技术总结
本实用新型公开一种集成传感器的封装结构，其中，集成传感器的封装结构包括：封装壳，所述封装壳内限定有多个封装腔，相邻的所述封装腔之间相互连通，所述封装壳上开设有连通外界环境与其中一所述封装腔的连通孔；以及多个传感器模块，一一对应安装于多个所述封装腔，至少一所述传感器模块的外部设有屏蔽结构。如此，可使得集成传感器中的各传感器模块之间的相互干扰小、集成传感器灵敏度高。
技术研发人员：徐香菊;端木鲁玉
受保护的技术使用者：歌尔科技有限公司
技术研发日：2018.10.26
技术公布日：2019.06.21