一种新型提高电流分布均匀的电镀槽结构的制作方法

文档序号:14448781阅读:775来源:国知局

本实用新型涉及一种电镀槽本体结构,确切地说是一种新型提高电流分布均匀的电镀槽结构。



背景技术:

目前电镀作业过程中,电镀槽内电解液表面和底部的电流密度往往较大,而电镀槽中间位置电流密度小,从而导致了金属离子往往在电解液表层和底部大量分布,而中部位置则相对较少,并最终导致工件位于电解液底部和表层位置的电镀层厚,甚至发生毛刺等现象,而位于电镀槽中间位置的工件表面电镀层厚度较薄,甚至发生未电镀现象,从而严重导致了电镀作业产品质量稳定向差,产品成品率低等现象,而针对这一问题,当前的电镀槽均不能有效解决,均需要通过为电镀槽增加大量的辅助设备,从而一方面导致电镀作业工作成成本增加,工作效率下降,另一方面也导致了电镀作业时的物料损耗增加,电镀电解液污染增加,严重影响电镀作业的连续性和稳定性,因此针对这一问题,迫切需要开发一种新型的电镀槽结构,以满足实际使用的需要。



技术实现要素:

针对现有技术上存在的不足,本实用新型提供一种新型提高电流分布均匀的电镀槽结构,该新型结构简单,使用灵活方便,集成化程度高,一方面可根据使用需要,对电镀槽内电解液进行灵活的搅拌驱动,提高电解液离子分布均匀性,另一方面可对电镀槽内电流密度分布区间进行灵活调整,使得电镀槽内电流密度分布均匀,从而有效的提高工件电镀作业的工作效率和工件表面质量。

为了实现上述目的,本实用新型是通过如下的技术方案来实现:

一种新型提高电流分布均匀的电镀槽结构,包括槽体、定位架、导向滑轨、升降驱动机构及导流板,其中定位架为与槽体同轴分布的框架结构,并嵌于槽体的内侧面中,导向滑轨至少两个,沿槽体轴线方向均布在定位架侧表面上,并与槽体轴线垂直分布,导向滑轨包括滑轨及滑块,其中所述的滑轨共两个,并以槽体轴线对称分布在槽体两侧位置,滑块至少四个,且每条滑轨上均设至少两个滑块,且两条滑轨上的滑块以槽体轴线对称分布,升降驱动机构安装在定位架上,并分别与各滑块相互连接,导流板至少两条,通过导向滑轨安装在定位架上,且各导流板均与槽体轴线平行分布,并沿着槽体自下而上均匀分布,导流板为矩形板状结构,侧表面与滑块相互连接,导流板上均布若干透孔,且透孔轴线与槽体底部垂直分布,透孔孔径为1—30毫米,且透孔总面积为导流板总面积的30%—80%。

进一步的,所述槽体为横截面呈矩形、倒置等腰梯形的槽状结构。

进一步的,所述的导向滑轨的滑块,位于槽体侧壁内表面上,且滑块前表面与槽体侧壁内表面间间距为0至3倍滑块厚度。

进一步的,所述的滑块与导流板间通过转台机构相互连接。

进一步的,所述的升降驱动机构为丝杠、链条、液压缸及气压缸中的任意一种。

进一步的,所述的透孔轴向截面为矩形、等腰梯形、等腰三角形、双曲线形结构中的任意一种。

进一步的,所述导流板下表面设电加热丝和搅拌装置,其中所述的电加热丝环绕导流板轴线呈螺旋状分布,所述搅拌装置驱动方向与透孔轴线呈0°—90°夹角。

进一步的,所述搅拌装置通过转台机构与导流板相互连接。

进一步的,所述搅拌装置为搅拌波轮、驱动泵中的任意一种。

本新型结构简单,使用灵活方便,集成化程度高,一方面可根据使用需要,对电镀槽内电解液进行灵活的搅拌驱动,提高电解液离子分布均匀性,另一方面可对电镀槽内电流密度分布区间进行灵活调整,使得电镀槽内电流密度分布均匀,从而有效的提高工件电镀作业的工作效率和工件表面质量。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式来详细说明本实用新型。

