示意图。板可具有各种合适的几何形状，包括例如圆顶形、圆锥形或S形。板的形状至少部分由板的轮廓(例如轮廓720,730或740)限定。
图3c描绘了其中S形板被堆叠的示例性实施方式的示意图，如在图2c中所描述的过滤器布置中。每个板的形状至少部分地由轮廓740限定。例如，为了形成多个弯曲的S形，至少两个弯曲的3D区段可以在空间中定向，使得它们的侧面以没有可察觉的接缝或边缘的方式联接。因此，弯曲的3D区段可以布置成使得它们在横截面上形成多个交替节段。在另一个示例实施方式中，可以堆叠多个多弯曲构件或板。
图4描绘了根据具体实施例的过程500的示意图，其用于配置两个或更多个板处于流通布置中的组件。该方法包括在第一板的第一边缘上粘附粘合剂(510)，将粘合剂粘附在第二板的第二边缘(520)，并且通过将第一板的第一边缘抵靠第二板的第二边缘(530)。
在一些情况下，第一板可以是波纹状的，并且第二板可以是平坦的。第一板的第一边缘可以焊接到第二板的第二边缘。在其它情况下，通过结晶结合将第一板的第一边缘结合到第二板的第二边缘和/或将多个板中的每个板结合在一起以通过3D印刷形成非整体式基底。
图5A描绘了另一示例实施方式的放大示意图，其描绘了壳体220中的结构(诸如基板230或微粒过滤器102)的多个V形构件或板750A的示例构造(示出在图2中)。多个V形构件或板750A的多个可以被组合以形成多个V形结构。
多个构件或板可以被组合以形成V形基底。例如，为了形成这样的结构，至少两个平面的、基本平坦的3D区段可以在空间中定向，使得它们的侧面被联接形成边缘。因此，平坦的3D片段可以布置成使得它们在横截面上在边缘的给定点处形成非零角度。当组合相似的多个节段时，该布置在其横截面可以形成图5A的多个V形构件或板750A的W形。在另一示例实施方式中，3D片段的侧面可以是在非零角度的顶点稍微弯曲，同时仍呈现整体V形。
图5B描绘了另一示例实施方式的放大示意图，描绘了壳体220中的结构(诸如基板230或微粒过滤器102)的多弯曲构件或板750B的示例构造(在图2中示出)。多弯曲构件或板750B的多个可以被组合以形成多弯曲结构。
多个多弯曲构件或板可被组合以形成S形基底。例如，为了形成多个弯曲的S形，至少两个弯曲的3D区段可以在空间中定向，使得它们的侧面以不存在可感知的接缝或边缘的方式联接。因此，弯曲的3D区段可以布置成使得它们在横截面上形成多个交替波。在另一个示例实施方式中，可以堆叠多个多弯曲构件或板。
图6A描绘了另一示例实施方式的放大示意图，描绘了由不同几何构件或板形成的不均匀横截面基底780。在所示的实施方式中，初始正方形基底可以与变化的成形板结合，以在一定长度上变换成圆形横截面几何形状。构件或板嵌套在一起以形成具有不均匀结构的示例基板。
在嵌套在一起并构成基板组件的非均匀板的组合中，可限定来自系统的多个入口或出口以实现复杂的流量管理。例如，分离构件的布置可以被构造成限定进气路径。进气通道可以进一步构造成接收在指定的进气方向上的进气流并且沿特定的输出方向引导出气流，使得催化剂与进气流对齐。这可以通过例如布置构件来实现，使得在进气流的进气方向是多轴的流路内限定不同的节段，使得沿着第一节段的进气方向不同于沿着第二节段的进气方向。各个板可以堆叠/嵌套在一起成为所需的尺寸，然后通过例如机械装置通过将它们固定在侧面上而保持，从而没有气流。板的这种联接可以用垫和片金属部件完成，例如在整体式基底中使用的部件。
图6B描绘了另一示例实施方式的放大示意图，描绘了通过减小横截面圆形构件或板而形成的圆锥形基底790。在所示的实施方式中，基板的初始直径可以用第一构件或板来设定。当与不同尺寸的圆形构件或板组合时，初始直径可以减小或扩大，以在一段长度上变换成第二直径的圆形横截面几何形状。构件或板嵌套在一起以形成具有圆锥形结构的示例性基板。
