专利名称：电镀设备的改进结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及的是一种电镀设备的改进结构，尤其是指一种应用在高电流密度电镀作业模式，利用复数个细小网孔所形成的喷流口，让电镀液均匀而广布地分散施在电镀工件上，迅速析出具有自然均匀的电镀层，避免因为电镀范围过在集中，导致电镀工件烧焦的情形发生。
背景技术：
电镀为金属表面处理中最常使用的方法，其是将金属离子藉电解还原后，将一层金属薄层沉积在另一层导电体表面上，来装饰镀件或防止生锈，然而，在实际的电镀过程中，常因为某种因素，导致电镀工件产生不良结果，例如当电镀附近的极限电流密度过高、金属浓度过低以及酸浓度偏低时，均会造成镀层变模糊或烧焦的现象发生。
如图8所示为现有的电镀槽10(plating tank)设备，其中电镀工件20(work是透过槽中两侧多个喷头30进行电镀作业，由在各喷头30呈间隔设置，且经由喷头30喷流而出的面积范围太小，使得电镀面积集中而不均匀，导致施在电镀工件20上的电流密度过高而烧焦，以至在影响到电镀工件20的良率以及整体经济效益。
发明内容
为了克服现有技术中的不足，本实用新型的目的是提供一种电镀设备的改进结构，利用复数个细小网孔所形成的喷流口，让电镀液可以均匀而广布地分散施在电镀工件上，而迅速析出具有自然均匀的电镀层，藉此避免电镀面积集中而不均匀，导致电镀工件烧焦的情形发生。
本实用新型采用的技术方案是一种电镀设备的改进结构，是在一电镀槽的两侧对设一输送槽；其中，
在所述输送槽中固设有复数个间隔相邻的喷流槽，且在槽内侧设有一喷流罩，以及在槽中偏一侧穿设有一管通道连通在输送槽底端的管接头，每一喷流槽与管通道间设有一节流孔得以连通，该节流孔对向处具有一穿设在管通道的旋接孔，可供以一节流栓作可动式旋接。
所述的输送槽的喷流罩外侧设有一不溶性阳极板。
所述的喷流罩上具有复数个细小网孔所形成的喷流口。
所述的喷流槽壁面上设有一溢流孔与输送槽外的溢流管相连通。
与现有技术相比较，采用上述技术方案的本实用新型具有的优点在于经由管接头进入各喷流槽间的电镀液可透过喷流罩的喷流口，均匀而广布地分散施于电镀工件上，而令电镀工件表面迅速析出具有自然均匀的电镀层。
图1是本实用新型的外观立体图。
图2是本实用新型的输送槽与不溶性阳极板结合状态示意图。
图3是图1另一角度所视得的立体图。
图4是本实用新型的内部结构剖视图。
图5是本实用新型的节流栓作用状态示意图。
图6是本实用新型的实施状态剖面示意图。
图7是本实用新型的实施状态平面示意图。
图8是现有的电镀设备外观平面图。
附图标记说明10电镀槽；20电镀工件；30喷头；1电镀槽；2输送槽；21管通道；22管接头；23喷流槽；24溢流孔；25溢流管；26喷流罩；261喷流口；27节流孔；28旋接孔；29节流栓；291档块；3不溶性阳极板；4电镀工件；5夹具。
具体实施方式
请参阅图1至图4及图6所示，本实用新型电镀设备的改进结构，其是在一垂立的电镀槽1，如图7，两侧分别对设有一输送槽2，该输送槽2中间隔固定设置有复数个相邻的喷流槽23，另在槽中偏一侧穿设有管通道21，并延伸至输送槽2底端与管接头22相连通，另每一喷流槽23壁面上设有一溢流孔24与设置在输送槽2外部的溢流管相连通，又在输送槽2另侧设有一喷流罩26，该喷流罩26上具有复数个细小网孔所形成的喷流口261，且在该喷流罩26外套接一不溶性阳极板3，作为进行高电流密度的高速电镀作业时使用。
