技术特征：
1.Sn镀覆材料，它是在由铜或铜合金构成的基材的表面实施Sn镀覆后的Sn镀覆材料，其特征在于，基材的表面形成由Ni和Cu-Ni中的至少一方构成的基底层，该基底层的表面形成通过由大量的Cu-Sn类合金的结晶粒构成的Cu-Sn类合金层、和最外表面的位于相邻的Cu-Sn类合金的结晶粒间的凹部内的Sn层构成的最外层，最外表面中Sn层所占的面积率为20～80％，Sn层的最大厚度小于Cu-Sn类合金的结晶粒的平均粒径。2.如权利要求1所述的Sn镀覆材料，其特征在于，所述Cu-Sn类合金层由Cu-Sn合金与Cu-Ni-Sn合金构成。3.如权利要求2所述的Sn镀覆材料，其特征在于，所述Cu-Sn合金由Cu6Sn5构成，所述Cu-Ni-Sn合金由(Cu,Ni)6Sn5构成。4.如权利要求1～3中任一项所述的Sn镀覆材料，其特征在于，所述Cu-Sn类合金的结晶粒的平均粒径为1.5～3μm。5.如权利要求1～4中任一项所述的Sn镀覆材料，其特征在于，所述Sn层的最大厚度为0.2～1.0μm。6.如权利要求1～5中任一项所述的Sn镀覆材料，其特征在于，所述Sn层的平均厚度为0.05～0.4μm。7.如权利要求1～6中任一项所述的Sn镀覆材料，其特征在于，所述Cu-Sn类合金层的厚度为0.4～1.5μm。8.如权利要求1～7中任一项所述的Sn镀覆材料，其特征在于，所述基底层的厚度为0.05～0.5μm。9.如权利要求1～8中任一项所述的Sn镀覆材料，其特征在于，所述最外表面的算术平均粗糙度Ra为0.05～0.2μm，最大高度Ry为0.3～1.5μm。10.Sn镀覆材料的制造方法，其特征在于，对由铜或铜合金构成的基材的表面实施处理后，基材的表面依次形成Ni镀覆层、Cu镀覆层和Sn镀覆层，之后通过热处理形成通过由大量的Cu-Sn类合金的结晶粒构成的Cu-Sn类合金层、和最外表面的位于相邻的Cu-Sn类合金的结晶粒间的凹部内的Sn层构成的最外层，使最外表面中Sn层所占的面积率为20～80％，同时使Sn层的最大厚度小于Cu-Sn类合金的结晶粒的平均粒径。11.如权利要求10所述的Sn镀覆材料的制造方法，其特征在于，通过对所述基材的表面进行处理，使基材的表面的算术平均粗糙度Ra为0.05～0.2μm、最大高度Ry为0.4～1.5μm、十点平均粗糙度Rz为0.15～1.0μm。12.如权利要求10或11所述的Sn镀覆材料的制造方法，其特征在于，使所述Ni镀覆层的厚度为0.05～0.5μm、所述Cu镀覆层的厚度为0.1～0.7μm、所述Sn镀覆层的厚度为0.5～1.5μm。13.如权利要求10～12中任一项所述的Sn镀覆材料的制造方法，其特征在于，使所述Sn镀覆层的厚度相对于所述Cu镀覆层的厚度的比为1.5～5，使所述Sn镀覆层的厚度相对于所述Cu镀覆层的厚度与所述Ni镀覆层的厚度之和的比为1～3.5。14.如权利要求10～13中任一项所述的Sn镀覆材料的制造方法，其特征在于，设定温度和时间来实施所述热处理，以使300～800℃的温度范围内所述Cu-Sn类合金的结晶粒的平均粒径为1.5～3μm、所述Sn层的最大厚度为0.2～1.0μm。15.如权利要求10～14中任一项所述的Sn镀覆材料的制造方法，其特征在于，设定温度和时间来实施所述热处理，以使300～800℃的温度范围内所述Sn层的平均厚度为0.05～0.4μm。16.如权利要求15所述的Sn镀覆材料的制造方法，其特征在于，设置热处理的温度和时间，以使所述Sn镀覆层通过所述热处理熔融后进一步消耗的所述Sn镀覆层的厚度(μm)在{热处理前的Sn镀覆层的厚度(μm)-0.7(μm)