专利名称：硅-金属复合微机械部件及其制造方法
技术领域：
本发明涉及一种硅-金属复合微机械部件以及制造该部件的方法。
背景技术：
硅因为其低的摩擦系数在摩擦学中是公知。在机械钟表制造领域中硅的应用对于 擒纵系统、更具体地说对于擒纵轮的冲击齿轮而言是特别有利的。然而，在力学中也公知硅 具有低塑性变形区。硅的这种脆性意味着难以将驱动部件的常规技术适用于心轴上。
发明内容
本发明的一个目的是通过提出一种制造方法来克服上述所有或部分缺点，该制造 方法可有利地制造能容易地适用于大多数钟表应用的复合微机械部件。本发明因此涉及一种制造硅_金属复合微机械部件的方法，包括如下步骤a)准备基板，所述基板包括硅顶层和硅底层以及在所述硅顶层和硅底层之间延伸 的中间二氧化硅层；b)在所述顶层内选择性地蚀刻至少一个腔室以限定所述部件的硅部分的图案；c)在所述中间层内继续蚀刻所述至少一个腔室；其特征在于还包括下列步骤d)至少从所述至少一个腔室的至少一部分上生长金属层以在所述部件的厚度内 形成一金属部分，以使得所述微机械部件的硅部分免于破坏性的应力；e)从所述基板释放硅-金属复合微机械部件。该方法有利地提供了一具有硅的摩擦学特性和金属的机械特性的单体部件。根据本发明的其他有利特征，步骤d)包括下列步骤-在基板的顶部涂覆光敏树脂；-在光敏树脂上选择性地进行光刻以根据预定的金属部分的图案对所述树脂进行 光造型；-从垂直于所述至少一个腔室的底层的导电顶面开始，通过从所述底层开始于所 述腔室内分别在光造型树脂和中间层或顶层之间生长一个层来电镀地沉积一金属层，以根 据所述图案形成所述金属部分；并且，步骤e)通过去除光造型树脂进行。-垂直于所述至少一个腔室的底层的所述导电顶面通过涂布所述底层和/或通过 沉积一导电层而获得导电性；-在光刻步骤中，光造型树脂从基板的顶层凸出，从而该层可通过至少在所述光造 型树脂的所述凸出部之间进行电镀而继续生长，从而在硅部分之上形成微机械部件的第二 金属部分；-该方法在步骤d)之后包括一加工基板顶面的步骤，以使得金属层的高度与所述 光造型树脂的顶端的高度相同；
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_所述金属层包括镍；_该方法在释放步骤之前包括一在基板的底层内加工和蚀刻至少一个腔室的步 骤，以根据预定的厚度和形状形成微机械部件的第二硅部分；-该方法在加工和蚀刻基板底层的步骤和释放步骤之间包括一通过在底层的所述 至少一个腔室的至少一部分内进行电镀而生长第二金属层的步骤，以在底层的厚度内形成 至少一个另一金属部分；-生长步骤包括下列步骤-在基板的底部涂覆光敏树脂；-在光敏树脂上选择性地进行光刻以根据预定的金属部分的图案对树脂进行光造 型；-从所述至少一个腔室的底部开始，通过从所述底部开始生长一金属层来电镀地 沉积所述金属层，以根据所述图案形成所述金属部分；-在光刻步骤中，光造型树脂从基板的底层凸出，从而该层可通过电镀继续生长， 以在第二硅部分之下形成微机械部件的另一第二金属部分；-在释放步骤之前，该方法包括一加工基板的底面的步骤，以使得金属部分的高度 与所述光造型树脂的底端的高度相同；-第二电镀金属层包括镍；-在同一基板上制造数个微机械部件。本发明还涉及一种硅-金属复合微机械部件，包括一形成在硅层内的部分，其特 征在于，所述硅部分包括用于形成轮或齿轮的齿部，并且至少在其厚度的一部分上包括一 厚度大于6微米的金属部分，该金属部分使得硅部分免于破坏性的应力。该单体部件由此具有硅的摩擦学特性和金属的机械特征。