请一并参阅图4及图5，该喷流槽23与管通道21间具有一节流孔27得以相连通，而透过管接头22可将电镀液(bath solution)经由管通道21及节流孔27输送至喷流槽23内，该节流孔27对向处设有一旋接孔28，该旋接孔28穿设在输送槽2外侧并供以一节流栓29作可动式旋接，并经节流栓29一端的档块291调整与节流孔27的间的开口大小，作为各喷流槽23压力差的调整与控制。
明了上述的组件结构后，为了更明确说明本实用新型的实施方法及较佳实施例，请续参阅图6及图7，图中所示的电镀工件4是透过夹具5夹持，摆置在电镀槽1的两输送槽2中，而电镀过程中所使用的电镀液，则经由管接头22连通在管通道21并透过节流孔27进入每一喷流槽23内，并利用持续进入在喷流槽23中电镀液的压力经由喷流口261喷出，使得电镀工件4表面能够获得最大且均匀的喷洒压力，避免因为电镀面积不均匀，而导致电镀工件4烧焦。
另一方面，由在本实用新型中的输送槽2呈垂立状态设置，透过管通道21由下而上的电镀液，势必造成各喷流槽23间不等的压差，此时可藉节流栓29的档块291调整与节流孔27的间的开口大小以控制流量，而分别调整各喷流槽23内的压力，由此控制喷洒流量，而一旦喷流槽23中电镀液的压力等在或大在限定临界值时，喷流槽23中的电镀液则经溢流孔24透过溢流管25排出至外部的暂存槽(图式中未揭露)中存放，并可藉此适时补充已消耗的金属离子，用以维持电镀液浓度。
综上所述，本实用新型所揭露的技术手段确可达致预期的目的与功效且具长远进步性。以上仅为本实用新型的较佳实施例，当不能以此限定本实用新型实施的范围，即大凡依本实用新型申请专利范围及创作说明书内容所作的等效变化与修饰，都应仍属本实用新型专利涵盖的范围内。
权利要求1.一种电镀设备的改进结构，其特征在于在一电镀槽的两侧对设一输送槽；其中，在所述输送槽中固设有复数个间隔相邻的喷流槽，且在槽内侧设有一喷流罩，以及在槽中偏一侧穿设有一管通道连通在输送槽底端的管接头，每一喷流槽与管通道间设有一节流孔得以连通，该节流孔对向处具有一穿设在管通道的旋接孔，可供以一节流栓作可动式旋接。
2.根据权利要求1所述的电镀设备的改进结构，其特征在于所述的输送槽的喷流罩外侧设有一不溶性阳极板。
3.根据权利要求1所述的电镀设备的改进结构，其特征在于所述的喷流罩上具有复数个细小网孔所形成的喷流口。
4.根据权利要求1所述的电镀设备的改进结构，其特征在于所述的喷流槽壁面上设有一溢流孔与输送槽外的溢流管相连通。
专利摘要本实用新型是提供一种电镀设备的改进结构，主要使用于高电流密度的电镀作业下，其是在一电镀槽的两侧对设一输送槽，该输送槽中设置有复数个相邻的喷流槽，且穿设有一管通道在各喷流槽间，并延伸至输送槽底端与管接头相连通，该输送槽内侧设有一喷流罩，该喷流罩上具有复数个细小网孔所形成的喷流口，经由管接头进入各喷流槽间的电镀液可透过喷流罩的喷流口，均匀而广布地分散施于电镀工件上，而令电镀工件表面迅速析出具有自然均匀的电镀层，避免传统喷头喷流而出的面积范围太小，造成电镀范围过于集中，导致施于电镀工件上的电流密度过高而烧焦的情形发生。
文档编号C25D5/00GK2873802SQ20052014293
公开日2007年2月28日 申请日期2005年12月8日 优先权日2005年12月8日
发明者李伯仲 申请人:亿鸿工业股份有限公司