技术特征：
技术总结
本发明涉及微米线阵列装置和用于制造包含微米线的聚合物片材的方法。本发明的用于制造包含微米线的聚合物片材的方法包括在将微米线附接到基材上的同时，将多个微米线的各自长度的至少一部分包封在非导电性聚合物片材中。然后使微米线从基材上分离而不从聚合物片材上去除微米线。分离步骤形成包含分离的微米线的脱离聚合物片材。多个微米线中的各个分离的微米线大致垂直于脱离聚合物片材。本发明的微米线阵列装置包括非导电性聚合物片材和多个微米线。多个微米线的各个微米线具有至少部分由聚合物片材包封的独立长度，大致垂直于聚合物片材，并且包含磁性铁氧体。
技术研发人员：J·J·瓦约;崔山婴;A·F·格罗斯
受保护的技术使用者：波音公司
技术研发日：2017.05.25
技术公布日：2018.01.09