一种PCB板电镀夹具装置的制作方法

文档序号:14828554发布日期:2018-06-30 09:28阅读:来源:国知局
技术总结
本发明公开了PCB板制造领域的一种PCB板电镀夹具装置,包括顶板、底板、立柱及夹具,所述顶板底面及底板上表面均设有若干垂直交错的滑槽,所述立柱的顶端表面及底面设有滑块,所述滑块在所述滑槽内配合滑动,所述顶板的所述滑槽表面及所述立柱的顶部表面上均设有销孔;两个及以上的所述夹具夹在两个所述立柱之间并与所述立柱滑动连接;所述夹具包括两个夹板,两个所述夹板上下对称且形成H型构造,所述夹板前后侧壁上均设有支架,所述支架通过固定块与所述夹板侧壁固定;本发明提供的一种PCB板电镀夹具装置可以调整PCB板的尺寸,增加夹持的安全性,并缓解PCB板的振动力度,使得夹紧力均匀持久,保证PCB板不脱落,达到优良的电镀效果。

技术研发人员:安频;阙四勤
受保护的技术使用者:湖北金禄科技有限公司
技术研发日:2018.03.22
技术公布日:2018.06.29

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