本发明涉及一种电子铜箔的表面处理工艺，尤其涉及一种无需水洗的电子铜箔防氧化表面处理工艺，属于电子铜箔的制造技术领域。
背景技术：
电子铜箔是覆铜板不可或缺的基础关键材料，也是印制电路板中唯一的导电材料，被誉为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。近年来，国内电子信息产业迅猛发展，印制电路板及其上游产品的铜箔需求量也随之增长，为电子铜箔行业带来了良好的市场前景和发展机遇。据中国电子元件行业协会印制电路分会调查，我国已经成为印制电路板输出大国。电子铜箔在工业、国防现代化建设中的重要性越来越明显，它直接影响到电子、电器产品的基本性能，特别是用在高精密仪器上的高档电子铜箔，其生产技术的高低在某种程度上反映了一个国家工业产品的先进水平。
目前世界范围内电子铜箔的防氧化处理均采用铜箔表面镀铬的工艺，现有技术在镀铬后必须采用大量的纯水进行漂洗，产生大量的含铬漂洗水，废水处理成本高，不利于环保。
技术实现要素：
本发明针对现有电子铜箔的防氧化处理工艺存在的不足，提供一种用于电子铜箔表面防氧化处理的镀铬液及防氧化处理工艺。
本发明解决上述技术问题的技术方案如下：
一种用于电子铜箔表面防氧化处理的镀铬液，组成如下：铬酸盐0.5～0.7g/l,硫酸0.8～1.2g/l，苯并三氮唑0.8～1.2g/l。
本发明的有益效果是：
1)镀铬液中加入的硫酸可以提高镀液的电流效率，使镀液有良好的分散能力和吸着力，以保证镀铬层的均匀性，使产品在无水洗的情况下表面不出现条纹，暗花等外观缺陷，镀铬液中加入的苯并三氮唑可以对镀铬层形成一层有效的防护膜，保证产品的常温防氧化性能良好；
2)使用本发明的镀铬液进行电镀防氧化后无需水洗，可节省大量的纯水，不会产生含铬漂洗水，减少废水处理成本及排放达到清洁生产，减少了对环境的污染。
本发明还要求保护使用上述镀铬液对电子铜箔表面进行防氧化处理的工艺，步骤如下：将铬酸盐置于软水中溶解，同时向铬酸盐溶液中加入硫酸和苯并三氮唑，待其溶解后得镀铬液，控制镀铬液的组成为：铬酸盐0.5～0.7g/l,硫酸0.8～1.2g/l，苯并三氮唑0.8～1.2g/l，将镀铬液泵入电解槽中进行电镀，电镀过程的工艺参数控制如下：温度20～50℃，ph2～3,电流密度为2.0～8.0a/dm2。
本发明提供的对电子铜箔表面进行防氧化处理的工艺的有益效果是：
本发明的工艺镀铬后无需水洗即可达到良好的防氧化效果，杜绝了含cr6+废水的产生，减少了废水处理成本及排放，实现了清洁生产，减少了对环境的污染。
本发明还要求保护包含上述防氧化处理工艺的电子铜箔表面处理工艺。
进一步，包括如下步骤：粗化、固化、镀锌工序、防氧化处理、喷涂偶联剂。
进一步，包括如下步骤：粗化、固化、黑化、镀锌工序、防氧化处理、喷涂偶联剂。
具体实施方式
以下结合实例对本发明的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本发明，并非用于限定本发明的范围。
实施例1：
一种用于电子铜箔表面防氧化处理的镀铬液，组成如下：铬酸盐0.5g/l,硫酸1g/l，苯并三氮唑1g/l。
