专利名称：电解法生产铜包铝排的方法
技术领域：
本发明属于一种金属的生产方法，特别涉及一种利用电解法生产 铜包铝排的方法。
背景技术：
目前生产铜包铝排主要有铜管套铝法和包覆焊接法两种方法，它 们是将铜管套在铝上或将铜带经包覆并焊接在铝棒的外层，再冷轧或 冷拔制成铜包铝排。但上述两种方法存在以下缺点1、如果铜和铝 接触层中的氧化物或油等杂物去除不干净，很容易造成二者金属之间 结合不牢固。2、成材率较低，生产成本高。3、铜层的铜含量低。
发明内容
本发明的目的就在于克服上述现有技术中存在的不足，而提供一 种电解法生产铜包铝排的方法，该方法可使铜和铝结合牢固、铜层的 铜含量高、成材率高并且降低生产成本高。
本发明的技术方案是 一种电解法生产铜包铝排的方法，其特 征在于依照下列步骤进行①将铝排表面进行除油、水洗、侵蚀和 再水洗处理；②将处理后的铝排进行表面活化10-60分钟；③将活化 后的铝排进行水洗；④最后利用电解液直接在铝排上电解铜层；⑤将 电解包覆在铝排外的铜层进行冷拉扒皮；⑥经扒皮后的铜包铝排经冷 轧或冷拔，退火后再冷拔或冷轧，即可。
上述电解液可由下列各原料组成铜离子含量20-60%、硫酸 5-15%、 5000分子量的聚丙烯酸0.1%。
上述电解液还可由下列各原料组成铜离子含量20-60%、硫酸 5-15%、电解每吨铜加盐酸17—40克、骨胶60—130克、硫脲40— 100克。
本发明具有如下的优点和积极效果
1、由于该方法是将铜直接电解到铝排上，因此铜层的含铜量可以达到99.95%以上，使铜层导电率更高。
2、由于铝排的表面清洁需要经过除油、水洗、侵蚀和再水洗四 个过程，并将铝排表面进行了活化处理，因此铜和铝的接触面为分子 的结合，而接触面之间没有任何氧化物或杂物，使铜铝接触面更紧密。 3、由于铜层使用的原料是阳极铜或特紫杂铜，因此生产成本降低 40°/。以上。
具体实施例方式
一种电解法生产铜包铝排的方法，依照下列步骤进行①将铝 排表面依次进行除油、水洗、侵蚀和水洗。②将清洁后的铝排进行表 面活化10-60分钟；③将活化后的铝排进行水洗；④最后利用电解液 直接在铝排上电解铜层。电解上铜时以阳极铜作为阳极，以铝排作为
阴极。温度60—65度。电流密度270—300A/平方米。根据生产铜包
铝排的铜层厚度制定电解时间。其电解液组成为铜离子含量40%，
硫酸10%, 5000分子量的聚丙烯酸1毫升/1升。电解液的组成还可 以是铜离子含量40%，硫酸10%，电解每吨铜加盐酸17—40克、骨 胶60—130克、硫脲40—100克。电解达到铜层厚度(比实际厚0.2 毫米左右)取下水洗。
将上述制成的铜包铝坯料进行拉扒扒皮，去除电解过程中的不规 则铜层，并使铜层厚度达到要求的厚度。然后进行冷拔或冷轧，退火 后再冷拔或冷轧，制成所需规格的铜包铝排。成品后再根据需求决定 是否进行退火或回火。
权利要求
1、一种电解法生产铜包铝排的方法，其特征在于依照下列步骤进行①将铝排表面进行除油、水洗、侵蚀和再水洗处理；②将清洁后的铝排进行表面活化；③将活化后的铝排进行水洗；④最后利用电解液直接在铝排上电解铜层；⑤将电解包覆在铝排外的铜层进行冷拉扒皮；⑥经扒皮后的铜包铝排经冷轧或冷拔，退火后再冷拔或冷轧，即可。
2、 根据权利要求所述的电解法生产铜包铝排的方法，其特征在 于上述电解液可由下列各原料组成铜离子含量20-60%、硫酸 5-15%、 5000分子量的聚丙烯酸0.1%。
3、 根据权利要求所述的电解法生产铜包铝排的方法，其特征在 于上述电解液还可由下列各原料组成铜离子含量20-60%、硫酸 5-15%、电解每吨铜加盐酸17—40克、骨胶60—130克、硫脲40— 100克。
全文摘要
一种电解法生产铜包铝排的方法，依照下列步骤进行①将铝排表面进行除油、水洗、侵蚀和再水洗处理；②将清洁后的铝排进行表面活化10-60分钟；③将活化后的铝排进行水洗；④最后利用电解液直接在铝排上电解铜层；⑤将电解包覆在铝排外的铜层进行冷拉扒皮；⑥经扒皮后的铜包铝排经冷轧或冷拔，退火后再冷拔或冷轧，即可。本发明具有如下的优点和积极效果1.铜层的含铜量可以达到99.95％以上，使铜层导电率更高。2.铜、铝接触面牢固。3.生产成本降低40％以上。
文档编号C25D3/38GK101619471SQ200810053739
公开日2010年1月6日 申请日期2008年7月3日 优先权日2008年7月3日
发明者王康力 申请人:王康力