根据本发明的其他有利特征-金属部分形成一套筒，其覆盖所述硅部分的周向壁；-所述金属部分在硅部分的腔室内形成一套筒，以用于接纳在其中驱动的枢转心 轴；-每个套筒通过材料桥连接到硅部分的壁；-每个金属部分在其延伸部上包括一从硅部分凸出的第二金属部分；-第二金属部分包括用于形成轮或齿轮的齿部；-每个金属部分包括镍；-该部件包括由第二层形成的第二硅部分；-第二硅部分至少在其厚度的一部分上包括另一金属部分，以使得第二硅部分免 于破坏性的应力；_所述另一金属部分在形成于所述第二硅部分中的腔室内形成一套筒，以用于接 纳在其中驱动的枢转心轴；-所述套筒通过材料桥连接到所述腔室的壁；_所述另一金属部分在其延伸部上包括一从第二硅部分凸出的另一第二金属部 分；-另一第二金属部分包括用于形成轮或齿轮的齿部；
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-第二硅部分通过中间二氧化硅层设置到硅部分上；-第二硅部分包括用于形成轮或齿轮的齿部。最后，本发明涉及一种钟表，其特征在于，包括至少一个根据上述变例之一的复合 微机械部件。
通过下文对非限制性示例的描述并参考附图，其他特征和优点将非常清楚，在附 图中图1至7是处于根据本发明制造方法的不同阶段的复合微机械部件的横截面图；图lb是图1的立体图；图8是根据本发明方法的最后步骤的第一实施例的示意图；图9是根据本发明方法的最后步骤的第二实施例的示意图；图10是根据本发明制造方法的流程图；图11是根据本发明的齿轮系的立体图；图12是根据本发明获得的指针的俯视图。
具体实施例方式本发明涉及一种制造硅_金属复合微机械部件51的方法1。如图1至7所示，方 法1包括一系列用于制造至少一个部件51、51，、51”、51，”的步骤，这些部件可以是复杂的 并且/或者在数个层上制造并且/或者以数种材料制造。方法1的目的包括提供最少一个 部件，该部件包括至少一个硅部分和至少一个金属部分。第一步骤11包括准备一个绝缘体上硅(S0I)基板3。基板3包括由单晶硅或多 晶硅制成的底层7和顶层5。由非晶态二氧化硅(Si02)形成的中间层9在顶层5和底层7 之间延伸。在步骤11中，基板3优选这样地选择如图1所示，顶层5和中间层9的高度与最 终微机械部件51的部分53的最终高度相匹配。在第二步骤13中，如图1和lb所示，例如通过深反应离子蚀刻(DRIE)方法在硅 顶层5中选择性地蚀刻腔室37、45。这两个腔室37和45形成的图案限定微机械部件51的 硅部分53的内轮廓和外轮廓。在图1所示的实施例中，腔室37存在于腔室45的每一侧，因为如图lb所示，腔室 37基本上是环形的并环绕腔室45。腔室37的近端壁优选选择性地蚀刻以在部分53的外 周缘上形成齿部55。腔室45基本上是柱形的，具有一个盘形截面，并且与环形腔室37同
轴o在第三步骤15中，进行湿法或干法化学蚀刻以使得腔室37和45在中间层9内延 伸，从而在中间层9中以相同的图案形成部分53，直至底层7被部分地暴露。根据本发明的方法1然后包括执行一 LIGA工艺19，其包括使用光造型树脂在基板 3的顶面上以特定的形状电镀金属的一系列步骤(17、21和23)。在第四步骤17中，一层光敏树脂57沉积在基板3的顶面上，如图2所示。步 骤17可通过模铸方法完成。光敏树脂57优选为Su-8型，例如Microchem公司的产品“nano Su-8，，。在第五步骤21中进行光刻，即通过使用例如部分穿孔的掩模M以选择性地暴露于 射线R而在所述树脂中形成刻印，如图2所示。接下来显影树脂57，即去除树脂57中所有 没有暴露于射线R的部分。由此通过光造型的树脂71、73和75依据预定的形状形成金属层。在图3的实施例中，光造型树脂包括底环71、顶环73和柱体75。