一种水刀、应用为PCB板进行预处理的水刀及喷洒装置的制作方法

本发明涉及线路板电镀技术领域，具体涉及一种水刀、应用为PCB板进行预处理的水刀及喷洒装置。

背景技术：

目前，在对线路板进行电镀之前，需要对线路板进行前处理，主要包括在线路板上开设所需的盲孔和通孔，对盲孔和通孔的内壁、线路板的整个表面进行清洗或预镀铜层处理。其中，在清洗线路板过程中，需要通过具有喷射能力的水刀将药水喷射在线路板表面上进而来清洗线路板。

中国专利文献CN201900106U公开一种水刀，包括连接管和固定在连接管上的水刀板，水刀板沿其长度方向具有空腔，水刀板的一侧具有沿其长度方向分布的若干个第一进水口，与第一进水口相对的另一侧上具有沿水刀的长度方向分布的若干喷孔。连接管的两端设置堵头，管壁上相对开设一个第二进水口和沿连接管长度方向分布的若干个出水口，若干个出水口与水刀板上的第一进水口一一对应连通。

上述结构的水刀，在使用时，溶液经连接管的第二进水口进入连接管内，再经出水口进入水刀板的第一进水口，最后经与第一进水口连通的喷孔喷射出去。但是，此结构的水刀，由于溶液最终经过若干个喷孔喷射出去，则喷射出去的溶液呈若干个水柱，不可避免地相邻水柱之间存在间隙，喷射到线路板上，仍然存在喷射盲区，不能够对线路板的表面进行整体的覆盖，线路板上不同位置处的溶液的厚度也不一致，难以清洁线路板孔内的杂质，导致后续线路板的电镀效果差。

技术实现要素：

因此，本发明所要解决的技术问题在于现有技术中水刀喷射至线路板上的溶液，存在喷射盲区，不能够全面覆盖线路板的表面，影响线路板后续的电镀效果。

为此，本发明提供一种水刀，包括

导流管，其壁面上开设若干个沿其长度方向分布的通孔；

喷射结构，一体成型，其底面直接固定在所述导流管上，且具有若干条出水通道，所述出水通道与所述通孔一一对应且连通，若干个所述出水通道的顶部连通并形成狭缝喷液口。

上述的水刀，所述喷射结构为板状体或块状体，所述板状体或块状体的顶部具有凹槽式缺口，所述凹槽式缺口与若干条出水通道的出口均连通，所述凹槽式缺口作为所述狭缝喷液口。

上述的水刀，所述出水通道的顶部通过平行于所述导流管的轴向布置的圆形孔部分相互连通，所述圆形孔部分并与所述狭缝喷液口连通。

上述的水刀，所述圆形孔部分的直径大于所述出水通道的直径。

上述的水刀，所述板状体或块状体的顶部的纵截面为梯形，梯形的短边位于所述板状体或块状体的最顶部，所述狭缝喷液口从短边处向下延伸形成。

上述的水刀，若干个所述出水通道沿所述喷射结构的长度方向等间距地分布。

上述的水刀，还包括

管接头，安装在所述导流管的一端部；

封堵结构，封闭安装在所述导流管的另一端。

上述的水刀，所述喷射结构的底部焊接或粘接固定在所述导流管上；或所述喷射结构与所述导流管一体成型。

上述的水刀，沿所述狭缝喷液口的长度方向，若干条所述出水通道的横向截面积之和大于三倍的所述狭缝喷液口的横向截面积。

本发明提供一种应用为PCB板进行预处理的水刀，为上述任一项记载的水刀。

本发明提供一种喷洒装置，包括

储液仓，用于放置药水；

输送装置，用于将所述储液仓的出液口与上述任一项的所述水刀的所述导流管连接；

驱动装置，用于将所述储液仓内的药水以一定压力输送至所述水刀的出水通道内。

本发明提供的技术方案，具有如下优点：

1.本发明提供的水刀，包括导流管和喷射结构，导流管的壁面上开设若干个沿其长度方向分布的通孔；喷射结构一体成型，其底面直接固定在导流管上，且具有若干条出水通道，出水通道与通孔一一对应且连通，若干条出水通道的顶部连通并形成狭缝喷液口。

此结构的水刀，喷射结构采用一体成型，其底面直接固定在导流管上，出水通道成型在喷射结构上，导流管内的溶液进入出水通道内能够保持一致的速度进入狭缝喷液口，再从狭缝喷液口喷射出去，形成瀑布式喷流喷向线路板，使得线路板的表面能够被溶液全面覆盖，并且溶液在线路板上不同位置处的厚度均一致，从而对线路板预处理的均匀性得到显著提高，不影响线路板后续的电镀效果。另外，此结构的水刀结构简单，便于加工制造。

