技术特征：
技术总结
本发明涉及一种用于将电镀金属、优选地铜垂直沉积在待处理基板上的基板保持器，所述基板保持器包括第一基板保持器部件和第二基板保持器部件，其中两个基板保持器部件都包括内部含金属部分和外部非金属部分，其特征在于，所述基板保持器还包括：i)在每个基板保持器部件中的至少一个悬置元件，用于将基板保持器机械地连接至处理容器，ii)在每个基板保持器部件中的至少一个第一密封元件，所述第一密封元件被布置在待处理基板和相应的基板保持器部件之间，iii)用于整个基板保持器的至少一个第二密封元件，所述第二密封元件被布置在基板保持器的内部含金属部分和基板保持器的外部非金属部分之间，iv)至少一个紧固系统，用于将两个基板保持器部件可拆卸地彼此紧固以保持待处理基板，v)在每个基板保持器部件中的至少一个第一接触元件，用于将电流从外部源通过悬置元件传送到至少第二接触元件，以及vi)在每个基板保持器部件中的至少一个第二接触元件，用于将电流从至少第一接触元件传送到待处理基板。
技术研发人员：阿努尔夫·芬德尔;拉尔夫·劳恩布施;托比亚斯·布塞纽斯
受保护的技术使用者：埃托特克德国有限公司
技术研发日：2015.12.16
技术公布日：2017.08.29