高频微波印制板表面处理工艺的制作方法
【专利摘要】本发明涉及一种高频印制板表面处理工艺，包括以下步骤：(1)弱碱性除油处理：把压延铜箔放置于弱碱性混合除油液中；(2)一次粗化处理：把经过上述酸洗过的压延铜箔放置于一次电镀液中；(3)二次粗化处理：将上述处理后的压延铜箔再次置于二次电镀液中；(4)阻挡层镀层处理：将上述经过粗化处理后的压延铜箔再经锌-镍合金镀层处理；(5)防氧化处理：将经过上述处理过的压延铜箔再经镀层处理；将该压延铜箔置于四次电镀液中；本发明具有去油速度快、效果好、腐蚀小和对压延铜箔表面洁净较好的优点；并且还提高了压延铜箔的耐腐蚀性，并且也能提高其与印制基板的结合力。
【专利说明】高频微波印制板表面处理工艺
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种高频印制板表面处理工艺，属于印制电路板制造工艺【技术领域】。
【背景技术】
[0002]高频微波印制板为在具有高频微波基材的覆铜板上，加工制造成的印制板，这是一钟刚性印制板，分为单面、双面、多层高频微波印制板。高频基材同普通FR-4基材合压形成的印制板，叫做混合型多层印制板；高频微波基材与金属基混合压成的基材制成的印制板，叫做高频金属基印制板。
[0003]现有的对于高频微波印制板的铜箔表面处理中，一般采用镀锌、镍硫、镍磷等处理方法，但是这些处理会存在一些耐腐蚀性差、表面油污严重、处理困难等问题。
【发明内容】
[0004]本发明要解决的技术问题是:为克服上述问题，提供一种提高铜箔与印制基板间的结合力、提高耐腐蚀性的高频印制板表面处理工艺。
[0005]本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:
[0006]一种高频印制板表面处理工艺，包括以下步骤:
[0007](I)弱碱性除油处理:把压延铜箔放置于弱碱性混合除油液中，在温度40_65°C的条件下处理5-8分钟，再用去离子水冲洗所述压延铜箔3-5次，并用10-16 %的酸液清洗，最后再用去离子水冲洗3-5次；
[0008](2) 一次粗化处理:把经过上述酸洗过的压延铜箔放置于一次电镀液中，在温度22-28°C、电流密度为30-45A/dm2的条件下进行电镀铜4分钟，然后用去离子水清洗3_5次；
[0009](3) 二次粗化处理:将上述处理后的压延铜箔再次置于二次电镀液中，在温度46-53°C、电流密度15-25A/dm2的条件下进行电镀5_8分钟，再用去离子水冲洗3_5次；
[0010](4)阻挡层镀层处理:将上述经过粗化处理后的压延铜箔再经锌-镍合金镀层处理；将铜箔置于三次电镀液中，在温度为35-40°C、PH值为3.0-3.2、电流密度为2.0-2.8A/dm2的条件下进行电镀锌-镍合金6-8秒后，再用去离子水冲洗3-5次；
[0011](5)防氧化处理:将经过上述处理过的压延铜箔再经镀层处理；将该压延铜箔置于四次电镀液中，在温度32-35度、PH值为4.0-5.0、电流密度4.0-5.5A/dm2的条件下进行电镀6-8分钟，最后再用去离子水冲洗3-5次。
[0012]优选地，所述弱碱性混合除油液包括浓度为12_28g/L的Na2CO3、浓度为16_25g/L的 Na3PO4.12H20 和浓度为 6_8g/L 的 Na2S13.9H20。
[0013]优选地，所述一次电镀液中包含Cu2+20-30g/L、H2S0435_85g/L、Cr4_10ppm、AS5+0.3-0.6g/L。
[0014]优选地，所述二次电镀液中包含Cu2+45-75g/L、H2S0470-115g/L。
[0015]优选地，所述三次电镀液中包含ZnSO4.7H20 55_70g/L、NiSO4.6H2025_35g/L、C6H8O7.H2065-75g/L、CH3COONa.3H20(醋酸钠)30g/L、Na2S0430g/L。
[0016]优选地，所述四次电镀液中包含CrO3L 5g/L。
[0017]本发明的有益效果是:本发明采用弱碱性化学除油工艺针对压延铜箔表面油污严重被腐蚀的特点，具有去油速度快、效果好、腐蚀小和对压延铜箔表面洁净较好的优点；本发明中的粗化镀铜工艺处理后的压延铜箔与印制板基板结合力高，不易掉铜粉；本发明采用电镀锌镍合金的工艺对压延铜箔进行处理后提高了其耐腐蚀性，并且也能提高与印制基板的结合力。
【具体实施方式】