2.本发明提供的水刀，喷射结构为板状体或块状体，板状体或块状体的顶部具有凹槽式缺口，凹槽式缺口与若干条出水通道的出口均连通，凹槽式缺口作为所述狭缝喷液口。将喷射结构设计为板状体或块状体，在制备喷射结构时，只需在板状体上开设若干条出水通道，和在板状体的顶部开设凹槽式缺口即可，便于喷射结构的加工制备。

3.本发明提供的应用为PCB板进行预处理的水刀，为上述任一项记载的水刀，由于采用上述任一项记载的水刀对PCB板进行预处理，药水经狭缝喷液口呈瀑布式喷流喷向PCB板的表面，将PCB板的表面全部覆盖，对PCB板上的通孔和盲孔以及表面进行处理，使得PCB板孔内的清洁、粗化及导电介质附着的均匀性得到了明显改善，从而不影响后续PCB板的电镀效果。

4.本发明提供的喷洒装置，包括用于放置药水的储液仓，用于将所述储液仓的出液口与上述任一项的所述水刀的所述导流管连接的输送装置，以及用于将所述储液仓内的药水以一定压力输送至所述水刀的出水通道内的驱动装置。此喷洒装置，由于采用上述结构的水刀，使得喷洒装置喷射出的液体呈瀑布式喷流，提高喷射装置喷射出溶液的均匀性。

附图说明

为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例所提供的水刀的立体结构示意图；

图2为本发明实施例所提供的水刀的爆炸示意图；

图3为本发明实施例所提供的水刀的纵向剖面示意图(沿导流管的长度方向)；

图4为本发明实施例所提供的水刀的纵向剖面示意图(沿导流管的径向方向)；

附图标记说明：1-导流管；11-通孔；2-喷射结构；21-出水通道；22-狭缝喷液口；23-圆形孔部分；3-管接头；4-封堵结构。

具体实施方式

下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，下面所描述的本发明不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。

实施例1

本实施例提供一种水刀，如图1和图2所示，包括

导流管1，其壁面上开设若干个沿其长度方向分布的通孔11；

喷射结构2，一体成型，其底面直接固定在导流管1上，且具有若干条出水通道21，出水通道21与通孔11一一对应且连通，若干条出水通道21的顶部连通并形成狭缝喷液口22。

上述结构的水刀，喷射结构2采用一体成型，其底面直接固定在导流管1上，出水通道21成型在喷射结构2上，无需像对比文件中采用穿过出水通道的连接件将两个水刀件固定进而形成喷射结构，从而使得导流管1内的溶液在出水通道21内流动时不受到外界的阻力，能够保持相同的速度进入狭缝喷液口22，再经狭缝喷液口22喷射出去，形成瀑布式喷流喷向线路板，使得线路板的表面能够被溶液全面覆盖，并且溶液在线路板上不同位置处的厚度均一致，从而对线路板预处理的均匀性得到显著提高，不影响线路板后续的电镀效果。另外，此结构的水刀结构简单，便于加工制造。

作为优选的实施方式，如图2、图3和图4所示，喷射结构2为板状体，板状体的顶部具有凹槽式缺口，凹槽式缺口与若干条出水通道21的出口均连通，凹槽式缺口作为狭缝喷液口22。喷射结构2设计为板状体，在制备喷射结构2时，只需在板状体上开设若条出水通道21，和在板状体的顶部开设凹槽式缺口即可，便于喷射结构2的加工制备。

作为变形，喷射结构2还可以为块状体，或者其他形状的结构，只需具有上述的若干条出水通道21和狭缝喷液口22，使得溶液经狭缝喷液口22喷射出去，形成一幕幕的瀑布式喷流即可。

作为优选实施方式，如图4所示，出水通道21的顶部通过平行于导流管1的轴向布置的圆形孔部分23相互连通，圆形孔部分23并与狭缝喷液口22连通。此实施方式中，导流管1内的溶液在出水通道21内形成若干个水柱，之后在圆形孔部分23内汇合形成均匀的溶液，此溶液再经狭缝喷液口22形成一幕幕厚度均匀的瀑布式喷流喷向线路板的表面，使得喷射至线路板上的溶液的厚度一致，进一步提高水刀喷出溶液的均匀性。

更佳优选地，圆形孔部分23的直径大于出水通道21的直径，溶液在圆形孔部分23内有更大的空间进行更均匀的混合，再经狭缝喷液口22喷射出去形成瀑布式的喷流，相对地增大溶液流入狭缝喷液口22处的速度。