在图3的实施例 中，底环71的形状匹配腔室37的形状。顶环73覆盖底环71并部分地覆盖基板3的顶层 5。最后，柱体75的高度基本上等于环71和73的层叠厚度，且柱体处于腔室45的中心。在 图1至7所示的实施例中，顶环73的内径包括一个齿部59。在第六步骤29中，一导电的锚固层61优选沉积在基板3的顶面上，如图4所示。该 步骤例如可使用真空阴极溅射通过传统的金属处理方法完成。优选地，层61包括黄金—— 即纯黄金或者黄金合金。层61的厚度可处于10至lOOnm之间。在第七步骤23中，通过电镀基板3的顶面形成金属层的起始部，即，生长金属层63 以在微机械部件51上形成至少一个金属部分41。在图5所示的实施例中，层63基本上起 始于底层7的由腔室45暴露出的顶面。光造型树脂柱体75的存在迫使金属层63在柱体75和中间层9之间、然后在柱体 75和基板3的顶层5之间连续地以环圈形式生长。该第一电镀阶段形成处于腔室45的至 少一部分内的第一金属部分41。由此，从该第一阶段23清楚地得知，现在在一个层——该层包括硅和二氧化硅部 分53——上形成微机械部件51，其中一个腔室45的至少一部分包括一金属部分41。
在图5所示的实施例中，电镀继续进行，形成不处于腔室45中、而是在其之上以及 还位于基板3顶层5的一部分之上的层。由此在顶环73和光造型树脂柱体75之间单独地 形成连续的层。由此可清楚地得知，在第二阶段中形成的层39的形状基本上是环形的，并 且所述层的外径包括一齿部，该齿部与光造型树脂顶环73的齿部反向。在步骤23结束时， 可发生这种情况在基板3的整个顶面上形成金属层63，如图5所示。层63——即特别是金属部分39和41——优选地包括镍，即镍或者镍合金。在电 镀步骤23中所需的基板3的电势差优选地通过其底面和/或顶面上的触点获得。在第八步骤25中，例如通过研磨来加工基板3的顶面，从而使得在步骤23的所述 第二阶段中获得的金属部分39的高度与光造型树脂的顶环73和柱体75的厚度平齐，如图 6所示。这使得包括反向齿部(在下文中标记为59)的第二金属部分39被正确地限定。由此可清楚地得知，在此步骤25中，微机械部件51现在在两层上形成。第一层包 括硅和二氧化硅部分53，其中一个腔室45的至少一部分包括一金属部分41。第二层在第 一层上形成并包括第二金属部分39。在第九和第十步骤27和31中，如图10中的双线所示，在基板3的底层7中形成 第二硅部分65。在步骤27中，加工基板3的底面，将其厚度减少至期望的最终底层7的值。 在步骤31中，在硅底层7中通过例如DRIE方法蚀刻出腔室47和49。与步骤13和15类似 地，这两个腔室47和49形成的图案限定微机械部件51的第二硅部分65的轮廓。在图7所示的实施例中，腔室49存在于腔室47的每一侧，因为其基本上是环形的 并环绕腔室47。腔室49的近端壁优选选择性地蚀刻以在第二部分65的外周缘上形成齿部
867。腔室47基本上是柱形的，具有一盘形截面，并且与环形腔室49同轴。步骤27至31没有特别优选的顺序，因此这些步骤能够以任何顺序进行。加工步 骤27优选包括机械化学抛光——例如通过化学磨损研磨。由此可清楚地得知，在步骤27和31之后，微机械部件51现在在三个层上形成。第 一层包括一硅和二氧化硅部分53，其中腔室45的至少一部分包括一金属部分41。位于第 一层之上的第二层由第二金属部分39形成。位于第一层之下的第三层由第二硅部分65形 成。根据本发明的方法1然后如图10中的三线所示包括进行新的LIGA工艺19’，其 包括使用光造型树脂在基板3的底面上以特定的形状电镀金属的一系列步骤(17’、21’和 23，)。