专利名称：金属银电镀的改进工艺的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种表面处理技术，尤其涉及金属银电镀工艺。
背景技术：
长期以来，为了获得光充银层，通常要对暗银层采用机械抛光或化学浸亮的方法，但使用这两种方法，都是在阵暗银层的基础上，进行机械、化学方法的并加土获得光亮银层的。这样不仅使工序增加，还会因机械抛磨和化学浸蚀而使镀银层损失2至5微米的厚度，白白浪费了大量的贵金属银。以后也有采用在银液中加入光亮剂，直接镀取光亮银层的。但至目前为止，光亮镀银绝大部分采用含硫的化合物，如CS2及其衍生物、含硫的土耳其红油等作冷光亮剂:如苏联专利S U759624中提到的光亮剂含土耳其红油，面美国专利US388082记载的光亮剂则含R-CX-NR’ -NH-CS-SH等。对于这类含硫光亮剂会使镀银层中夹附一定量的硫，从而降低银镀层的抗变色能力、导电性和焊接性能等，并且在电镀过程中还存在阳极容易发黑、镀液稳定性差的缺陷。为了改善镀银层光亮度和抗变色性能，一国外也有在镀液中添加锑盐、硒盐作为光亮剂的，但直接向艘液中加入锑盐或硒盐，但不能获得满意的光亮镀银层。
发明内容
本发明的目的在于提供一种金属银电镀的改进工艺，将金属银电镀于工件的表面上，对电镀液施加强烈的搅拌效果，从而制备出高光亮、高硬度、高附着力的金属银镀层。为实现上述目的，本发明公开了一种金属银电镀的改进工艺，包括电镀设备和电镀配方；所述电镀设备包括硬颗粒、电镀槽、储液槽、泵、喷头和工件，工件置于所述电镀槽中，所述工件的上部设置有喷头，所述电镀槽的下部开有出口，泵把电镀液和硬颗粒从所述储液槽中吸出并输送到所述喷头内，所述电镀液和硬颗粒从工件的上部向下冲；所述电镀液的配方如下:银盐20 30g/l，碳酸钾O 20g/l。和传统技术相比，本发明的有益效果是:电镀液中无需添加增硬剂和光亮剂，电镀液的配方更加简单。硬颗粒不断撞击和磨擦镀层的表面，有效地去除电镀层表面的气泡并对镀层实现机械磨削，提高电镀层的表面光洁度和综合机械强度，提高镀层表面的光亮度和硬度。因此利用本发明所公开的金属银电镀的改进工艺，能以高效节能的方式制备出优良的电镀层。所述硬颗粒的运动进一步提高了纳米粒子在所述电镀液中的分散状态，使纳米粒子在所述电镀液中的分布更加均匀。所述电镀液和硬颗粒从所述内筒的上方进入，并从下方的出口流出，使电镀液能够获得闻效的更新，并提闻电锻层的质量。通过以下的描述并结合附图 ，本发明将变得更加清晰，这些附图用于解释本发明的实施例。
图1为本发明金属银电镀的改进工艺一个具体实施例中的结构示意图。
具体实施例方式现在参考附图描述本发明的实施例，附图中类似的元件标号代表类似的元件。如上所述，本发明提供了一种金属银电镀的改进工艺，孔隙率低、机械综合性能好的电镀层，并且工艺性好，设备简单，能耗低。电镀过程的装置如图1所示。所述工件3的材质为45号钢，放在所述电镀槽I中，所述电镀槽I从充满所述电镀液2。所述储液槽9中的电镀液通过泵6进行循环供液，以保持的电镀液的不断更新。所述工件3的上部设置有所述喷头7，颗粒流通过所述喷头7喷射到所述工件3的上表面。以下是电镀液的配方和工艺参数:
权利要求
1.一种金属银电镀的改进工艺，其特征在于组成如下:包括电镀设备和电镀配方；所述电镀设备包括硬颗粒、电镀槽、储液槽、泵、喷头和工件，工件置于所述电镀槽中，所述工件的上部设置有喷头，所述电镀槽的下部开有出口，泵把电镀液和硬颗粒从所述储液槽中吸出并输送到所述喷头内，所述电镀液和硬颗粒从工件的上部向下冲； 所述电镀液的配方 如下:银盐20 30g/l，碳酸钾O 20g/l。
全文摘要
本发明涉及一种表面处理技术，尤其涉及金属银电镀工艺。一种金属银电镀的改进工艺，包括电镀设备和电镀配方；所述电镀设备包括硬颗粒、电镀槽、储液槽、泵、喷头和工件，工件置于所述电镀槽中，所述工件的上部设置有喷头，所述电镀槽的下部开有出口，泵把电镀液和硬颗粒从所述储液槽中吸出并输送到所述喷头内，所述电镀液和硬颗粒从工件的上部向下冲；所述电镀液的配方如下银盐20～30g/l，碳酸钾0～20g/l。电镀液中无需添加增硬剂和光亮剂，电镀液的配方更加简单。硬颗粒不断撞击和磨擦镀层的表面，有效地去除电镀层表面的气泡并对镀层实现机械磨削，提高电镀层的表面光洁度和综合机械强度，提高镀层表面的光亮度和硬度。
文档编号C25D5/22GK103074653SQ201310048470
公开日2013年5月1日 申请日期2013年2月3日 优先权日2013年2月3日
发明者余胜东, 马金玉 申请人:余胜东