电镀辅助板及应用其的电镀设备的制作方法
【专利摘要】本发明是一种电镀辅助板及应用其的电镀设备，其中该电镀设备(如垂直连续式电镀机)包含有一电镀液及位于电镀液中的至少一阳极篮及一待镀件，主要特征在于阳极篮、待镀件间设一电镀辅助板，该电镀辅助板至少一侧长度大于待镀件，且电镀辅助板为不导电的塑胶材料，并具有数个开孔；在电镀过程中，凭借开孔形成的隧道作用，可以导引电镀液中的阳离子(如铜离子)由阳极篮(即阳极)直向地流向最近的待镀件表面，且可以导引阳离子直行而占满于开孔中，另外大于待镀件的阳极篮(即阳极)部分所多出来的阳离子就无法以斜向进入开孔，而无法到达待镀件，以形成遮挡作用，可以避免待镀件镀层厚度不平均，且不须使用到现有的遮板。
【专利说明】电镀辅助板及应用其的电镀设备
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种电镀辅助板及应用其的电镀设备，其在电镀设备的阳极、阴极间设一具有数个开孔的电镀辅助板，而在不须使用到现有遮板的情形下，就可使制作出来的电镀产品其镀层厚度平均、良好。
【背景技术】
[0002]在电镀业界中所使用的电镀设备如垂直连续式电镀机，其在进行电镀作业如电路板镀铜，第一的要求就是电镀产品要有均匀、良好的镀层厚度。
[0003]传统电镀作业应用的是铜制阳极，但铜制的阳极的会越来越薄，另外现有一新的阳极为铱合金阳极网(不溶性阳极)，其特色是可通大电流，快速电镀。
[0004]请参阅图5、图6所示，为一般电镀设备的电镀构造于进行镀铜作业时的简单示意图，其包含有一电镀液90及位于电镀液90中的两个阳极篮91 (即电镀作业的阳极)及一待镀件 92 (即电镀作业的阴极，于本实施例待镀件92为电路板)，其中待镀件92被一夹具93夹持，而可以另外凭借驱动装置的带动使待镀件92于阳极篮91间移动。
[0005]因为待镀件92种类繁多，待镀件92的尺寸大小不一，所以阳极篮91 (阳极)要大于待镀件92 (阴极)，而使得阳极篮91 (阳极)、待镀件92 (阴极)大小无法配合，如此一来，待镀件92(阴极)中央区域因为与阳极篮91(阳极)大小无关，所以该中央区域镀层正常(图5中待镀件92表面的粗黑线条即为镀层)，而待镀件92位于电镀液90中的其中三侧边，因为阳极篮91(阳极)大于待镀件92(阴极)，所以该三侧边阳离子(如铜离子，图中的箭头即代表阳离子)来源多，多出来的阳离子都附着在该三侧边，而使该三侧边产生厚度比中央区域为厚的较厚镀层921，故依此整种电镀构造无法使电镀产品的镀层厚度均匀、良好。
[0006]请参阅图7所示，现今业界为了改善上述电镀产品其镀层厚度不均匀的缺点，于是就在待镀件92附近处设置一 V形遮板94，以凭借该V形遮板94来阻挡过多的阳离子(如铜离子，图中的箭头即代表阳离子)，而避免待镀件92产生镀层厚度不均匀的情形(图7中待镀件92表面的粗黑线条即为镀层)。
[0007]虽然设置该V形遮板94可以避免待镀件92镀层厚度不均匀的情形，但该V形遮板94要上下适当地移动，以配合待镀件92的周边位置，而为了使V形遮板94上下移动，必须再另外设置驱动机构及其控制器，如此电镀构造的构件繁多且复杂，再者V形遮板94上下移动难免会发生出错。
[0008]故，现今电镀业界为了制作出镀层厚度平均、良好的电镀产品，目前尚无完善的电镀设备。
[0009]因此，本发明人基于产品不断创新改善的理念，乃本着多年从事产品设计、开发的实务经验，以及积极潜心研发思考，经由无数次的实际设计实验，致有本发明的产生。
【发明内容】
[0010]本发明的目的，在提供一种应用于电镀构造，可使制作出来的电镀产品其镀层厚度平均、良好的电镀辅助板。