在第十一步骤17’中，例如使用模铸方法在基板3的底面上沉积一层光敏树脂。在 第十二步骤21’中，进行光刻以形成用于将来的金属电镀的生长图案。在第十三步骤29’中，优选在基板3上沉积一锚固层。该步骤可例如通过如上所 述地真空沉积纯黄金或黄金合金层完成。在第十四步骤23’中，在基板3的底面上电镀一金属层，以在腔室47的至少一部 分中形成微机械部件51的至少另一个金属部分41’。由此可清楚地得知，在此阶段，微机械部件51仍然在三层上形成。第一层包括硅 和二氧化硅部分53，其中腔室45的至少一部分包括金属部分41。在第一层之上的第二层 由第二金属部分39形成。在第一层之下的第三层由第二硅部分65形成，其中腔室47的至 少一部分包括另一金属部分41’。电镀步骤23’可继续进行以形成不处于腔室47中、而是位于其下方的层，并且在 可能的情况下，此层形成于基板3底面7的一部分上。然后，在另一第二金属部分39’中， 连续的层在步骤21’中于光造型树脂之间单独地形成。电镀的金属层——即另外的金属部分39’和41’——优选地包括镍，即纯镍或镍
1=1 巫 o在第十五步骤25’中，例如通过研磨来加工基板3的底面，从而正确地限定另一第 二金属部分39’。与第二部分39类似，另一第二金属部分39’也可包括齿部59’。由此可清楚地得知，在此阶段，微机械部件51现在在四层上形成。第一层包括硅 和二氧化硅部分53，其中腔室45的至少一部分包括金属部分41。在第一层之上的第二层 由第二金属部分39形成。在第一层之下的第三层由第二硅部分65形成，其中腔室47的至 少一部分包括另一金属部分47’。在第三层之下的第四层由另一第二金属层39’形成。当然，此方法的优点是其还有利地允许在同一基板3上制造数个微机械部件51。 而且，借助于上文的描述以及图10中的单线、双线和三线，应当理解，方法1不必执行其全 部步骤，即取决于待制造的微机械部件51的复杂度，例如可在步骤25、31或25’之后完全 地构建部件。然而，对于每个结构变例，方法1都包括一最终步骤33，该步骤33包括从基板 3释放微机械部件51。通过示例，将在下文描述方法1和/或微机械部件51的几个实施方 式。在第一实施方式中，方法1的释放步骤33在由图10的单线表示的、在硅部分53 中构建金属部分41的步骤25之后发生。释放步骤33然后包括去除光造型树脂和底层7
9或底层7和中间层9。相对于基板3的其余部分释放由此制造的微机械部件51’。如图12 所示，该部件在单个层上包括一个硅或硅和二氧化硅部分53”，其限定指针主体的形状，其 中腔室45”的至少一部分具有形成套筒的金属部分41”。在图8所示的第二实施方式中，可 清楚地得知，例如，方法1的释放步骤33在由图10的双线表示的、构建第二硅部分65的步 骤31之后执行。此时，释放步骤33包括例如通过蚀刻和/或脱模去除光造型树脂71、73 和75。相对于基板3的其余部分释放由此制造的微机械部件51。其因此在三个叠置的层 上包括一个第二金属部分39、一个硅和二氧化硅部分53和一个第二硅部分65，在硅和二氧 化硅部分53中，腔室45的至少一部分包括一金属部分41。根据上文参考图1至8和10描述的方法1的第二实施方式获得的微机械部件51 大致包括依次叠置的三个分别为39、53和65的轮部件，其分别包括齿部59、55和67。该部 件51优选适于形成一与同轴的擒纵棘爪配合的擒纵轮。硅齿部55和67然后有利地用于 形成与所述棘爪的擒纵叉瓦配合的冲击齿部。金属齿部59由此用作擒纵齿轮以调节微机 械部件51所属的钟表机芯。