[0018]下面提供本发明所述一种高频印制板表面处理工艺的【具体实施方式】。
[0019]实施例1
[0020]一种高频印制板表面处理工艺，包括以下步骤:
[0021](I)弱碱性除油处理:把压延铜箔放置于包括浓度为12g/L的Na2CO3、浓度为16g/L的Na3PO4.12H20和浓度为6g/L的Na2S13.9H20的弱碱性混合除油液中，在温度40°C的条件下处理5分钟，再用去离子水冲洗所述压延铜箔3次，并用10%的酸液清洗，最后再用去离子水冲洗3次；
[0022](2) 一次粗化处理:把经过上述酸洗过的压延铜箔放置于包含Cu2+20g/L、H2S0435g/L、Cr4ppm、AS5+0.3g/L的一次电镀液中，在温度22°C、电流密度为30A/dm2的条件下进行电镀铜4分钟，然后用去离子水清洗5次；
[0023](3) 二次粗化处理:将上述处理后的压延铜箔再次置于包含Cu2+45g/L、H2S0470g/L的二次电镀液中，在温度46°C、电流密度15A/dm2的条件下进行电镀5分钟，再用去离子水冲洗3次；
[0024](4)阻挡层镀层处理:将上述经过粗化处理后的压延铜箔再经锌-镍合金镀层处理；将铜箔置于包含 ZnSO4.7H20 55g/L、NiSO4.6H20 25g/L、C6H8O7.H2065g/L、CH3COONa.3H20(醋酸钠)30g/L、Na2S0430g/L的三次电镀液中，在温度为35 °C、PH值为3.0-3.2、电流密度为2.0A/dm2的条件下进行电镀锌-镍合金6秒后，再用去离子水冲洗3次；
[0025](5)防氧化处理:将经过上述处理过的压延铜箔再经镀层处理；将该压延铜箔置于包含CrO3L 5g/L的四次电镀液中，在温度32度、PH值为4.0-5.0、电流密度4.0A/dm2的条件下进行电镀6分钟，最后再用去离子水冲洗3次。
[0026]经过上述表面处理后的压延铜箔与基板的结合力为1.638N/mm，劣化率为
1.85%。
[0027]实施例2
[0028]一种高频印制板表面处理工艺，包括以下步骤:
[0029](I)弱碱性除油处理:把压延铜箔放置于包括浓度为20g/L的Na2CO3、浓度为18g/L的Na3PO4.12H20和浓度为7g/L的Na2S13.9H20的弱碱性混合除油液中，在温度50°C的条件下处理7分钟，再用去离子水冲洗所述压延铜箔4次，并用13%的酸液清洗，最后再用去离子水冲洗4次；
[0030](2) 一次粗化处理:把经过上述酸洗过的压延铜箔放置于包含Cu2+25g/L、H2S0460g/L、Cr7ppm、AS5+0.4g/L的一次电镀液中，在温度25°C、电流密度为39A/dm2的条件下进行电镀铜4分钟，然后用去离子水清洗4次；
[0031](3) 二次粗化处理:将上述处理后的压延铜箔再次置于包含Cu2+60g/L、H2S0490g/L的二次电镀液中，在温度50°C、电流密度20A/dm2的条件下进行电镀7分钟，再用去离子水冲洗4次；
[0032](4)阻挡层镀层处理:将上述经过粗化处理后的压延铜箔再经锌-镍合金镀层处理；将铜箔置于包含 ZnSO4.7H20 60g/L、NiSO4.6H20 30g/L、C6H8O7.H2068g/L、CH3COONa.3H20(醋酸钠)30g/L、Na2S0430g/L的三次电镀液中，在温度为38 °C、PH值为3.0-3.2、电流密度为2.6A/dm2的条件下进行电镀锌-镍合金7秒后，再用去离子水冲洗4次；
[0033](5)防氧化处理:将经过上述处理过的压延铜箔再经镀层处理；将该压延铜箔置于包含CrO3L 5g/L的四次电镀液中，在温度33度、PH值为4.0-5.0、电流密度5.2A/dm2的条件下进行电镀7分钟，最后再用去离子水冲洗4次。
[0034]经过上述表面处理后的压延铜箔与基板的结合力为1.607N/mm，劣化率为
1.47%。
[0035]实施例3
[0036]一种高频印制板表面处理工艺，包括以下步骤:
[0037](I)弱碱性除油处理:把压延铜箔放置于包括浓度为28g/L的Na2CO3、浓度为25g/L的Na3PO4.12H20和浓度为8g/L的Na2S13.9H20的弱碱性混合除油液中，在温度65°C的条件下处理8分钟，再用去离子水冲洗所述压延铜箔5次，并用16%的酸液清洗，最后再用去离子水冲洗5次；