图7描绘了另一示例实施方式的放大示意图，描绘了在催化剂壳体220中的基板230的构件或板800，其中示例基板230的构件是V形的(图2中示出)。可以将多个V形构件或板组合以形成V形基板。
虽然本说明书包含许多具体的实施细节，但这些细节不应被解释为对可要求保护的范围的限制，而应被解释为特定于具体实施的特征的描述。在单独实现的上下文中，本说明书中描述的某些特征也可以在单个实施方式中组合实现。相反，在单个实施方式的上下文中描述的各种特征也可以在多个实施方式中单独或以任何合适的子组合来实现。此外，尽管上文可以将特征描述为以某些组合起作用并且甚至最初如此要求，但是来自所要求保护的组合的一个或多个特征可以在一些情况下从组合中删除，并且所要求保护的组合可以针对子组合或变体的子组合。
类似地，尽管在附图中以特定顺序描绘了操作，但是这不应被理解为要求以所示出的特定顺序或按顺序执行这样的操作，或者要执行所有示出的操作以实现期望的结果。在某些情况下，上述实现中的各种系统组件的分离不应被理解为在所有实现中都需要这种分离，并且应该理解，所描述的组件和系统通常可以集成在单个产品中或者封装成多个产品体现在有形介质上。
术语“控制器”涵盖用于处理数据的所有类型的装置、设备和机器，例如包括可编程处理器、计算机、片上系统或多个处理器、编程处理器的一部分或前述的组合。该装置可以包括专用逻辑电路、例如FPGA或ASIC。除了硬件之外，该装置还可以包括为所涉及的计算机程序创建执行环境的代码，例如构成处理器固件、协议栈、数据库管理系统、操作系统、跨平台运行时间的代码环境、虚拟机或其中一个或多个的组合。
设备和执行环境可以实现各种不同的计算模型基础设施，例如分布式计算和网格计算基础设施。
如本文所使用的，术语“基本上”以及类似的术语旨在具有广泛的含义，与本公开的主题所属领域的普通技术人员的共同和公认的用法相一致。本领域技术人员在阅读本公开时应该理解，这些术语旨在允许描述和要求保护的某些特征，而不将这些特征的范围限制到所提供的精确数值范围。因此，这些术语应该被解释为表明对所描述和要求保护的主题的非实质性或无关紧要的修改或变更被认为是在所附权利要求书中所述的本发明的范围内。此外，应注意的是，在不使用术语“装置”的情况下，权利要求中的限制不应被解释为在美国专利法下的“装置加功能”限制。
如本文所用的术语“联接”等意指两个部件直接或间接地彼此连接。这样的连接可以是静止的(例如永久的)或可移动的(例如，可移除的或可释放的)。这种接合可以通过两个部件或两个部件和任何另外的中间部件彼此一体形成为单一整体，或者通过两个部件或两个部件和任何另外的中间部件相互附接来实现。
如本文所用的术语“流体连通”，“流体连接”等意味着两个部件或物体具有在两个部件或物体之间形成的通道，其中流体例如水、空气、气体还原剂、气态氨等可以在有或没有介入部件或物体的情况下流动。用于实现流体连通的流体联接器或构造的示例可以包括用于使流体能够从一个构件或物体流动到另一个构件或物体的管道、通道或任何其他合适的构件。
重要的是要注意，各种示例性实施方式中所示的系统的构造和布置仅是说明性的而不是限制性的。在所描述的实现的精神和/或范围内的所有改变和修改都希望被保护。应该理解的是，一些特征可能不是必需的，并且缺乏各种特征的实现可以被认为是在本申请的范围内，所述范围由所附的权利要求限定。在阅读权利要求书时，当使用诸如“一”、“一个”、“至少一个”或“至少一个部分”等词语时，并旨在将该权利要求限制为仅一个项目，除非在权利要求中有相反的专门的说法。当使用语言“至少一部分”和/或“一部分”时，该项目可以包括一部分和/或整个物品，除非具有明确的相反说明。