技术总结
本发明公布了一种用于金属窄带电镀的多层导电装置，包括采用铜钨合金制成的导电杆，所述导电杆的一端设置有导电接口，另一端设置有导电底座；所述导电杆的一侧均匀分布有多个与所述导电杆相垂直的导电块，每个所述导电块的端部均通过蝴蝶螺丝可调式的固定在所述导电杆上；每个所述导电块上至少开设有一个的圆孔，相邻导电块之间的圆孔相互对应；相对应的所述圆孔之间通过一根玻璃棒将首尾之间所有导电块连接固定在一起。本发明结构简单，其主体采用铜钨合金，导电效果良好；另外，除却导电底座需要工具固定外，各个导电块只需手动即可调节，同以往的单条窄带导电相比，本发明能够成倍的提高生产线的生产效率。
技术研发人员：朱虬;王涛;何中见
受保护的技术使用者：无锡鼎亚电子材料有限公司
文档号码：201610783323
技术研发日：2016.08.31
技术公布日：2017.01.25