图1为本实用新型结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本实用新型。

如图1 所述的一种新型提高电流分布均匀的电镀槽结构,包括槽体1、定位架2、导向滑轨3、升降驱动机构4及导流板5,其中定位架2为与槽体1同轴分布的框架结构,并嵌于槽体1的内侧面中,导向滑轨3至少两个,沿槽体1轴线方向均布在定位架2侧表面上,并与槽体1轴线垂直分布,导向滑轨3包括滑轨31及滑块32,其中滑轨31共两个,并以槽体1轴线对称分布在槽体1两侧位置,滑块32至少四个,且每条滑轨31上均设至少两个滑块32,且两条滑轨31上的滑块32以槽体1轴线对称分布,升降驱动机构4安装在定位架2上,并分别与各滑块32相互连接,导流板5至少两条,通过导向滑轨3安装在定位架2上,且各导流板5均与槽体1轴线平行分布,并沿着槽体1自下而上均匀分布,导流板5为矩形板状结构,侧表面与滑块32相互连接,导流板5上均布若干透孔6,且透孔6轴线与槽体1底部垂直分布,透孔6孔径为1—30毫米,且透孔6总面积为导流板5总面积的30%—80%。

本实施例中,所述槽体1为横截面呈矩形、倒置等腰梯形的槽状结构。

本实施例中,所述的导向滑轨3的滑块32,位于槽体1侧壁内表面上,且滑块32前表面与槽体1侧壁内表面间间距为0至3倍滑块32厚度。

本实施例中,所述的滑块32与导流板6间通过转台机构7相互连接。

本实施例中,所述的升降驱动机构4为丝杠、链条、液压缸及气压缸中的任意一种。

本实施例中,所述的透孔6轴向截面为矩形、等腰梯形、等腰三角形、双曲线形结构中的任意一种。

本实施例中,所述导流板6下表面设电加热丝8和搅拌装置9,其中所述的电加热丝8环绕导流板6轴线呈螺旋状分布,所述搅拌装置9驱动方向与透孔7轴线呈0°—90°夹角。

本实施例中,所述搅拌装置9通过转台机构7与导流板5相互连接。

本实施例中,所述搅拌装置9为搅拌波轮、驱动泵中的任意一种。

本新型在具体实施时,首先完成对槽体、定位架、导向滑轨、升降驱动机构及导流板组装,然后充入电解液备用。

在进行电镀作业时,一方面通过导向滑轨、升降驱动机构共同作用调整各导流板在槽体内分布位置,将槽体内的电镀液自下而上分为若干层,然后根据电流在电解液表层和底部分布的特性,使得电流在电解液表层和底板分布外,另分布在各层导流板位置处,从而达到提高槽体内电流和金属离子分布均匀性的目的,另一方面,根据使用需要,通过导流板上的电加热丝和搅拌装置共同作业驱动各层电解液之间进行定向流动,进一步提高电解液中金属离子分布的均匀性,从而达到提高电镀作业质量的目的。

除此之外,在进行电镀作业时,另可通过调整导流板的位置和通过电加热丝和搅拌装置对电解液运动方向进行定向驱动,实现对工件表面局部重点电镀作业的需要,提高电镀作业的灵活性和可靠性。

本新型结构简单,使用灵活方便,集成化程度高,一方面可根据使用需要,对电镀槽内电解液进行灵活的搅拌驱动,提高电解液离子分布均匀性,另一方面可对电镀槽内电流密度分布区间进行灵活调整,使得电镀槽内电流密度分布均匀,从而有效的提高工件电镀作业的工作效率和工件表面质量。

本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制。上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理。在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进。这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

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