专利名称：集成电路引线框架的连续电镀装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种用于集成电路引线框架圈带的连续、高效电镀装置。
背景技术：
集成电路弓I线框架圈带经冲压成型后，需进行环状电镀后才能进入一下道生产工 序，其中电镀的作用是提高引线框架基体与芯片、焊丝的焊接牢固度。此类早期的电镀装 置是将引线框架由送料装置置于电镀夹具后，再以压板作固定，然后电镀液从夹具下方向 引线框架电镀区域喷射形成电镀层；待达到要求厚度后，压板升起、送料装置将圈带向前输 送，重复电镀工序；这种步进式的电镀装置无法连续工作，生产效率低下。国家知识产权局 于2009年3月25日公告了专利号为ZL200820115733. X名称为"用于引线框架的巻式电 镀装置"的实用新型专利技术，它"包括上料巻盘、收料巻盘、压板、底座以及安装在底座上 的电镀夹具，所述底座为一环形导轨，电镀夹具为套在导轨上的由若干个相互电镀单元链
接而成的夹具链，每个电镀单元相对于引线框架电镀区域开有电镀区域型腔......本实
用新型电镀夹具可以绕导轨循环转动，可以实现对引线框架的连续电镀，提高电镀工作效 率"，但是业内人士通过研究发现该装置的结构较为复杂、占用空间大。
实用新型内容本实用新型要解决的技术问题是克服现有引线框架连续电镀装置存在的结构复 杂、占用空间大和制造成本高的缺陷和不足，向社会提供一种结构简单、装配调节灵活、外 形小巧和造价便宜的引线框架连续电镀装置，以满足集成电路引线框架的连续、高效生产 制造所需。 本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是集成电路引线框架的连续电镀 装置包括多个牵引引线框架圈带的传动轮，所述相邻的两个传动轮之间设有电镀导轮，所 述电镀导轮的轴芯高于相邻两个传动轮的轴芯连线；所述电镀导轮呈空心的圆环状，其空 心内腔设有喷环，所述喷环上部设有内径略小于所述电镀导轮的环形喷嘴；所述引线框架 圈带与所述电镀导轮相包容的外表面设有掩膜带。 所述电镀导轮两端边缘具对称凸缘，其圆环表面具与引线框架电镀区域相对应的 电镀孔；所述电镀孔端口嵌设有外硅胶密封垫，所述电镀孔中心设有内硅胶密封垫，所述内 硅胶密封垫经设于其四角的接片与所述电镀导轮本体相连接固定；所述凸缘内侧均布有定 位凹槽。 所述引线框架圈带与所述电镀导轮的包容角度为120° 150° 。 本实用新型集成电路引线框架的连续电镀装置，引线框架圈带受多个传动轮牵引
传动，依次穿梭、绕行于所述传动轮和所述电镀导轮之间；用户可以根据电镀层的厚度确定
电镀导轮的转速；也可以根据引线框架圈带电镀区域的复杂性，启用多个电镀导轮作分步
电镀操作，灵活好；掩膜带与引线框架圈带保持等速传动，大大提高了外硅胶密封垫、内硅
胶密封垫与引线框架圈带表面的密封性能，可有效防止电镀液渗漏，保证电镀层形状清晰。较现有技术相比较，本产品具有结构简单、装配调节灵活、造价便宜的优点，可以满足集成 电路引线框架的连续、高效生产所需。
图1是本实用新型产品结构示意图。
图2是本实用新型电镀导轮部件立体图。 图3是图2的A部放大结构示意图。