[0038](2) 一次粗化处理:把经过上述酸洗过的压延铜箔放置于包含Cu2+30g/L、H2S0485g/L、Cr1ppm、AS5+0.6g/L的一次电镀液中，在温度28°C、电流密度为45A/dm2的条件下进行电镀铜4分钟，然后用去离子水清洗5次；
[0039](3) 二次粗化处理:将上述处理后的压延铜箔再次置于包含Cu2+75g/L、H2S04115g/L的二次电镀液中，在温度53°C、电流密度25A/dm2的条件下进行电镀8分钟，再用去离子水冲洗5次；
[0040](4)阻挡层镀层处理:将上述经过粗化处理后的压延铜箔再经锌-镍合金镀层处理；将铜箔置于包含 ZnSO4.7H20 70g/L、NiSO4.6H20 35g/L、C6H8O7.H2075g/L、CH3COONa.3H20(醋酸钠)30g/L、Na2S0430g/L的三次电镀液中，在温度为40 °C、PH值为3.0-3.2、电流密度为2.8A/dm2的条件下进行电镀锌-镍合金8秒后，再用去离子水冲洗5次；
[0041](5)防氧化处理:将经过上述处理过的压延铜箔再经镀层处理；将该压延铜箔置于包含CrO3L 5g/L的四次电镀液中，在温度35度、PH值为4.0-5.0、电流密度5.5A/dm2的条件下进行电镀8分钟，最后再用去离子水冲洗5次。
[0042]经过上述表面处理后的压延铜箔与基板的结合力为1.656N/mm，劣化率为
2.05%。
[0043]以上述依据本发明的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项发明技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项发明的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。
【权利要求】
1.一种高频印制板表面处理工艺，其特征在于，包括以下步骤: (1)弱碱性除油处理:把压延铜箔放置于弱碱性混合除油液中，在温度40-65°C的条件下处理5-8分钟，再用去离子水冲洗所述压延铜箔3-5次，并用10-16%的酸液清洗，最后再用去离子水冲洗3-5次； (2)一次粗化处理:把经过上述酸洗过的压延铜箔放置于一次电镀液中，在温度22-28°C、电流密度为30-45A/dm2的条件下进行电镀铜4分钟，然后用去离子水清洗3_5次； (3)二次粗化处理:将上述处理后的压延铜箔再次置于二次电镀液中，在温度46-53°C、电流密度15-25A/dm2的条件下进行电镀5_8分钟，再用去离子水冲洗3_5次； (4)阻挡层镀层处理:将上述经过粗化处理后的压延铜箔再经锌-镍合金镀层处理；将铜箔置于三次电镀液中，在温度为35-40°C、PH值为3.0-3.2、电流密度为2.0-2.8A/dm2的条件下进行电镀锌-镍合金6-8秒后，再用去离子水冲洗3-5次； (5)防氧化处理:将经过上述处理过的压延铜箔再经镀层处理；将该压延铜箔置于四次电镀液中，在温度32-35度、PH值为4.0-5.0、电流密度4.0-5.5A/dm2的条件下进行电镀6-8分钟，最后再用去离子水冲洗3-5次。
2.如权利要求1所述的高频印制板表面处理工艺，其特征在于，所述弱碱性混合除油液包括浓度为12-28g/L的Na2Co3、浓度为16_25g/L的Na3PO4.12H20和浓度为6_8g/L的Na2S13.9H20o
3.如权利要求2所述的高频印制板表面处理工艺，其特征在于，所述一次电镀液中包含 Cu2+20-30g/L、H2S0435-85g/L、Cr4_10ppm、AS5+0.3-0.6g/L。
4.如权利要求3所述的高频印制板表面处理工艺，其特征在于，所述二次电镀液中包含 Cu2+45-75g/L、H2S0470-115g/Lo
5.如权利要求3所述的高频印制板表面处理工艺，其特征在于，所述三次电镀液中包含 ZnSO4.7H2055-70g/L、NiSO4.6H2025_35g/L、C6H8O7.H2065_75g/L、CH3COONa.3H20(醋酸钠)30g/L、Na2S0430g/L。
6.如权利要求3所述的高频印制板表面处理工艺，其特征在于，所述四次电镀液中包含 CrO3L 5g/Lo
【文档编号】C25D5/34GK104451796SQ201410599057
【公开日】2015年3月25日 申请日期:2014年10月30日 优先权日:2014年10月30日
【发明者】钱凤阳, 陆金明, 蒲清芳 申请人:昆山金鹏电子有限公司