技术特征：
技术总结
本发明公开了高端柔性多孔电解铜箔用添加剂的制备方法、制品及其应用，高端柔性多孔电解铜箔用添加剂，包括以下原料：羟甲基磺酸钠，羟丙基硫代硫酸钠，十二烷基磺酸钠，羟乙基纤维素，羟乙基硫酸钠，N,N‑二甲基‑二硫代羰基丙烷磺酸钠，2‑巯基苯骈咪唑丙烷磺酸钠，丙氧基丙炔醇醚（30%）；其采用电沉积工艺，包括电解液直流电沉积工艺，在电解过程中加入混合添加剂；其中所述电解过程中，电解液铜含量80‑120g/L，硫酸含量90‑130g/L，温度控制在45‑60度，向电解液中添加添加剂，使电解液流量为60‑90m3/H，电流密度4500 ‑6500A/M2条件下进行直流电沉积。
技术研发人员：陈韶明
受保护的技术使用者：东莞华威铜箔科技有限公司;安徽华威铜箔科技有限公司
技术研发日：2017.05.09
技术公布日：2017.09.12