技术特征：
技术总结
本发明属光学领域和微纳系统领域，具体为一种基于低温热键合的芯片原子钟微型气室的制备方法。一种基于低温热键合的芯片原子钟微型气室的制备方法，包括气室键合层基底的制作、半封闭气室的制作、碱金属原子的注入、缓冲气体的注入与气室的密封四个阶段。本发明与现有的技术相比，（1）避免了“玻璃‑硅‑玻璃”常规原子气室不同质造成原子退极化驰豫引起的噪声问题。（2）克服了不同质粘合层原子成键结合力弱造成气密性不佳的问题。（3）防止了常规阳极键合的温度过高（温度>300℃）使碱金属原子大量气化外溢导致碱金属原子密度低的问题。
技术研发人员：张彦军;闫树斌;李云超;张志东
受保护的技术使用者：中北大学
技术研发日：2017.05.27
技术公布日：2017.10.27