技术总结
本发明涉及一种微机电感测装置封装结构及制造工艺，所述封装结构包括：衬底、芯片、第一感测裸片、第二感测裸片及封胶。所述芯片设置于所述衬底的第一表面。所述第一感测裸片与所述芯片电性连接。所述第二感测裸片堆叠于所述芯片的第一表面，且所述第二感测裸片与所述芯片电性连接。封胶包覆所述衬底的所述第一表面、所述芯片的部分第一表面及所述第一感测裸片，其中所述封胶形成缺口，以显露出所述第二感测裸片。所述封装结构可降低封装尺寸及提升电气特性。
技术研发人员：李硕源;康成国;李敬燮;林秉俊;金*洙;金熙嬿;李胜茂
受保护的技术使用者：日月光半导体制造股份有限公司
技术研发日：2014.05.30
技术公布日：2018.10.23