进一步优选地，若干条出水通道21的孔径相同。作为变形，若干条出水通道21的孔径也可以不完全相同。

作为变形，上述的水刀，还可以不设置上述的圆形孔部分23，出水通道21的顶部直接与狭缝喷液口22连接。

更佳优选地，如图4所示，板状体的顶部的纵截面为梯形，梯形的短边位于板状体或块状体的最顶部，狭缝喷液口22从短边处向下延伸形成。板块体的顶部采用这样的设计，使得水刀的外观更美观。作为变形，板状体的顶部的纵截面还可以为其他形状，例如长方形、正方形、或其他不规则图形等等。

更佳优选地，沿狭缝喷液口的长度方向，若干条出水通道21的横向截面积之和大于三倍的狭缝喷液口22的横向截面积，使得若干出水通道的液体经狭缝喷液口更容易形成所需喷射面积和喷射速度的溶液。

进一步优选地，狭缝喷液口22的长度为230mm-610mm(例如，230mm、241mm、300mm、420mm、530mm、580mm、600mm、610mm等等)，高度为2mm-5mm(例如，2mm、3mm、4.3mm、5mm等等)，宽度为0.3mm-1.5mm(例如，0.3mm、0.45mm、0.38mm、0.5mm、0.75mm、0.9mm、1.2mm、1.5mm等等)。而每个出水通道21的长度优选设计为大于0小于或等于50mm，例如，10mm、18mm、26mm、35mm、42mm、50mm等等。

例如，狭缝喷液口的长度为400mm、高度为3.7mm、宽度为0.8mm，每个出水通道21的长度为18mm，或者其他尺寸，狭缝喷液口22和出水通道的尺寸主要取决于线路板的尺寸，驱动装置给溶液施加的压力，以及喷向线路板的喷射速度等因素决定，具体尺寸需根据实际使用情况而定。

作为优选的实施方式，若干条出水通道21沿喷射结构2的长度方向等间距地分布，对应地，导流管1上的通孔11也呈等间距的设置，使得出水通道21内的溶液分布的更均匀，进一步确保溶液经狭缝喷液口22喷射出去，形成更均匀的瀑布式喷流，提高水刀喷射溶液的均匀性。

作为优选的实施方式，如图1、图2和图4所示，上述的水刀还包括管接头3和封堵结构4，管接头3安装在导流管1的一端部上，封堵结构4封闭安装在导流管1的另一端。管接头3的设置便于将导流管1与输送装置的管道连接，封堵结构4将导流管1的另一端堵死，使得导流管1内的溶液只能经出水通道21喷射出去。

作为封堵结构4的优选，封堵结构4为管帽，管帽熔接在导流管1的端部上，或者与导流管1的端部一体成型，或者采用其他固定方式将管帽固定在导流管1的端部上。

作为变形，封堵结构还可以为其他结构，只需满足将导流管1的一端部堵塞，使得导流管1内的溶液只能经出水通道21喷射出去即可。

作为进一步优选的实施方式，喷射结构2的底部与导流管1之间的固定方式，优选采用焊接，或者粘接，或者将喷射结构2的底部与导流管1一体成型，或者现有技术中的其他固定方式。更佳地，喷射结构2的底面为与导流管1外壁面相配合的弧形面。

作为优选的实施方式，喷射结构的材质优选采用PVC材料制成。

实施例2

本实施例提供一种应用为PCB板进行预处理的水刀，该水刀为实施例1中提供的任一项水刀。

此实施方式中，采用实施例1中提供的任一项水刀对PCB板进行预处理，药水经狭缝喷液口22呈瀑布式喷流喷向PCB板的表面，将PCB板的表面全部覆盖，对PCB板上的通孔和盲孔以及表面进行处理，使得PCB板孔内的清洁、粗化及导电介质附着的均匀性得到了明显改善，从而不影响后续PCB板的电镀效果。

实施例3

本实施例提供一种喷洒装置，包括用于放置药水的储液仓，用于将储液仓的出液口与实施例1中记载的任一项水刀的导流管1连接的输送装置，以及用于将储液仓内的药水以一定压力输送至水刀的出水通道21内的驱动装置。

此结构的喷洒装置，在喷射溶液时，驱动装置对储液仓内的溶液施加一定压力，使得该溶液带着一定压力进入输送装置进而被输送至导流管1内，并经喷射结构2的狭缝喷液口22喷射出去，形成瀑布式喷流，从而提高喷洒装置喷射溶液的均匀性。

作为优选地，输送装置与水刀的导流管1上的管接头3连接。

显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。