在图9所示的第三实施方式中，可以看到，例如，方法1的释放步骤33在由图10 中三线表示的、构建另一第二金属部分39’的步骤25’之后进行。此时，释放步骤33不但 包括从基板3的顶部去除光造型树脂部分71、73和75，而且包括去除存在于所述基板底层 上的光造型树脂部分。相对于基板3的其余部分释放由此制造的微机械部件51’。微机械部件51’由此如图11所示在四个叠置的层上包括一个第二金属部分39 ； 一个硅和二氧化硅部分53，其中腔室45的至少一部分包括一个金属部分41 ；一个第二硅部 分65，其中腔室47的至少一部分包括另一金属部分41’ ；以及另一第二金属部分39’。根据上面参考图1至7和9至11描述的方法1的第三实施方式获得的微机械部 件51，大致包括依次叠置的四个分别为39、53、65和39，的轮层，其分别包括齿部59、55、67 和 59，。在所有这些实施方式中，微机械部件51、51，和51”有利地不直接地在硅部分53 和65上驱动，而是在金属部分39、39，、41和41，上驱动。金属部分41的厚度优选大于6 微米，以优选地使得金属部分41可与硅部分53充分地隔绝(isole)。事实上，超过此厚度、 且厚度理想地从10微米起，金属——例如镍——能够弹性地或者塑性地吸收应力而不会将 应力传递给硅。通过阅读上文的描述，应当理解，图中的微机械部件51、51’、51”仅仅是示例实施 方式，其表明方法1可形成高达四层的叠层(两层包括金属，两层包括硅和金属)而不会过 度地复杂。由此第一实施方式的构造可构造最简单的微机械部件，而第三实施方式可构造 高度复杂的部件。在图10中由虚线表示的变例中，步骤29——其在步骤21和23之间发生、包括沉 积锚固层61——可移到步骤15和17之间，即位于中间层9的蚀刻和光敏树脂层57的沉积 之间。在此第一变例中，优选对两个硅层5和7进行涂布。当然，本发明不限于所示的实施例，而可以有多种变例和变化，这对于本领域技术 人员而言是清楚的。特别地，可以设想其他的金属层63，例如黄金、铝、铬或者它们的任何合 金。类似地，可以设想其他的锚固层61，只要它们是导电的并且极佳地粘附于所选的用于 电镀生长层63的金属即可。然而，应当指出，如果硅层5和7均被涂布，则用于沉积上述层61的步骤29对于电镀生长的正确进行而言不是必须的。类似地，可蚀刻不同于齿部55、59、59’和67的图案，例如可蚀刻钩或爪。还应当 指出，层63可形成为抵靠所述的蚀刻图案，例如齿部66、59、59’和67。类似地，光刻当然可以形成正片结构或者负片结构，这取决于所使用的光造型树 脂或者所设想的应用。也可以用喷射涂覆方法来沉积树脂57。最后，金属层63可如同形成于至少一个硅部分53和65的周向壁上那样同样好地 形成于腔室45的内壁部分上。层63还可构造成通过材料桥连接到所述硅壁。
权利要求
一种制造硅-金属复合微机械部件(51、51’、51”)的方法(1)，包括下列步骤a)准备(11)基板(3)，所述基板(3)包括硅顶层(5)和硅底层(7)以及在所述硅顶层(5)和硅底层(7)之间延伸的中间二氧化硅层(9)；b)在所述顶层(5)内选择性地蚀刻(13)至少一个腔室(37、45、45”)以限定所述部件的硅部分(53、53”)的图案；c)在所述中间层内继续蚀刻(15)所述至少一个腔室(37、45、45”)；其特征在于还包括下列步骤d)至少从所述至少一个腔室(37、45、45”)的一部分生长(17、21、23)金属层(63)以在所述部件的厚度内形成金属部分(41、41’、41”)，以使得所述微机械部件的硅部分(53、53”)免于破坏性的应力；e)从所述基板(3)释放(33)硅-金属复合微机械部件(51、51’、51”)。
