专利名称：一种镀锡工艺的制作方法
技术领域：
本发明属电镀化学技术领域，具体涉及一种镀锡工艺。
背景技术：
电子产品的普及加大了对引线类电子元件的需求，为了提高电子元件的焊接性和导电性，电子元件引线需要进行镀锡处理，但目前镀锡工艺容易造成镀层发黑和生长晶须，影响产品质量和使用性能。
发明内容
本发明的目的在于提供一种工艺合理，所生产的产品质量高不易发黑和生长晶须的镀锡工艺。本发明采用的技术方案是:
一种镀锡工艺，其特征在于:包括如下步骤，1、脱脂除油，2、酸洗，3、水洗，4、软熔，5、钝化，6、镀锡，即将钝化清洗后的铜包钢线立即放入温度在20°C 40°C镀锡液中，传输速度控制在2 5m/s,电流密度控制在5 15a/dm2,7、水洗,8、干燥。所述的镀锡液的组分是氯化亚锡20-50g/L，盐酸150-250g/L，硝酸铋5_10g/L，络合剂120-180g/L，稳定剂50-100g/L，光亮剂5_15g/L，余量去离子水。所述的络合剂为:羟基亚乙基二膦酸、柠檬酸三钾、硼酸的水溶液，稳定剂为次亚磷酸钠、聚乙二醇的水溶液，光亮剂为聚氧乙烯脂肪醇醚与甲醇的稀释溶液。本发明工艺合理，所生产的产品质量高不易发黑和生长晶须。
具体实施方式
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下面结合实施例对本发明作进一步说明。实施例1
1、制备镀锡液:氯化亚锡25g/L，盐酸150g/L,硝酸铋5g/L，络合剂150g/L,稳定剂60g/L，光亮剂5g/L，余量去离子水。所述的络合剂为:羟基亚乙基二膦酸、柠檬酸三钾、硼酸的水溶液，稳定剂为次亚磷酸钠、聚乙二醇的水溶液，光亮剂为聚氧乙烯脂肪醇醚与甲醇的稀释溶液。2、镀锡工艺:
将原材料顺次经1、脱脂除油，将铜包钢线放入温度为80°C化学溶剂中浸泡5分钟2、酸洗，3、水洗，即用流动的水冲洗，4、软熔，5、钝化，6、镀锡，即将钝化清洗后的铜包钢线立即放入温度在40°C镀锡液中，传输速度控制在3m/s，电流密度控制在5a/dm2，7、水洗，即用流动的水冲洗，8、干燥。
权利要求
1.一种镀锡工艺，其特征在于:包括如下步骤，⑴脱脂除油，⑵酸洗，⑶水洗，(4)软熔，(5)钝化，(6)镀锡，即 将钝化清洗后的铜包钢线立即放入温度在20°C 40°C镀锡液中，传输速度控制在2 5m/s，电流密度控制在5 15a/dm2，(7)水洗，(8)干燥。
全文摘要
本发明涉及一种镀锡工艺，其特征在于包括如下步骤，1、脱脂除油，2、酸洗，3、水洗，4、软熔，5、钝化，6、镀锡，即将钝化清洗后的铜包钢线立即放入温度在20℃～40℃镀锡液中，传输速度控制在2~5m/s，电流密度控制在5～15a/dm2，7、水洗，8、干燥。本发明工艺合理，所生产的产品质量高不易发黑和生长晶须。
文档编号C25D7/06GK103160899SQ20111042382
公开日2013年6月19日 申请日期2011年12月18日 优先权日2011年12月18日
发明者顾向军 申请人:顾向军