使用上述镀铬液对电子铜箔表面进行防氧化处理的工艺，步骤如下：将铬酸盐置于软水中溶解，同时向铬酸盐溶液中加入硫酸和苯并三氮唑，待其溶解后得镀铬液，控制镀铬液的组成为：铬酸盐0.5g/l,硫酸1g/l，苯并三氮唑1g/l，将镀铬液泵入电解槽中进行电镀，电镀过程的工艺参数控制如下：温度35℃，ph2～3,电流密度为5.0a/dm2。
实施例2：
一种用于电子铜箔表面防氧化处理的镀铬液，组成如下：铬酸盐0.6g/l,硫酸1.2g/l，苯并三氮唑0.8g/l。
使用上述镀铬液对电子铜箔表面进行防氧化处理的工艺，步骤如下：将铬酸盐置于软水中溶解，同时向铬酸盐溶液中加入硫酸和苯并三氮唑，待其溶解后得镀铬液，控制镀铬液的组成为：铬酸盐0.6g/l,硫酸1.2g/l，苯并三氮唑0.8g/l，将镀铬液泵入电解槽中进行电镀，电镀过程的工艺参数控制如下：温度50℃，ph2～3,电流密度为2.0a/dm2。
实施例3：
一种用于电子铜箔表面防氧化处理的镀铬液，组成如下：铬酸盐0.7g/l,硫酸0.8g/l，苯并三氮唑1.2g/l。
使用上述镀铬液对电子铜箔表面进行防氧化处理的工艺，步骤如下：将铬酸盐置于软水中溶解，同时向铬酸盐溶液中加入硫酸和苯并三氮唑，待其溶解后得镀铬液，控制镀铬液的组成为：铬酸盐0.7g/l,硫酸0.8g/l，苯并三氮唑1.2g/l，将镀铬液泵入电解槽中进行电镀，电镀过程的工艺参数控制如下：温度20℃，ph2～3,电流密度为8.0a/dm2。
对比例：
对电子铜箔表面进行防氧化处理的工艺如下：将铬酸盐置于软水中溶解得溶液，将溶液泵入电解槽中进行电镀，电镀过程的工艺参数控制如下：温度35℃，电流密度为8.0a/dm2,使用氢氧化钠调节溶液的ph为10.5～11.5。
为了验证本发明提供的镀铬液及防氧化处理工艺的技术效果,我们使用粗化、固化、镀锌工序、防氧化处理、喷涂偶联剂的工艺对18um厚的电子铜箔进行表面处理，其中的防氧化处理步骤分别采用实施例1～3和对比例的工艺，具体操作过程如下：
1)粗化：将阴极铜、硫酸、软水混合溶解，生成硫酸铜溶液，后进入粗化槽进行电镀，每升粗化溶液含：铜200克，硫酸160克，电镀温度为40℃，粗化电流密度为35a/dm2；
2)固化：将阴极铜、硫酸、软水混合溶解，生成硫酸铜溶液，进入固化槽进行电镀，每升固化溶液含：铜75克，硫酸150克，电镀温度为50℃，固化电流密度为25a/dm2；
3)镀锌工序：将焦磷酸钾、硫酸锌分别溶解，再将硫酸锌溶液加入到焦磷酸钾溶液中，生成焦磷酸锌溶液，镀锌液温度控制在40℃，镀锌液ph值为9.6,镀锌液中锌离子的浓度为5.4g/l，镀锌液中焦磷酸钾的浓度为53.5g/l，电流为2a/dm2；
4)防氧化处理：采用实施例1～3和对比例中描述的工艺步骤；
5)喷涂偶联剂处理：向防氧化工序电镀后的铜箔不经水洗，直接喷涂有机膜偶联剂，喷涂温度为30℃，有机膜偶联剂的浓度为2.5g/l；
上述工序完成后，烘干收卷，烘干温度260℃，收卷速度20m/min。
我们将采用上述工艺处理后所得的电子铜箔进行了防氧化性能和其他物性参数的测试，结果表明采用实施例1～3和对比例中的防氧化处理工艺所得的18um厚的电子铜箔均能保持180℃高温下30min不氧化，常温下90天无氧化现象，其他的物性参数测试结果如表1所示。
表1实施例1-3和对比例所得铜箔的性能测试结果
以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。