2.根据权利要求1所述的方法(1)，其特征在于，步骤d)包括下列步骤-在所述基板(3)的顶部涂覆(17)光敏树脂(57)；-在所述光敏树脂(57)上选择性地进行(21)光刻以根据预定的金属部分(39、41)的 图案对所述树脂进行光造型(71、73、75)；-从垂直于所述至少一个腔室(37、45、45”)的所述底层(7)的导电顶面开始，通过从 所述底层开始分别在光造型树脂(75)和中间层(9)或顶层(5)之间生长一个层(63)来电 镀地沉积(23) —金属层，以根据所述图案形成所述金属部分(41、41’、41”)；并且，所述步骤e)通过去除(33)所述光造型树脂(71、73、75)进行。
3.根据权利要求2所述的方法(1)，其特征在于，垂直于所述至少一个腔室(37、45、 45”)的底层(7)的所述导电顶面通过涂布所述底层(7)和/或通过沉积(29) —导电层 (61)而获得导电性。
4.根据权利要求2所述的方法(1)，其特征在于，在光刻步骤(21)中，光造型树脂(71、 73,75)从所述基板(3)的顶层(5)凸出(73、75)，从而所述层(63)可通过至少在所述光造 型树脂的凸出部(73、75)之间进行电镀(23)而继续生长，以在硅部分(53)之上形成微机 械部件(51、51’ )的第二金属部分(39)。
5.根据权利要求1所述的方法(1)，其特征在于，在步骤d)之后包括一加工基板(3) 的顶面的步骤(25)，以使得金属层(63)的高度与所述光造型树脂(73、75)的顶端的高度相 同。
6.根据权利要求1所述的方法(1)，其特征在于，所述金属层(63、39、39，、41、41，、41”)包括镍。
7.根据权利要求1所述的方法(1)，其特征在于，在释放步骤(33)之前包括一在基板 (3)的底层(7)内加工(27)和蚀刻(31)至少一个腔室(47,49)的步骤，以根据预定的形状 和厚度形成微机械部件(51、51’ )中的第二硅部分(65)。
8.根据权利要求7所述的方法(1)，其特征在于，在所述加工和蚀刻(27、31)基板(3) 底层(7)的步骤和释放步骤(33)之间，包括一通过在底层(7)的所述至少一个腔室(47) 的至少一部分内进行电镀而生长第二金属层(41’ )的步骤(17’、21’、23’)，以在底层(7) 的厚度内形成至少一个另一金属部分(41’)。
9.根据权利要求8所述的方法(1)，其特征在于，所述生长步骤包括下列步骤-在所述基板(3)的底部涂覆(17’ )光敏树脂；_在光敏树脂上选择性地进行(21’)光刻以根据预定的金属部分(41’)的图案对树脂 进行光造型；-从所述至少一个腔室(47)的底部开始，通过从所述底部开始在所述至少一个腔室 (47)内生长一金属层来电镀地沉积(23’)所述金属层，以根据所述图案形成所述金属部分 (41，)。
10.根据权利要求9所述的方法(1)，其特征在于，在光刻步骤(21’)中，光造型树脂 从所述基板(3)的底层(7)凸出，从而该层可通过电镀(23’ )继续生长，以在第二硅部分 (65)之下形成微机械部件(51’ )的另一第二金属部分(39’)。
11.根据权利要求1所述的方法(1)，其特征在于，在释放步骤(33)之前，包括一加工 所述基板(3)的底面的步骤(25’)，以使得所述金属部分(39’ )的高度与所述光造型树脂 的底端的高度相同。
12.根据权利要求8所述的方法(1)，其特征在于，第二电镀金属层(39’、41’)包括镍。
13.根据权利要求1所述的方法(1)，其特征在于，在同一基板(3)中制造不同的微机 械部件(51、51’、51”)。