[0011]为实现上述目的，本发明采用的技术方案是:
[0012]一种电镀辅助板，应用于电镀构造，其特征在于:其材质为不导电的塑胶材料，且具有数个开孔，该开孔用于导引电镀液中的阳离子。
[0013]该开孔排列成数排状，且相邻排的开孔成错开状分布。 [0014]该电镀辅助板的厚度为6~10mm。
[0015]该电镀辅助板的孔径为2~5mm。
[0016]该电镀辅助板的相邻开孔间的距离为0.3^0.5mm。
[0017]与现有技术相比较，本发明具有的有益效果是:该开孔供导引电镀液中的阳离子，且使得大于待镀件的阳极篮(即阳极)部分所多出来的阳离子无法以斜向进入开孔，而无法到达待镀件，以形成遮挡作用，可以避免待镀件镀层厚度不平均。
[0018]本发明的另一目的，在提供一种可使制作出来的电镀产品其镀层厚度平均、良好的电镀设备。
[0019]为实现上述目的，本发明采用的技术方案是:
[0020]一种电镀设备，其特征在于，包括:
[0021]一电镀液；
[0022]至少一阳极篮，位于电镀液中，且连接于一电流正极；
[0023]一待镀件，位于电镀液中，且连接于一电流负极；
[0024]其特征在于:该阳极篮、待镀件之间设有一电镀辅助板，该电镀辅助板至少一侧长度大于待镀件，且该电镀辅助板的材质为不导电的塑胶材料，并具有数个开孔。
[0025]该开孔排列成数排状，且相邻排的开孔成错开状分布。
[0026]该电镀辅助板的厚度为6~10mm。
[0027]该电镀辅助板的孔径为2~5mm。
[0028]该电镀辅助板的相邻开孔间的距离为0.3^0.5mm。
[0029]该电镀辅助板固定在一喷管所设的一扣件上。
[0030]与现有技术相比较，本发明具有的有益效果是:在电镀过程中，凭借开孔形成的隧道作用，可以导引电镀液中的阳离子由阳极篮(即阳极)直向地流向最近的待镀件表面，且可以导引阳离子直行而占满于开孔中，另外大于待镀件的阳极篮(即阳极)部分所产生的阳离子就无法以斜向进入开孔，而无法到达待镀件，以形成遮挡作用，可以避免待镀件镀层厚度不平均，且不须使用到现有的遮板。
【专利附图】
【附图说明】
[0031]图1是本发明电镀辅助板的立体图；
[0032]图2是本发明电镀设备的侧视图；
[0033]图3是本发明电镀设备的电镀槽的上视图；
[0034]图4是本发明电镀设备可使待镀件镀层厚度平均的使用实施例示意图；
[0035]图5是现有电镀设备的电镀构造于进行镀铜作业时的简单示意图；
[0036]图6是现有电镀设备的电镀构造所制作出的待镀件其镀层厚度不平均的简单示意图；
[0037]图7是现有电镀设备的电镀构造加设有一 V形遮板的使用实施例示意图。
[0038]附图标记说明:1-电镀设备；10_电镀辅助板；11_开孔；20_机台；30_电镀槽；31_电镀液；40_阳极篮；50_待镀件；60_夹具；70_驱动装置；80_喷管；81_扣件；90-电镀液；91_阳极篮；92_待镀件；921_较厚镀层；93_夹具；94_V形遮板。
【具体实施方式】
[0039]请参阅图1所示，本发明电镀辅助板10可应用于电镀构造，为不导电的塑胶材料，且具有数个开孔11，该开孔11供导引电镀液中的阳离子(如铜离子)。
[0040]该开孔11可排列成数排状，且相邻排的开孔11可成错开状分布。
[0041]请参阅图2、图3所示，本发明电镀设备I可为一垂直连续式电镀机，可以进行电镀作业如电路板镀铜，该电镀设备I具有一机台20，机台20设有一内装有一电镀液31的电镀槽30 ;数阳极篮40内装有镀层材料如铜球且排列成二排状位于电镀液31，并连接于一电镀电流的正极；而一待镀件50如电路板位于电镀液31，且连接于一电镀电流的负极，该待镀件50被一夹具60夹持，该夹具60可被一设于机台20的驱动装置70所带动，进而可使待镀件50进入于二排阳极篮40之间且适当地移动。