具体实施方式如图1所示，本实用新型集成电路引线框架的连续电镀装置，包括多个牵引引线 框架圈带8电镀的传动轮12，所述相邻的两个传动轮12之间设有电镀导轮ll，所述电镀导 轮11的轴芯高于相邻两个传动轮12的轴芯连线；所述电镀导轮11下端对称地设有一对托 轮7，确保其平稳旋转；所述电镀导轮11呈空心的圆环状，其空心内腔设有喷环13，所述喷 环13上部设有内径略小于所述电镀导轮11的环形喷嘴9。 如图2和图3所示，所述电镀导轮11两端边缘具对称凸缘l，其圆环表面具与引线 框架电镀区域相对应的电镀孔2 ;所述电镀孔2端口嵌设有外硅胶密封垫3，所述电镀孔2 中心设有内硅胶密封垫5，所述内硅胶密封垫5经设于其四角的接片4与所述电镀导轮11 本体相连接固定；所述凸缘1内侧均布有定位凹槽6。 如图l所示，为防止电镀液由所述引线框架圈带8电镀区域向外渗漏、保证电镀层 形状一致性，所述引线框架圈带8与所述电镀导轮11相包容的外表面设有掩膜带IO，所述 掩膜带10与所述引线框架圈带8保持等速传动，所述引线框架圈带8与所述电镀导轮11 的包容角度为120。 150° ，以获得足够的电镀密封压力。 下面继续结合附图简述本实用新型工作原理。工作时，所述引线框架圈带8受多 个传动轮12牵引传动，依次穿梭、绕行于所述传动轮12和所述电镀导轮11之间；经过所述 电镀导轮11圆周外表面时，受凸缘1和定位凹槽6的限位作用而精确定位；电镀液则由所 述喷环13的环形喷嘴9呈扇形经所述电镀导轮11径向电镀孔2底部开口，喷射至所述引 线框架圈带8的电镀区域产生镀层；电镀时，所述掩膜带10与所述引线框架圈带8保持等 速传动，大大提高了外硅胶密封垫3、内硅胶密封垫5与引线框架圈带8表面的密封性能，可 有效防止电镀液渗漏，保证电镀层形状清晰。在实际使用时，用户可以根据电镀层的厚度确 定电镀导轮11的转速；也可以根据引线框架圈带8电镀区域的复杂性，启用多个电镀导轮 11作分步电镀操作。较现有技术相比较，本产品具有结构简单、装配调节灵活、造价便宜的 优点，可以满足集成电路弓I线框架的连续、高效生产所需。
权利要求一种集成电路引线框架的连续电镀装置，包括多个牵引引线框架圈带(8)的传动轮(12)，所述相邻的两个传动轮(12)之间设有电镀导轮(11)，其特征在于所述电镀导轮(11)的轴芯高于相邻两个传动轮(12)的轴芯连线；所述电镀导轮(11)呈空心的圆环状，其空心内腔设有喷环(13)，所述喷环(13)上部设有内径略小于所述电镀导轮(11)的环形喷嘴(9)；所述引线框架圈带(8)与所述电镀导轮(11)相包容的外表面设有掩膜带(10)。
2. 如权利要求1所述集成电路引线框架的连续电镀装置，其特征在于所述电镀导轮 (11)两端边缘具对称凸缘(l)，其圆环表面具与引线框架电镀区域相对应的电镀孔(2);所述电镀孔(2)端口嵌设有外硅胶密封垫(3)，所述电镀孔(2)中心设有内硅胶密封垫(5)， 所述内硅胶密封垫(5)经设于其四角的接片(4)与所述电镀导轮(11)本体相连接固定；所 述凸缘(1)内侧均布有定位凹槽(6)。
3. 如权利要求1或2所述集成电路引线框架的连续电镀装置，其特征在于所述引线 框架圈带(8)与所述电镀导轮(11)的包容角度为120° 150° 。
专利摘要本实用新型公开了一种引线框架连续电镀装置，它包括多个牵引引线框架圈带的传动轮，所述相邻的两个传动轮之间设有电镀导轮，所述电镀导轮的轴芯高于相邻两个传动轮的轴芯连线；所述电镀导轮呈空心的圆环状，其空心内腔设有喷环，所述喷环上部设有内径略小于所述电镀导轮的环形喷嘴；所述引线框架圈带与所述电镀导轮相包容的外表面设有掩膜带。所述电镀导轮两端边缘具对称凸缘，其圆环表面具与引线框架电镀区域相对应的电镀孔；所述电镀孔端口嵌设有外硅胶密封垫，所述电镀孔中心设有内硅胶密封垫。本产品可以根据引线框架圈带电镀区域的复杂性，启用多个电镀导轮作分步电镀操作，具有结构简单、装配调节灵活、造价便宜的优点。
文档编号C25D5/02GK201485521SQ200920191449
公开日2010年5月26日 申请日期2009年8月14日 优先权日2009年8月14日
发明者商岩冰, 朱敦友, 李靖, 陈孝龙, 陈明明 申请人:宁波华龙电子股份有限公司