14.一种硅_金属复合微机械部件(51、51，、51”)，包括一形成于硅层(5)内的部分 (53、53”)，其特征在于，所述硅部分包括用于形成轮或齿轮的齿部(55)，并且至少在其厚度 的一部分上包括一厚度大于6微米的金属部分(39、41、41”)，以使得所述硅部分(53、53”) 免于破坏性的应力。
15.根据权利要求14所述的微机械部件，其特征在于，所述金属部分形成一覆盖所述 硅部分的周向壁的套筒。
16.根据权利要求15所述的微机械部件，其特征在于，所述套筒通过材料桥连接到所 述周向壁。
17.根据权利要求15所述的微机械部件，其特征在于，所述金属部分在其延伸部上包 括一从所述硅部分凸出的第二金属部分。
18.根据权利要求14所述的微机械部件，其特征在于，所述金属部分在硅部分(53、 53”)的腔室(45、45”)内形成一套筒(41、41”)，以用于接纳在其中驱动的枢转心轴。
19.根据权利要求18所述的微机械部件，其特征在于，所述套筒通过材料桥连接到所 述腔室的壁。
20.根据权利要求18所述的微机械部件，其特征在于，所述金属部分(41)在其延伸部 上包括一从所述硅部分(53)凸出的第二金属部分(39)。
21.根据权利要求20所述的微机械部件，其特征在于，所述第二金属部分(39)包括用 于形成轮或齿轮的齿部(59)。
22.根据权利要求14所述的微机械部件，其特征在于，每个金属部分(63、39、41、41”) 包括镍。
23.根据权利要求14所述的微机械部件，其特征在于，所述微机械部件包括由第二层 (7)形成的第二硅部分(65)。
24.根据权利要求23所述的微机械部件，其特征在于，所述第二硅部分(65)至少在其 厚度的一部分上包括另一金属部分(41’)，以使得所述第二硅部分(65)免于破坏性的应力。
25.根据权利要求24所述的微机械部件，其特征在于，所述另一金属部分在形成于所 述第二硅部分(65)中的腔室(47)内形成一套筒(41’)，以用于接纳在其中驱动的枢转心轴o
26.根据权利要求25所述的微机械部件，其特征在于，所述套筒通过材料桥连接到所述腔室的壁。
27.根据权利要求24所述的微机械部件，其特征在于，所述另一金属部分(41’)在其 延伸部上包括一从所述第二硅部分(65)凸出的另一第二金属部分(39’)。
28.根据权利要求27所述的微机械部件，其特征在于，所述另一第二金属部分(39’) 包括用于形成轮或齿轮的齿部(59’)。
29.根据权利要求24所述的微机械部件，其特征在于，每个所述金属部分(39’、41’) 包括镍。
30.根据权利要求24所述的微机械部件，其特征在于，所述第二硅部分(65)通过由二 氧化硅形成的中间层(9)设置于所述硅部分(53)上。
31.根据权利要求24所述的微机械部件，其特征在于，所述第二硅部分(65)包括用于 形成轮或齿轮的齿部(67)。
32.—种钟表，其特征在于，包括至少一个根据权利要求14至31中任一项所述的微机 械部件(51、51’、51”)。
全文摘要
本发明涉及一种结合有DRIE和LIGA工艺的制造硅-金属复合微机械部件的方法(1)。本发明还涉及一种微机械部件(51)，该微机械部件包括一个层，具有硅部分(53)和金属部分(41)，从而形成复合微机械部件(51)。本发明可用于钟表机芯领域。
文档编号C25D1/00GK101861281SQ200880116149
公开日2010年10月13日 申请日期2008年11月12日 优先权日2007年11月16日
发明者J-B·彼德斯, J-C·法卡布里诺, J-P·蒂埃博, M·韦拉尔多, T·科尼斯 申请人:尼瓦洛克斯-法尔股份有限公司