一种用于选镀及圈对圈电镀方法
【专利摘要】本发明公开了一种用于选镀及圈对圈电镀方法，克服了其它电镀中采用接触摩擦导电造成的产品划伤，由于导电不良引起的镀层不良或外观不良，本发明所述的方法中是将所有镀槽产品中的阳极作为阳极，并接到整流电源阳极；在镀槽中的其他液体中放置不溶于本槽液的金属导电板，尽可以接近产品，但不接触产品，让产品从金属板中穿过；将镀液中的金属板接通整流电源阴极，从而借助液体导体，将所有非镀槽阴极板共阴，以减小电阻，使产品整体变成阴极；在镀槽中的产品与阳极形成电势，阳极溶解在产品上形成镀层，完成电镀，可有效解决镀层均匀性，增加可靠性，可同时生产多条产品，改善外观，无擦划，无损伤，无增加任何附属成本消耗。
【专利说明】—种用于选镀及圈对圈电镀方法
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及电镀【技术领域】。
【背景技术】
[0002]现有的电镀中，特别是针对打印带选镀，FPC及端子选镀过程中，由于采用接触摩擦导电而造成的产品划伤，由于导电不良引起的镀层不良或镀不上或外观不良，导电棒由于磨损需经常更换，维护成本高，镀层不均匀，同时最多只能生产二条产品，因而产量低、成本闻、品质差。
【发明内容】
[0003]本发明所要解决的技术问题是:提供一种用于选镀及圈对圈电镀方法，有效解决镀层均匀性，增加可靠性，可同时生产多条产品，改善外观，无擦划，无损伤，无增加任何附属成本消耗。
[0004]根据上述技术问题，本发明所采用的技术方案为:一种用于选镀及圈对圈电镀方法，其特征在于:所述的方法中含有如下的步骤，
[0005]A、将所有镀槽产品中的阳极作为阳极，并接到整流电源阳极；
[0006]B、在镀槽中的其他液体中放置不溶于本槽液的金属导电板，尽可以接近产品，但不接触产品，让产品从金属板中穿过；
[0007]C、将镀液中的金属板接通整流电源阴极，从而借助液体导体，将所有非镀槽阴极板共阴，以减小电阻，使产品整体变成阴极；
[0008]D、在镀槽中的产品与阳极形成电势，电力线到达产品，阳极溶解在产品上形成镀层，完成电镀。
[0009]与现有技术相比，本发明的优点和效果:
[0010]1、不受流程限制，可在同一条线上完成各种镀层或两个以上层叠镀层；
[0011]2、不受产品产量限制，即可同时生产多列产品；
[0012]3、由于产品之间间距较小，产品与阳极距离可控，故能通过调整阳极面积，得到优质镀层均匀性；
[0013]4、由于阴极导电柱与产品属液体接触导电，故没有撬花和产品外观损伤，并由于阳极接触面足够大，所以导电性稳定良好，不存在接触不良；
[0014]5、由于是非接触式，所以只要上料机可以装载，多少列产品均可同时生产，极大提
高效率。
【具体实施方式】
[0015]本发明一种用于选镀及圈对圈电镀方法，所述的方法中含有如下的步骤，
[0016]A、将所有镀槽产品中的阳极作为阳极，并接到整流电源阳极；
[0017]B、在镀槽中的其他液体中放置不溶于本槽液的金属导电板，尽可以接近产品，但不接触产品，让产品从金属板中穿过；
[0018]C、将镀液中的金属板接通整流电源阴极，从而借助液体导体，将所有非镀槽阴极板共阴，以减小电阻，使产品整体变成阴极；
[0019] D、在镀槽中的产品与阳极形成电势，电力线到达产品，阳极溶解在产品上形成镀层，完成电镀。
【权利要求】
1.一种用于选镀及圈对圈电镀方法，其特征在于:所述的方法中含有如下的步骤: A、将所有镀槽产品中的阳极作为阳极，并接到整流电源阳极； B、在镀槽中的其他液体中放置不溶于本槽液的金属导电板，尽可以接近产品，但不接触产品，让产品从金属板中穿过； C、将镀液中的金属板接通整流电源阴极，从而借助液体导体，将所有非镀槽阴极板共阴，以减小电阻，使产品整体变成阴极； D、在镀槽中的产品与阳极 形成电势，电力线到达产品，阳极溶解在产品上形成镀层，完成电镀。
【文档编号】C25D17/00GK103484907SQ201210195199
【公开日】2014年1月1日 申请日期:2012年6月14日 优先权日:2012年6月14日
【发明者】王勇 申请人:昆山博通机械设备有限公司