1.一种集成传感器的封装结构，其特征在于，包括：
封装壳，所述封装壳内限定有多个封装腔，相邻的所述封装腔之间相互连通，所述封装壳上开设有连通外界环境与其中一所述封装腔的连通孔；以及
多个传感器模块，一一对应安装于多个所述封装腔，至少一所述传感器模块的外部设有屏蔽结构。
2.如权利要求1所述的集成传感器的封装结构，其特征在于，所述封装壳包括一端呈敞口设置的壳本体、封盖所述壳本体的敞口的盖体、及设于所述壳本体内的隔板，所述隔板将所述壳本体的内部空间间隔为多个所述封装腔。
3.如权利要求2所述的集成传感器的封装结构，其特征在于，所述盖体与所述壳本体粘接连接或焊接连接。
4.如权利要求2所述的集成传感器的封装结构，其特征在于，所述隔板与所述盖体间隔设置，以使得相邻的所述封装腔之间相互连通。
5.如权利要求2所述的集成传感器的封装结构，其特征在于，所述隔板与壳本体一体设置；或者，所述隔板与壳本体分体配合连接。
6.如权利要求2所述的集成传感器的封装结构，其特征在于，所述壳本体包括基板、及围设于所述基板周缘的侧板，所述传感器模块设置于所述基板。
7.如权利要求2所述的集成传感器的封装结构，其特征在于，所述壳本体设置为PCB壳或陶瓷壳，所述壳本体上集成有电路结构，以用于连接传感器模块与外部电路。
8.如权利要求1至7中任意一项所述的集成传感器的封装结构，其特征在于，所述屏蔽结构设置为填充于所述封装腔内的注塑胶封装结构。
9.如权利要求1至7中任意一项所述的集成传感器的封装结构，其特征在于，所述屏蔽结构为设置于所述封装腔内的导热和/或导磁材料。
10.如权利要求1至7中任意一项所述的集成传感器的封装结构，其特征在于，所述传感器模块的包括敏感传感器模块和非敏感传感器模块，所述敏感传感器的外部设有所述屏蔽结构。