[0042]请参阅图2、图3、图4所示，本发明电镀设备I主要的特征在于阳极篮40、待镀件50间设有本发明电镀辅助板10，电镀辅助板10可固定在一喷管80所设的一扣件81，且该电镀辅助板10至少一侧长度大于待镀 件50，于本实施例电镀辅助板10下侧长度大于待镀件50 ;在电镀作业过程中，当待镀件50被驱动装置70带动而进入于二排阳极篮40之间，凭借本发明电镀辅助板10的开孔形成的隧道作用，可以导引电镀液31中的阳离子(如铜离子，图4中的箭头即代表阳离子)由阳极篮40直向地流向最近的待镀件50表面(图4中待镀件50表面的粗黑线条即为镀层)，且可以导引阳离子直行而占满于开孔11中，另外大于待镀件50的阳极篮40部分(请见图4中虚线以下部分)所产生的阳离子就无法以斜向进入开孔11，而无法到达待镀件50，以形成遮挡作用，据此，可以避免待镀件50镀层厚度不平均的情形。
[0043]依据实际的测试、实验，本发明电镀辅助板10的厚度以6~10mm为佳；而本发明电镀辅助板10的开孔11的孔径以2~5mm为佳；而本发明电镀辅助板10的相邻开孔11间的距离以0.3^0.5mm为佳，且电镀辅助板10在单位面积下使开孔11的设置数量愈多愈好。
[0044]图2中的箭头代表电镀液31可进入喷管80而由其喷流出，且电镀液31可进行循环、回流，而具有循环新液的功效。
[0045]综合以上所述，应用本发明的电镀辅助板及电镀设备，可制作出镀层厚度平均、良好的电镀产品，且不须使用到现有的遮板。
[0046]以上说明对本发明而言只是说明性的，而非限制性的，本领域普通技术人员理解，在不脱离权利要求所限定的精神和范围的情况下，可作出许多修改、变化或等效，但都将落入本发明的保护范围之内。
【权利要求】
1. 一种电镀辅助板，应用于电镀构造，其特征在于:其材质为不导电的塑胶材料，且具有数个开孔，该开孔用于导引电镀液中的阳离子。
2.根据权利要求1所述的电镀辅助板，其特征在于:该开孔排列成数排状，且相邻排的开孔成错开状分布。
3.根据权利要求1所述的电镀辅助板，其特征在于:该电镀辅助板的厚度为6~10mm。
4.根据权利要求1所述的电镀辅助板，其特征在于:该电镀辅助板的孔径为2~5mm。
5.根据权利要求1所述的电镀辅助板，其特征在于:该电镀辅助板的相邻开孔间的距离为0.3~0.5mm。
6.—种电镀设备,其特征在于,包括: 一电镀液； 至少一阳极篮，位于电镀液中，且连接于一电流正极； 一待镀件，位于电镀液中，且连接于一电流负极； 其特征在于:该阳极篮、待镀件之间设有一电镀辅助板，该电镀辅助板至少一侧长度大于待镀件，且该电镀辅助板的材质为不导电的塑胶材料，并具有数个开孔。
7.根据权利要求6所述的电镀设备，其特征在于:该开孔排列成数排状，且相邻排的开孔成错开状分布。
8.根据权利要求6所述的电镀设备，其特征在于:该电镀辅助板的厚度为6~10mm。
9.根据权利要求6所述的电镀设备，其特征在于:该电镀辅助板的孔径为2~5mm。
10.根据权利要求6所述的电镀设备，其特征在于:该电镀辅助板的相邻开孔间的距离为 0.3~0.5mm。
11.根据权利要求6所述的电镀设备，其特征在于:该电镀辅助板固定在一喷管所设的一扣件上。
【文档编号】C25D5/08GK103628120SQ201210308865
【公开日】2014年3月12日 申请日期:2012年8月27日 优先权日:2012年8月27日
【发明者】郭明宏 申请人:郭明宏